厚金电镀是指利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)。
电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。
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电镀的工作原理:
电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同,但均含有提供金属离子的主盐,能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂,用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂,阳极活化剂和特殊添加物。
电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下,经电极反应还原成金属原子,并在阴极上进行金属沉积的过程。因此,这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。
—电镀
陶瓷的镀金或银有专门的工厂加工的。如果是个人的可以到DIY手工制做uo加个人的地方问问啊。或者用指甲油自己弄。把手就好了,别弄到杯口,不管上哪弄不是真金白金,而是同色有毒金属来的。
电镀原理是:
电镀时,镀层金属或其他不溶性材料做阳极,待镀的工件做阴极,镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰,且使镀层均匀、牢固,需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液,以保持镀层金属阳离子的浓度不变。
电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下,经电极反应还原成金属原子,并在阴极上进行金属沉积的过程。因此,这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。
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电镀作用
1、镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。
2、镀镍:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力。
3、镀金:改善导电接触阻抗,增进信号传输。
4、镀钯镍:改善导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性高于金。
5、镀锡铅:增进焊接能力,快被其他替物取代。
6、镀银:改善导电接触阻抗,增进信号传输。
-电镀
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