怎么听说用电烙铁还可以焊接金银首饰？！ 电烙铁不是焊电子类的东西的吗？！

严格来讲，是不行的。因为电铬铁根本都达不到银饰品所需的温度！如果是自己的饰品，想维修一下，就直接用焊锡水加焊锡线焊。但要先去掉镀层。焊了之后是需要用白矾加水煮一会。但如果是工业加工，这种做法会导致银的含量不达标的。而且牢固性也很差。

电烙铁就只能焊锡，颜色肯定不一样。要颜色一样，就只能用银。而银温度900度左右，电烙铁没法达到，有一种快速电烙铁也许有可能。我没试过。对于银饰品，有一种氢氧焊接机应该比较合适。主要是焊料选择，最好是比母材温度低一点，那样焊接时就比较好操作。

这种镀层黄金与镀层银多股的焊接的话完全可以用低温的焊丝威欧丁M51的焊丝来焊接，焊接的时候配合活性焊剂M51-F的焊剂来焊接，多股的前提下工具可以选用第三代专用WE53液化气多孔喷枪来作为热源来焊接即可，这个操作应该好弄

一群不学无术的垃圾回答问题可笑的要命 CPU里面是有黄金的 根本不是什么CPU针脚 而是CPU的晶元和板的连接必须是黄金线连接 晶元就是CPU中间的那个 现在CPU都封装在一起了 如果你去找几个奔3 毒龙的早期CPU就知道 中间那指甲盖大小的就是晶元 晶元和下面的板的连线都是用黄金线连接的 用超声波焊接 所有的电脑CPU都有黄金 不单是电脑CPU 早期稍微复杂些的集成电路和现在复杂的集成电路都是用这种方式连接 都要用金线连接！

金线：不用多做介绍，性能稳定，价格高，在高端封装领域永远的高大上，LED的主要功能是发亮，变色等，金一般用于防氧化保证接触稳定。金线（其实就是芯片电极）的数量跟芯片的尺寸关系不大，24mil的同样也有双电极跟单电极的。金线多少主要还是跟芯片的工艺和特性有关，一般单电极芯片都是垂直结构，底部能直接通电所以少了一个电极，直接把电极做到了衬底上，这种一般以红黄芯片居多。而双线大多是水平结构，正负两极做在一个平面上，底部衬底绝缘，这种一般以蓝绿芯片居多。

合金线(又称银合金线)：合金线是led行业内出现的替代传统金线的产品。近年来黄金价格不断攀高，用于Led封装用的金丝价格也不断增长，于此同时，Led产品价格却不断下降，因此，廉价的替代品--合金线，便应时而出 。合金线的成分主要为单晶银，一般含量为90%-99%。在金线的基础上掺杂大量银以及保持IMC稳定的钯及其他成分为各种微量元素。

1、价格便宜，比金线价格低，比铜线价格高，

3、在与镀银支架焊接时，可焊性比较好；

3、在老式焊线设备上应用不成熟或要加装氮气保护才能使用。

4、有一定的氧化性。这是与铜线的同样的缺点，都要用到保护气体，但是好像只用到氮气就可以。

银线：银线比铜线好储放(铜线须密封,且储存期短,银线不需密封, 储存期可达6~12个月)

1、硬度较软，机台参数调整不是很大；

2、目前价格比金线低，比铜线高。

3、打线时不用气体保护；

4、银线拉力没有金线那么强，光衰的时间却是银比金好，因为银不吸光。

铜线：包括单晶铜线及镀钯铜线

1、铜线价格低廉，引线键合中使用的各种规格的铜丝，其成本只有金丝的1/3－1/10，在降低成本方面具有巨大应用潜力。

2、铜线相对金引线的高刚度使得其更适合细小引线键合。

3、铜线容易被氧化，键合工艺不稳定，

4、铜线的硬度、屈服强度等物理参数高于金和铝。

金线与用合金线的区别

1) 铜线氧化，造成金球变形，影响产品合格率。

2) 第一焊点铝层损坏，对于<1um的铝层厚度尤其严重；

3)第二焊点缺陷， 主要是由于铜线不易与支架结合，造成的月牙裂开或者损伤，导致二焊焊接不良，客户使用过程中存在可靠性风险；

4)对于很多支架， 第二焊点的功率，USG（超声波）摩擦和压力等参数需要要优化，优良率不容易做高；

5)做失效分析时拆封比较困难；

6)设备MTBA（小时产出率）会比金线工艺下降，影响产能；

7)操作人员和技术员的培训周期比较长，对员工的技能素质要求相对金线焊接要高，刚开始肯定对产能有影响；

8)易发生物料混淆，如果生产同时有金线和铜线工艺，生产控制一定要注意存储寿命和区分物料清单，打错了或者氧化了线只能报废，经常出现miss operation警告，不良风险增大；

9)耗材成本增加，打铜线的劈刀寿命相比金线通常会降低一半甚至更多。同时增加了生产控制复杂程度和瓷嘴消耗的成本；

10)相比金线焊接，除了打火杆(EFO)外，多了forming gas（合成气体） 保护气输送管，二者位置必须对准。这个直接影响良率。保护气体流量精确控制，用多了成本增加，用少了缺陷率高；

11)铝溅出(Al Splash) 通常容易出现在用厚铝层的wafer。不容易鉴定影响，不过要注意不能造成电路短路 容易压坏PAD或者一焊滑球。造成测试低良或者客户抱怨；

12)打完线后出现氧化，没有标准判断风险，容易造成接触不良，增加不良率；

13)需要重新优化Wire Pull，ball shear 测试的标准和SPC控制线，现阶段的金线使用标准可能并不能完全适用于铜线工艺；

14)对于第一焊点Pad底层结构会有一些限制，像Low-K die electric， 带过层孔的，以及底层有电路的，都需要仔细评估风险，现有的wafer bonding Pad design rule对于铜线工艺要做深入优化。但是如今使用铜线的封装厂，似乎不足以影响芯片的研发；

15)来自客户的阻力，铜线工艺对于一些对可靠性要求较高的客户还是比较难于接受，更甚者失去客户信任；

16)铜线工艺对于使用非绿色塑封胶（含有卤族元素）可能存在可靠性问题

17) pad 上如果有氟或者其他杂质也会降低铜线的可靠性。

18)对于像Die to Die bonding 和 Reverse bonding 的评估还不完全。