关于PCB制造"喷锡无环槽孔孔壁铜脱落"现象解决方案

工程mi可以先和客户沟通！制作带ring的槽孔！且请求客户修改表面处理由喷锡、无铅喷锡改为化金、osp等等！类如：客户要求：是无铅喷锡的表面工艺。可以优先请求客户改为osp，其次化金等，最后才是普通喷锡。因为喷锡和无铅喷锡，pcb在制作表面工艺时候，温度过高均达到240℃以上（无铅喷锡温度会更高）。（如果工程MI和客户反馈可以修改表面工艺,那下面几点全部忽略，如果客户按照原计划不修改请看下面几点）。

工程nc在制作钻带的时候优化槽孔，可以采用预先在槽孔位置制作预钻孔的形式。

钻孔站：采用全新刀。公司最好的钻孔机，盖板和垫板均符合最佳要求，如果是样品采用3片一叠钻，取中间一片继续制作。（中间一片毛刺较少）。讲孔壁粗糙度控制在1mil内，08更佳。

除胶渣工艺、活化、化学铜、电镀铜（根据工艺不同有部分厂有2次镀铜--图形电镀）、水洗等均严格按照sop标准制作。以保证孔内镀铜以及加厚后的结合力。（图形电镀单独说：槽孔壁铜厚均匀度和生产线夹板方式、pcb板在镀铜槽中位置、以及工程cam排版方式均相当大的关系。）

防焊及字符。不得返工。要求一次ok！

喷锡站：如果pcb从前站流入翘曲度较大可以预先平整翘曲，（所以工程制作样品时排版不宜排版太大）而后喷锡：喷锡要求采用工艺允许的较低温作业，但要保证喷锡质量。这时候孔铜均匀度较好的孔壁不易脱落了！（喷锡后，pcb会立马放入冷水冷却，改为放入热水冷却,我之前公司如此修改，但不知道效果明不明显，特此一说！）

后面工序没有什么大问题了！为数不多的注意事项：在出货前平整翘曲度，不宜用手工掰平板子。且包装前烘烤2h。并联系客户焊接前也需预烤。

另外，何为二铜？ＰＣＢ加工中电镀一般分为两次电镀，一次是ＰＴＨ的整板电镀，就是铜板上还没有制作线路。这个叫做一铜，也叫做整板电镀。 二铜是指一铜后制作后，产生了线路图像再进行一次电镀铜和铅锡的过程。也叫做图形电镀。 这在台湾的一些ＰＣＢ厂很正常的工艺，有些ＰＣＢ厂采用DES的，是在ＰＴＨ后直接电镀铜加厚再制作线路然后用DES一次腐蚀成沉铜后孔边铜层起泡。沉铜除油后水洗不足；微蚀不良；沉铜槽活性过强；沉铜板水洗后没有浸酸，板面氧化等；还要查一下清洗水水质和水流量等；金本身是很惰性的物质，它就是起保护的作用，但出现金面氧化是咱回事呀？金化学性质不太活泼，抗氧化能力较强，并不是不氧化，所有的金属都会氧化，只是氧化的速度不同而已；金属的氧化物的化学熵较单质金属低，所以反应可以进行，但是各个反应所需的化学能不同，所以反应进行的难易程度有所差别，但不是说不氧化，蚀刻之后一方面金表面清洗不良，有其他杂质离子存在，在酸性或碱性等腐蚀性气体存在条件下或者高温高湿的条件下，金的电位都会发生一定的变化，相对会容易发生氧化现象！板件绿油时，板面不清洁，都会造成金面氧化；镍层电镀不良，厚度不足，水洗不净，金缸有机污染，杂质金属离子含量过高，镀金温度过高镀金后水洗不良等都会造成金板氧化；孔内发红，兄弟看看你的铜缸温度是否超过三十度了！应该使用的国产铜光剂吧！兄弟国产的高温易分解失效易使极化作用下降起不到光亮整平作用图形电镀出来后有时线路上有针孔现象（比率不定），切片分析（一铜完整，二铜有部分），换除油剂好一点。做交叉试验得出是干菲林磨板线污染了，有此可能吗電鍍後全板發紅沒有光澤,呈暗紅色為什麼問題啊!!還有就是孔口有一圈發紅的為什麼問題啊槽液温度过高光剂失调除油剂湿润效果差；沉铜板间距不足，摇摆不良

你问的应该是一铜全板电镀表面颗粒（如果仅是颗粒不是粗糙排除PTH影响，重点抓电镀铜方面），可能原因

1阳极铜磷含量不足，或者分布不均匀

2检查槽液温控系统是否故障，液温过高？

3氯离子含量不足

4阴极电流密度显示异常，可用卡表检验；

5检查槽液过滤系统是否异常；

6阳极钛篮导电不良

7槽液的酸含量过高或补充硫酸时以此添加量太多（一般不超过10%或者10升）

8检查空气搅拌管路系统有无积液，金属腐蚀等

9检查空气搅拌管路是否有气压不足，槽液回流现象等

10光剂比例失调，可打哈氏片看一下

11保养时脱缸不彻底；

你可以从上面原因点查找问题。

干菲林开短路

1确定干膜品质，他的解析度，密着性、追从性等是否合格，会导致断短路；干膜品质无问题后也要妥善保管，干膜存储时间过长、见光、保存温湿度不当，都会影响干膜品质，

2显影不彻底有余胶，图像上有修版液或污物，镀铜前板面粗化不够或粗化后清洗不干净，镀铜或镀锡铅有渗镀，等都会导致段短路！

我是做线路板的，以后互相学习了！

PCB的分类以及它的制造方法。

131 PCB种类

A 以材质分

a 有机材质

酚醛树脂玻璃纤维/环氧树脂PolyamideBT/Epoxy等皆属之。

b 无机材质

铝Copper Inver-copperceramic等皆属之，主要取其散热功能。

B 以成品软硬区分

a 硬板 Rigid PCB

b软板 Flexible PCB

c软硬板 Rigid-Flex PCB

C 以结构分

a单面板

b双面板

c多层板

D 依用途分通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板。

二、基板

印刷电路板是以铜箔基板 Copper-clad Laminate 简称CCL 做为原料而制造的电器或电子的重要机构组件,故从事电路板之上下游业者必须对基板有所了解:有那些种类的基板,它们是如何制造出来的,使用于何种产品, 它们各有那些优劣点,如此才能选择适当的基板。

三、钻孔

主要是钻那些将来用于插原器件的孔，孔径大小要求比较快，这也是钻孔机的精度所决定的。

四、镀铜

41 制程目的

此制程或称线路电镀 (Pattern Plating),有别于全板电镀(Panel Plating)

42 制作流程

目前二次铜作业几乎都是以龙门式自动电镀线为主,是垂直浸镀方式,上下料则采手动或自动设备的基本介绍后面会提及另外值得一提的是为迎合build up新式制程,传统垂直电镀线无法达到一些规格如buried hole, throwing power等,因而有水平二次铜电镀线的研发,届时又将是一大革命

五、镀锡铅和蚀刻

51制程目的

将线路电镀完成从电镀设备取下的板子,做后加工完成线路:

A 剥膜:将抗电镀用途的干膜以药水剥除

B 线路蚀刻:把非导体部分的铜溶蚀掉

C 剥锡(铅):最后将抗蚀刻的锡(铅)镀层除去 上述步骤是由水平联机设备一次完工

六、中检中测

主要是检查一下前面的工艺是否有什么问题，以便早发现早改正，避免流到后面的流程造成不可挽回的损失。

七、文字印刷

主要是在电路上印一些字符，以便识别将来有什么今后作用，插什么原器件。

八、喷锡、捞边等外观修饰

九、成品检测

最后一次检查整个电路板是否有什么问题，如果合格的话就开始进行包装出场，如果检测的问题的话，能修补的修补，不能修补的直接报废。

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佛山超声波清洗机厂家的答复：

小徐新年好！因为许多客户是电镀厂，所以我对电镀表面处理的知识略知皮毛，希望对你的提问有所帮助：

电镀的加工方式可运用的材质很广泛，这里电镀是指水镀。

铁、钕铁硼、锌合金、铜合金、ABS塑料、陶瓷、树脂、镁合金、铝合金、铅等都可以进行水电镀，

并应用在不同的领域里。

此外，电镀产品在电镀前需要做好前处理清洗工作，若清洗不到位，很可能造成产品清洗效果不彻底、

进而影响产品的电镀效果。

在首饰电镀过程中，为了提高电解液性能和改善镀层质量，常需加入一些助剂，其中表面活性剂是主要品种之一，它有平整、光亮、扩散、改变镀层物理性能、抑制酸雾逸出等作用。

电镀中常用的表面活性剂有平平加、OP乳化剂、十二烷基硫酸钠、亚甲基双萘磺酸钠、氟表面活性剂、脂肪酸聚环氧乙烷酯、聚环氧乙烷蓖麻油等。

镀前清洗液

金属工件在电镀前，首先必须除油清洗，使之表面干净。否则，沉积层在表面结合不良，严重时甚至得不到沉积层。

工件表面的油污有动、植物油脂和矿物油类，动、植物油脂在碱性溶液中可以发生皂化反应，形成水溶性的肥皂和甘油而去除;而矿物油或其它不皂化油则不能用碱使之化学分解，须借助表面活性剂的作用才能从金属表面除去。在除油过程中，表面活性剂分子首先吸附于油与溶液的分界面上，油污在表面活性剂的亲油基和亲水基的作用下，再加上溶液的对流和搅拌作用，逐渐从金属表面脱离而进入溶液，呈极细小的球形成乳浊液。

典型的碳钢零件除油液配方:

氢氧化钠20～30g/L，磷酸三钠30～40g/L，碳酸钠30～40g/L，OP乳化剂1～2g/L，30～50℃

当零件表面在去除氧化皮进行强腐蚀时，腐蚀过程中产生各种有害气体，气体在逸出时产生酸雾，对环境和设备影响很大。若在酸洗槽中加入少量OP乳化剂后，酸洗溶液表面能产生一层泡沫，防止了酸雾的逸出。