手机里面真的有黄金吗

有的。

通常情况下，开采一吨金砂能提炼出5克左右的黄金。同样的重量下，一吨废旧手机中可以提炼出足足400克黄金、23公斤银、172克铜等。

事实上，“电子垃圾”的“含金量”据测算，每吨废旧计算机销毁后的细粉中，含金量为660克；从一吨废旧个人电脑中则可提炼出1公斤银、150克铜和近2公斤稀有金属及其他稀土资源；而一吨废旧手机中可以提炼400克黄金等。

扩展资料：

手机提炼黄金小作坊式处理模式的危害：

小作坊用所谓的酸洗方式炼金，用火烧电路板后，再把这些金属溶于王水当中，再逐步析出铜，银，金，钯等贵金属。这样的处理方法，对大气和水源的污染。

相关政策规范：

2016年，手机已经被纳入了《废弃电器电子产品处理目录》，但具体的细则至今仍未出台。按照目前法律法规，国内并没有一家企业拿到官方正规的拆解资质。废旧手机回收，亟需国家细则落地。

人民网-1吨旧手机“炼”400克黄金 交大教授垃圾中“淘金”

人民网-我们的旧手机去哪了？1吨手机可提炼150克黄金

精密的电子芯片中石油黄金主要有三点原因，一是黄金的延展性好；二是黄金的化学性质稳定；三是黄金耐高温。接下来，我们就从这三点来仔细看一下这个问题。

以下内容皆为个人观点，仅供参考！

1延展性好

黄金相比于其它金属，可以说是软泥，也正是因为这个特性，黄金可以通过一些化学方法，将黄金镀在精密的电子芯片上。当然，这并不是黄金在精密电子芯片中大量使用的根本原因。

2化学性质稳定

这个就是黄金大量在精密电子芯片中使用的根本原因，因为黄金相比其它的金属，其化学性质很稳定。化学性质稳定就意味着不易和空气中的氧气或者其它的物质发生反应，造成损失。精密电子芯片属于是高新技术，里面使用的东西也是很精密的，最害怕的就是空气中的物质和其反应造成损失，所以说，其实精密电子芯片中使用黄金，基本上就是利用黄金化学性质稳定的特点，把精密电子芯片中的东西和外界隔离开了，避免造成损失。

3耐高温

其实这个和黄金的化学性质稳定是正相关的，正所谓：真金不怕火炼！要说密封性，肯定是铝最好，但精密电子芯片使用黄金而不是用铝，还有一个原因就是因为黄金耐高温。精密电子芯片是一个高度集成了各种尖端技术的芯片，其发热量是很恐怖的你别看现在的芯片理论性能多厉害，但基本上都达不到理论性能，因为芯片温度一高就得自动降频。这也就是为什么要用黄金，而不是铝等等原因。

总的来说，精密的电子芯片中使用黄金，就是因为黄金的化学性质稳定，延展性又好，最后就是还耐高温。

现在的电路板基本都有黄金的，不过现在有技术用铜、银等金属代金了。也就是在铜箔上再镀一层金，即使有量也很少的。正因为有金贵金属才催生了电子废旧品回收（当然也有做元件回收的）。

很多电路板要镀金，一些芯片也含有微量黄金。

镀金主要是为了抗氧化。不过电路板或者芯片的黄金含量很少很少，电路板提金都是要先碾碎，再化学浸泡再置换等用这类似的方法。污染非常非常严重！！！

其实在提取黄金的同时，会得到不少其它附加产物，比如铜、银等

PCB上有不少贵重金属。据悉，平均每一部智能手机，含有005g金，026g银，126g铜，一部笔记本电脑的含金量，更是手机的10倍！

PCB上为什么会有贵重金属？

PCB作为电子元器件的支撑体，其表面需要焊接元件，就要求有一部分铜层暴露在外用于焊接。这些暴露在外的铜层被称为焊盘，焊盘一般都是长方形或者圆形，面积很小，因此刷上了阻焊漆后，唯一暴露在空气中的就是焊盘上的铜了。

PCB上暴露出来的焊盘，铜层直接裸露在外。这部分需要保护，阻止它被氧化。

PCB中使用的铜极易被氧化，如果焊盘上的铜被氧化了，不仅难以焊接，而且电阻率大增，严重影响最终产品性能。所以，给焊盘镀上惰性金属金，或在其表面通过化学工艺覆盖一层银，或用一种特殊的化学薄膜覆盖铜层，阻止焊盘和空气的接触。阻止被氧化、保护焊盘，使其在接下来的焊接工艺中确保良品率。

PCB上的金银铜

1、PCB覆铜板

覆铜板是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。

以玻璃纤维布基覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、环氧树脂，分别约占产品成本的32%、29%和26%。

覆铜板是印制电路板的基础材料而印制电路板是绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件，随着科技水平的不断提高，近年来有些特种电子覆铜板可用来直接制造印制电子元件。印制电路板用的导体一般都是制成薄箔状的精炼铜，即狭义上的铜箔。

2、PCB沉金电路板

金与铜直接接触的话会有电子迁移扩散的物理反应（电位差的关系），所以必须先电镀一层“镍”当作阻隔层，然后再把金电镀到镍的上面，所以我们一般所谓的电镀金，其实际名称应该叫做“电镀镍金”。

硬金及软金的区别，则是最后镀上去的这层金的成份，镀金的时候可以选择电镀纯金或是合金，因为纯金的硬度比较软，所以也就称之为“软金”。因为“金”可以和“铝”形成良好的合金，所以COB在打铝线的时候就会特别要求这层纯金的厚度。另外，如果选择电镀金镍合金或是金钴合金，因为合金会比纯金来得硬，所以也就称之为“硬金”。

镀金层大量应用在电路板的元器件焊盘、金手指、连接器弹片等位置。我们用的最广泛的手机电路板的主板大多是镀金板，沉金板，电脑主板、音响和小数码的电路板一般都不是镀金板。