钻石。用什么切割抛光？主要用什么物质切割。

钻石的切割方法两种。一种是传统的转盘片切割；还有一种是现在的雷射加工。下面的资料有系统的介绍。

加工钻石最普通的方法是传统的打圆、锯和抛光。钻石由粘附在转盘片上的其它钻石或钻石粉末进行机械加工—部分钻石在加工过程中变成了钻石粉末。尽管钻石的重量减轻了，但由于经过抛光之后形状有了改变，它的价值反而提高了。当然，钻石的净度也有了提高。

除了傅统的机械加工方法，雷射在今天已经成为一种非常重要的分割方法。与傅统的机械相比，雷射加工的初始投资大，而且材枓的损耗也比较多。但可切成许多新形状的钻石。

然而，雷射也有其很大的优越性，在劈开钻石时无需考虑钻石晶体的生长方向，钻石的机械性能也无关重要。这就使得人们可以分割多晶钻石，先前这几乎是不可能的。由于劈钻石过程中的风险，特别对于大钻石而言，因此傅统劈钻法已很少使用。

打圆

也就是使钻石成为圆形，还是按照传统方法来操作：将钻石绕轴快速旋转并与另一颗钻石接触研磨。现在人工粗磨已经越来越多地被自动研磨机所取代。

抛光

依然按照传统方法进行：将钻石粉与油混合，粘附在一个铸铁的盘子上。最新的发展是开发了一种“硬盘”，钻石粉可以粘附在盘子上。

自动抛光机也已经出现，尽管还处于上升势头，但传统的手工抛光还是主要的加工方法。

对钻石净度影向最深的传统方法是抛光。粗抛光除去明显的杂质，提高了钻石的价值。为了获得最佳的效果，现在需要一种非常专业的技术秘诀，即电脑模拟以及精湛的手工技卫。

雷射打孔不同于另外两项新的技术。这项新技术首先用于加工钻石中明显的深色杂质。雷射可以在钻石上打出通往缺陷的微孔，将黑色的碳通过微孔排除。然后用侵蚀性的化学物质对钻石进行处理，提高压力和升温，使之深度沸腾，侵蚀性的化学物质通过雷射孔使深色的包裹体淡化，使得钻石的净度提高。雷射孔不难发现：用手镜或显微镜就可以很清楚地辨认。

深度沸腾技术也可以用于除去钻石内部的深色包裹体。典型的例子是处理由氧化铁渗入裂纹而引起的着色。深度沸腾可以除去这种颜色。

　　钻石粉别名金刚石微粉，将金刚石压碎成粉末，经过严格的筛分，制作出不同型号的钻石粉，钻石粉可做成研磨膏和抛光液。

　钻石粉抛光分类如下：

　1、按照生产工艺及晶型分类：单晶、多晶、类多晶；

　2、按照粒度大小分类：微米、亚微米、纳米金刚石；

　3、按照金刚石形貌品质分类：整形料、破碎料。

钻石戒指只抛光了表面是真的还是假的可以用手触摸去辨别。

用手指轻轻触摸钻石的晶面，会有一种粘性的感觉，这种胶粘性是真钻所特有的。因为钻石对油脂有一种亲和力，而人手指皮肤上会有很微量的一些分泌的手油，这种皮肤油脂与石的晶面接触，就会因钻石对油脂的亲和力产生粘性的感觉。

而那些另外的材料自然就不会有这种特殊的感觉了。