铜镀金的操作

113镀金步骤

1清洁:依据污物的种类及程度做彻底的洗净

2酸浸:去除氧化物遗迹

3活化性:不锈钢,镍,及镍合金,钼,及钨等用氯化镍酸液活化,而后用氰化物(10% KCN )浸渍

4金打底镀:用低金,高自由氰化物镀浴作几秒钟预镀

5镀金:根据配方操作条件及镀层的要求进行电镀

114金镀浴中各种成份的作用

1氰化金钾:供给电镀金离子

2氰化钾:产生自由氰化物,使氰化金化合物分解,增加导电性,防止铜镍的沉积

3碳酸钾:增加导电性,用做缓冲剂

4碳酸氢二钾:做用如同碳酸钾

115金属液的控制

1全金属分析:用比重测定法或极化计测定法

2自由氰化物分析:硝酸银滴定

3温度

4电流密度

5有机污染:用哈氏槽试验

电镀是一种利用电化学性质，在镀件表面上沉积所需形态的金属覆层的表面处理工艺。

电镀原理：在含有欲镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积，形成镀层。

电镀的目的：获得不同于基体材料，且具有特殊性能的表面层，提高表面的耐腐蚀性及耐磨性。

镀层厚度一般为几微米到几十微米。

电镀的特点：电镀工艺设备较简单，操作条件易于控制，镀层材料广泛，成本较低，因而在工业中广泛应用，是材料表面处理的重要方法。

镀金，是一种装饰工艺，也是常用词汇之一。最初是指在器物的表面镀上一层薄薄的金子。后来，亦用来比喻人到某种环境中去深造或锻炼只是为了取得虚名。工艺上，镀金分为两类，一类呈同质材料镀金，另一类是异质材料镀金。

同质材料镀金是指对黄金首饰的表面进行镀金处理。它的意义是提高首饰的光亮性及色泽。异质材料镀金是指对非黄金材料的表面迸行镀金处理，如银镀金，铜镀金。它的意义是欲以黄金的光泽替代被镀材料的色泽，从而提高首饰的观赏效果。

镀膜的方法很多，分类方法也各不一样。按膜层的形成方法来分类，可以分为干式镀膜和湿式镀膜。 干式镀膜是指在真空的条件下，应用物理或化学的方法，将材料气化成原子、分子或使其电离成离子，并通过气相过程，在基体表面沉积一层具有特殊性能的薄膜技术，所以也称为气相沉积或真空镀膜。干式镀膜技术可以分为物理气相沉积（Physical Vapor Cleposition，PVD）和化学气相沉积（Chemical Vapor Cleposition，CVD）。 湿式镀膜是指将工件置于电解质溶液中，通过化学、电化学的方法，使其表面形成镀层，所以也有人称为溶液法或液相沉积法。 镀金是湿式镀膜的一种,

镀金按照有无电解过程分为化学金和电镀金,其中化学金没有电解过程,电镀金有电镀过程两种方式从广义上讲,统称为镀金

化学金按化学反应方式的不同分为化金和浸金,化金是指通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种可以达到较厚的金层 ;浸金又称置换金 ,是一种无需还原剂的典型『置换』（Replacement）反应

镀金的原理是原电池反应,是用电解法使金属或非金属制品表面沉积一层金属的过程电镀时阳极发生氧化反应，溶解失去离子；阴极发生还原反应得到离子，形成镀层。厚度1--4微英寸左右 现在的电镀金有两类：镀软金（纯金，金表面看起来不亮）和镀硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有钴等其他元素，金表面看起来较光亮）。

化学金的一般流程为

清洁→微蚀→预浸→活化→化学镀镍→化学浸金

电镀金的一般流程为

贴胶→割胶→自动镀镍金→撕胶→水洗吹干

镀金的方式不同,故镀层的结构和性质有所差异。

化金:主要用于焊接或者打铝线

镀金 :软金主要用于芯片封装时打金线；硬金主要用在非焊接处的电性互连。

镀金真的是外表裹了一层黄金。镀金饰品的标志是GP，然后会标出所镀涂层的材质，如GP18K就是镀18K金，GP24K就是镀纯金。只有标志GP的才是镀金饰品哦！其他的外表金黄但是没有钢印的不一定是镀黄金，怡朵珠宝解答

五、镀金：将磨平、磨亮的景泰蓝经酸洗、去污、沙亮后，放入镀金液糟中，然后通上电流，几分钟后黄金液便牢牢附首在景泰蓝金属部位上了。再经水洗冲净干燥处理后，一件斑斓夺目的景泰蓝便脱颖而出了。镀好金的景泰蓝再配上一座雕刻得玲珑剔透的硬木底托，更显出景泰蓝雍容华贵、端庄秀美的姿色。