清洁、配比、涂抹、粘合。
1、将需要粘合的表面清洁干净,去除油污、灰尘和其他杂物,确保表面干燥、平整、无凹凸不平。
2、按照环氧树脂胶的使用说明,将A组和B组胶水按照一定的比例混合均匀,A:B=1:1或者2:1。
3、将混合好的环氧树脂胶涂覆在需要粘合的表面上,涂覆均匀,厚度适中。
4、将两个需要粘合的物体对准,使它们紧密贴合,施加适当的压力,使它们充分粘合在一起,等待干涸固定即可。
在环氧树脂里面添加一些惰性稀释剂,如丙酮、甲乙酮、环己酮、苯、甲苯、二甲苯、正丁醇、苯乙烯等。
一般稀释剂加入后都会减慢环氧树脂的固化时间,降低耐温性和固化后强度,改善了操作性的同时,又不影响固化物的基本性能。
稀释剂主要是用于降低胶粘剂黏度,使胶粘剂有好的浸透力,改进工艺性能,有些能降低胶粘剂的活性,从而延长胶粘剂的使用期。应用于浇铸、灌注、粘接、密封、浸渍等方面。
扩展资料
环氧树脂的应用特性
1、形式多样:各种树脂、固化剂、改性剂体系几乎可以适应各种应用对形式提出的要求,其范围可以从极低的粘度到高熔点固体。
2、固化方便:选用各种不同的固化剂,环氧树脂体系几乎可以在0~180℃温度范围内固化。
3、粘附力强:环氧树脂分子链中固有的极性羟基和醚键的存在,使其对各种物质具有很高的粘附力。环氧树脂固化时的收缩性低,产生的内应力小,这也有助于提高粘附强度。
4、收缩性低:环氧树脂和所用的固化剂的反应是通过直接加成反应或树脂分子中环氧基的开环聚合反应来进行的,没有水或其它挥发性副产物放出。
5、力学性能:固化后的环氧树脂体系具有优良的力学性能。
6、电性能:固化后的环氧树脂体系是一种具有高介电性能、耐表面漏电、耐电弧的优良绝缘材料。
7、化学稳定性:通常固化后的环氧树脂体系具有优良的耐碱性、耐酸性和耐溶剂性,化学稳定性取决于所选用的树脂和固化剂,适当地选用环氧树脂和固化剂,可以使其具有特殊的化学稳定性能。
8、耐霉菌:固化的环氧树脂体系耐大多数霉菌,可以在苛刻的热带条件下使用。
--环氧树脂稀释剂
--稀释剂
合成环氧树脂;
溴化环氧树脂的合成二步法,第一步以双酚A和环氧氯丙烷作原材,在催化剂作用下合成低分子量环氧树脂;第二步以一定比例的低分子量环氧树脂和四溴双酚A作原材,加入催化剂经加热反应、扩链制成溴化环氧树脂。这种传统的“单峰”型环氧树脂相对分子质量较单一,使用上有一定困难。目前趋向于使用“双峰”型的环氧树脂,即将相对分子质量高的和低的两种环氧树脂进行混合,其做法是在制成的高相对分子质量树脂中,趁热加入溶剂(丙酮或丁酮),溶解均匀后添加一定比例的低相对分子质量环氧树脂,配成所谓“双峰”型的环氧树脂。
环氧树脂的生产
1、主要单体和原料
制造环氧树脂的单体和原料来自4个方面。
(1) 能导入环氧基的化合物,主要是环氧氯丙烷、甲基环氧氯丙烷、环氧丙醇。
(2) 能形成环氧基的化合物,主要是过氧化物、过氧化醋酸、过氧化氢。
(3) 含有两个或两个以上活泼氢的化合物或预聚物,包括多元醇、多元酚、多元羧酸、多元胺等。
(4) 含有两个或两个以上不饱和双键的化合物或预聚物,主要是丁二烯、丙烯醛,戊二烯、异戊二烯的预聚物和油脂。
其中双酚A和环氧氯丙烷是环氧树脂最主要的单体。
环氧树脂胶有三种形态群在:
1。
还未固化前:可以用丙酮或甲苯或酒精擦拭被污染的元器件表面。
2。
固化后是软的:这种情况下,可以用美工刀,一点一点的挖出。
3。
固化后是硬的:1)使用复杂机械物理方式(切割/喷砂/磨刷)。物理方式虽较安全,但设备投资及处理费用成本太高。细小部件无法操作。 2)热浓硫酸浸泡。缺点:高危险性,具毒性,腐蚀性,虽最简易成本最低,但通常在去除已硬化的环氧树脂封装固化保护胶壳的同时,也腐蚀了所有电子元器件配零组件结构金属/陶瓷零配组件。 3)三氯甲烷、乙酸乙酯等有机溶剂溶解。缺点:效果差,时间长。是无可奈何之举。 4)最好是使用专业的环氧树脂溶解液。 目前市面上看到的最高效的能溶解已经固化了的环氧树脂的环氧树脂溶解液有下面几种: 1)山东科大电子实验室的产品 环氧树脂溶解液,挺好用的,不伤电子板和元件,而且溶解速度很快一小时就搞定了。 2)北京金江森电子技术研究所生产的环氧树脂溶解剂 3)无锡市三山电子材料厂固化环氧树脂软化脱除剂 后面两种没用过,仅供参考。
注:通常情况下,固化后的环氧树脂胶,很难很难去除掉的,即使用一些强腐蚀性的溶剂也很难去除的。
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