PCB有哪些材质的

刚性PCB的材料常见的包括﹕酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板；柔性PCB的材料常见的包括﹕聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、氟化乙丙烯薄膜。

刚性PCB的常见厚度02mm，04mm，06mm，08mm，10mm，12mm，16mm，20mm等。柔性PCB的常见厚度为02mm，要焊零件的地方会在其背后加上加厚层，加厚层的厚度02mm，04mm不等。

原材料：覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料。它用作支撑各种元器件，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。

铝基板：PCB铝基板（金属基散热板包含铝基板，铜基板，铁基板）是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，现主流铝基板。

扩展资料

PCB之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多独特优点，概栝如下：

1、可高密度化。数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。

2、高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。

3、可设计性。对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。

4、可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。

5、可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。

6、可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。

-PCB

镀金有两个作用：一个是耐磨，另一个是耐腐蚀。从这二个作用你就可以知道在什么场合下电路板才镀金了。那就是插接部分：和导电橡胶接触的地方：工作在高腐蚀环境的电子设备中。商家都是在尽力减小需要镀金的面积的，因为金必竞是很贵的！

1、沉金板与化金板是同一种工艺产品，电金板与闪金板也是同一种工艺产品，其实只是PCB业界内不同人群的不同叫法而已，沉金板与电金板多见于大陆同行称呼，而化金板与闪金板多见于台湾同行称呼。

2、沉金板/化金板一般比较正式的叫法为化学镍金板或化镍浸金板，镍/金层的生长是采用化学沉积的方式镀上的；金电金板/闪金板一般比较正式的叫法电镀镍金板或闪镀金板，镍/金层的生长是采用直流电镀的方式镀上的。

3、化学镍金板与电镀镍金板的机理区别参阅下表：

这样看你金手指怎么用了，如果要求能用就行的，就可选电镀软金，这种金很薄，只电几秒钟的，一般是全板线路电镀的。沉金板顾名思义，镍金不是电镀上去的，而是通过化学还原反应沉浸上去的，这种成本比电镀软金要高，板面焊接较好，但手指位不耐磨的。应外还有一种最好的就是，板内贴片及插件孔位置沉金或喷锡，而只有金手指位电金，这里点电金我们一般叫硬金，很厚，耐插拔，当然价格有比沉金贵。

沉金的意思是指化学金，镀金的指电镀金，两者的区别如下：

1厚度沉金为1~3 Uinch,镀金为10~30Uinch，镀金因为金层比较厚，成本较高。

2镀金因为金层厚相对耐磨性好，信赖度也好。

3由于镀金的原理采用的是电化学反应，因此所有镀金的位置都必须有通向板面的导线。

鉴于以上原因，一般镀金用于较多插拔的PCB,而化金用于较少插拔的组件。

还有一个注意点，化金一般是所有裸露的地方均被化上金，如果有些位置不想化金要采用选化流程，这对一般工厂是很大的制程难点。