pc板材如何切割？

这种塑料的切割需要有专门的切割机才能比较完好地裁切板材。 建议不要使用传统的刀刃或锯齿切割 ，因为很容易造成pc板材损坏，而且横截面一定不会平整。 

目前能切割板材的机器有三种:

1、磨光机 ，适合少量pc板材的切割，切割横截面不保证平整，产生pc细屑。

2、国产大型切割机床 ，使用切割机床可以保证横截面平整，但也产生pc锯末。

3、进口无锯末切割冲床 ，可以保证横截面平整，不产生pc锯末。

金刚石

切割钻石主要采用劈钻，锯切等方式。钻石虽然硬度很高，但是并不是所有方向硬度都很高，就像农村劈材一样，沿着木头的纹理劈就轻松很多。劈钻也同理，以一块钻石在另一块钻石的纹理上凹痕，再用方边刀在凹槽上用适当力度很容易劈成两块或者多块。不过很多钻石都不适合劈钻，所以还有一种方式是锯切，锯切就是将钻石粉涂在锯片上高速旋转即可切开。随着现在激光技术的引进，切割钻石效率也提高了很多。

圆钻

接下来便是如何把钻石切割成那么多个面，标准圆形钻石都是57或58个面。主要是因为一个八角手的工具，圆钻的台面虽然很多，但是其实就是四个面重复，八角手其实就是固定好钻石以后旋转八次，得出32个面。亭部也同理，不过亭部只有3个面，重复八次就是24个面加一起就是56个面再加上一个台面磨完剩下来的一个面一般就是57个面，不过亭部有时可能会磨个小面有时可能不会，所以最后得出的面是57或58个。

黄钻

钻石切工是唯一一个人工可以直接影响到的钻石品质，所以切工非常重要，世界最早的钻石切割是比利时人路德维希·凡·伯克姆1454年发明的，他利用钻石自身的硬度打磨原石。550年过去了，尽管钻石打磨工具有所改进，但原理一直没变。

一颗钻坯看起来并不起眼，必须经过仔细的切磨、加工，才会成为我们所惯见的闪烁生辉的钻石。因此，钻石的车工，直接影响钻石的价值，详见后述。最理想的切割效果当然是保持钻石的最大重量、尽量减少瑕疵，并充分展示钻石的美，以使钻石光彩照人。一般的切割过程包括以下几个步骤：

1标记（划线）：这是钻石切割的第一步，先检验钻坯、并在钻石表面做标记，做这项工作的人有着丰富的经验并精通加工技术。最终目的是制造出最大、最干净、最完美的钻石，以尽可能高地体现钻石的价值。划线员必须留意两点：即既要尽量保持最大的重量，又要尽量减少内含物。划线员利用放大镜研究钻坯的结构，如果是大颗粒钻石，这项工作可能要历时数月，对普通钻坯则需要几分钟。不过，不论钻坯如何细小，每一颗钻石都要经过详细的检查以做出正确的判断。

划线员用印第安墨水在钻坯上划下标记，显示该钻坯要沿此线分割。通常尽可能沿钻石的天然纹理方向划线。 在一个涂有钻石粉和润滑油的铸铁圆盘上，车磨出所有瓣面（刻面），使钻石发出光彩。研磨的过程通常是，首先在底层做出8个大面，然后做16个刻面。加尖底，共25个刻面，并由此延伸出三角小面，风筝面及腰上刻面，一共33个刻面，这样一颗圆形钻石一共58个刻面，如果没有底尖的小刻面则共有57个刻面。

并不是每颗钻坯都必须经过全部以上工序，这须视钻坯的本身特点、所要达到的目标而定，如对前述的“扁平状”钻坯可能就不用劈割这道工序，又如加工祖母绿钻石就不须经“打圆”的工序。

然而，任何钻石毛坯，有两道工序是必不可少的，这就是“划线”、“起瓣、抛光”。一颗精工切割的钻石所产生的瓣面，其位置和角度都是经精确计算的，使钻石发出最大的光彩。随着科学技术的进步，激光技术、电子计算机技术的引入，可以使钻坯的设计、切磨更加精确无误。

钻石的切割方法两种。一种是传统的转盘片切割；还有一种是现在的雷射加工。下面的资料有系统的介绍。

加工钻石最普通的方法是传统的打圆、锯和抛光。钻石由粘附在转盘片上的其它钻石或钻石粉末进行机械加工—部分钻石在加工过程中变成了钻石粉末。尽管钻石的重量减轻了，但由于经过抛光之后形状有了改变，它的价值反而提高了。当然，钻石的净度也有了提高。

除了傅统的机械加工方法，雷射在今天已经成为一种非常重要的分割方法。与傅统的机械相比，雷射加工的初始投资大，而且材枓的损耗也比较多。但可切成许多新形状的钻石。

然而，雷射也有其很大的优越性，在劈开钻石时无需考虑钻石晶体的生长方向，钻石的机械性能也无关重要。这就使得人们可以分割多晶钻石，先前这几乎是不可能的。由于劈钻石过程中的风险，特别对于大钻石而言，因此傅统劈钻法已很少使用。

打圆

也就是使钻石成为圆形，还是按照传统方法来操作：将钻石绕轴快速旋转并与另一颗钻石接触研磨。现在人工粗磨已经越来越多地被自动研磨机所取代。

抛光

依然按照传统方法进行：将钻石粉与油混合，粘附在一个铸铁的盘子上。最新的发展是开发了一种“硬盘”，钻石粉可以粘附在盘子上。

自动抛光机也已经出现，尽管还处于上升势头，但传统的手工抛光还是主要的加工方法。

对钻石净度影向最深的传统方法是抛光。粗抛光除去明显的杂质，提高了钻石的价值。为了获得最佳的效果，现在需要一种非常专业的技术秘诀，即电脑模拟以及精湛的手工技卫。

雷射打孔不同于另外两项新的技术。这项新技术首先用于加工钻石中明显的深色杂质。雷射可以在钻石上打出通往缺陷的微孔，将黑色的碳通过微孔排除。然后用侵蚀性的化学物质对钻石进行处理，提高压力和升温，使之深度沸腾，侵蚀性的化学物质通过雷射孔使深色的包裹体淡化，使得钻石的净度提高。雷射孔不难发现：用手镜或显微镜就可以很清楚地辨认。

深度沸腾技术也可以用于除去钻石内部的深色包裹体。典型的例子是处理由氧化铁渗入裂纹而引起的着色。深度沸腾可以除去这种颜色。