钻石是如何切割的

钻石是使用高速旋转的锯片切割的。钻石是硬度非常高的矿物质，但是钻石的脆性也很大，用力碰撞就会碎裂。我们在切割钻石时一般会在锯片的边缘涂有钻石粉及润滑剂的磷青铜圆片，然后将钻石固定在夹子上，锯盘以高速旋转，钻石就被锯开了。

钻石切割时要先划线，划线就是在钻石表面做标记；然后分割原石，将划线好的钻石固定在专业的固定架上，然后用另一颗钻石沿分割线划一道凹痕，再把刀具放在凹痕上，用手捶敲击刀具，钻石会沿纹理方向被劈成两半或多块。最后成型，将分割好的钻石可以按照设计要求将钻石做成设计的形状，再进一步抛光加工。

标记是钻石切割的第一步，先检验钻坯、并在钻石表面做标记，做这项工作的人有着丰富的经验并精通加工技术。最终目的是制造出最大、最干净、最完美的钻石，以尽可能高地体现钻石的价值。划线员必须留意两点：即既要尽量保持最大的重量，又要尽量减少内含物。划线员利用放大镜研究钻坯的结构，如果是大颗粒钻石，这项工作可能要历时数月，对普通钻坯则需要几分钟。

其次是劈割，劈割师将划好的线的钻坯安放在套架上，然后以另一颗钻石沿分割线削一个凹痕，再把方边刀放在凹痕上，以手捶在劈刀上以合适的力敲击，钻石会沿纹理方向被劈成两半或多块。

再次是锯切，大多数钻石并不适宜劈开，这时需要用锯切开，由于只有钻石才能切割钻石，因此锯片是一张在边缘涂有钻石粉及润滑剂的磷青铜圆片。钻石固定在夹子上，锯盘以高速旋转，即可将钻石锯开。现代激光技术引入钻石切割，大大提高了钻坯的加工效率。

最后是成型，锯开或劈开的钻石再送到打圆部门去打圆、成型，即按照设计要求将钻石做成圆形、心形、椭圆形、揽尖形、祖母绿形等常见的切割花形，或其它特殊的形状。由于钻石是目前为止人类所认识到的最硬的天然物质，所以只有钻石才能打磨钻石，而且因钻石各个方向的硬度略有不同。所以研磨时要凭借经验，把握住钻石的基本形态：三方体、八面体、十二面体及晶体特性。一般方法是将钻坯高速旋转的车床上，然后用另一臂杆上的钻石把转动中的钻坯打圆。

参考资料：

最坚硬的东西，当然还是用最坚硬的东西去切割了。乍一听很迷惑，其实是这样的。钻石虽然很坚硬，但也是有弱点的，他脆，很容易摔裂，这是因为它也是有解理的。打个比方，撕纸的时候会发现，横着撕很难撕成一条直线，竖着却很容易。这就是解理，切割时用坚硬的一面去打磨解理的一面。就是这么简单！

最早出现在戒指上的钻石，是天然八面体形状的原石。

大约从十四世纪开始，人们将钻石进行一定的加工后再镶嵌，早期切割工匠将钻石设法磨出尖；

十五世纪出现台面切割，到十六世纪，玫瑰式切割开始出现，这种切割样式一直延续到十九世纪。

明亮式切割的出现饰钻式切割的一大进步，使钻石有更美好的亮光与火彩。 

1914年安特卫普的钻石切割样师托考夫斯基发表了他根据钻石的折射率和色散率切割的比例，受到广大欢迎。

今天明亮式的切割虽有改进，但大多仍是以托考夫斯计算的比例为基础，然而，钻石切割是艺术与技术相结合的产物，需要长期的经验积累和人才培训，因此钻石的切割主要集中在那些传统的切割中心。

每一颗璀璨夺目的钻石都需要精心的切割、加工，才能使之释放出应有的光泽愈光彩，这也是人与自然的完美结合。

钻石是由钻石盘切割和打磨的，钻石盘是由金刚石粉末黏附在类似唱片一样的薄钢板上，在将钻石毛坯在上面打磨。

具体工具比较复杂，经过许多工序包括切割，打磨，抛光等工序。世界上金刚石产量和产地很多，能够用做宝石的才称为钻石，当今世界主要钻石产地在南非，钻石的硬度与金刚石相等，因此只有用它才能研磨钻石。

刚开采出来的钻石是没有辐射的。

金刚石

切割钻石主要采用劈钻，锯切等方式。钻石虽然硬度很高，但是并不是所有方向硬度都很高，就像农村劈材一样，沿着木头的纹理劈就轻松很多。劈钻也同理，以一块钻石在另一块钻石的纹理上凹痕，再用方边刀在凹槽上用适当力度很容易劈成两块或者多块。不过很多钻石都不适合劈钻，所以还有一种方式是锯切，锯切就是将钻石粉涂在锯片上高速旋转即可切开。随着现在激光技术的引进，切割钻石效率也提高了很多。

圆钻

接下来便是如何把钻石切割成那么多个面，标准圆形钻石都是57或58个面。主要是因为一个八角手的工具，圆钻的台面虽然很多，但是其实就是四个面重复，八角手其实就是固定好钻石以后旋转八次，得出32个面。亭部也同理，不过亭部只有3个面，重复八次就是24个面加一起就是56个面再加上一个台面磨完剩下来的一个面一般就是57个面，不过亭部有时可能会磨个小面有时可能不会，所以最后得出的面是57或58个。

黄钻

钻石切工是唯一一个人工可以直接影响到的钻石品质，所以切工非常重要，世界最早的钻石切割是比利时人路德维希·凡·伯克姆1454年发明的，他利用钻石自身的硬度打磨原石。550年过去了，尽管钻石打磨工具有所改进，但原理一直没变。

钻石的切割方法两种。一种是传统的转盘片切割；还有一种是现在的雷射加工。下面的资料有系统的介绍。

加工钻石最普通的方法是传统的打圆、锯和抛光。钻石由粘附在转盘片上的其它钻石或钻石粉末进行机械加工—部分钻石在加工过程中变成了钻石粉末。尽管钻石的重量减轻了，但由于经过抛光之后形状有了改变，它的价值反而提高了。当然，钻石的净度也有了提高。

除了傅统的机械加工方法，雷射在今天已经成为一种非常重要的分割方法。与傅统的机械相比，雷射加工的初始投资大，而且材枓的损耗也比较多。但可切成许多新形状的钻石。

然而，雷射也有其很大的优越性，在劈开钻石时无需考虑钻石晶体的生长方向，钻石的机械性能也无关重要。这就使得人们可以分割多晶钻石，先前这几乎是不可能的。由于劈钻石过程中的风险，特别对于大钻石而言，因此傅统劈钻法已很少使用。

打圆

也就是使钻石成为圆形，还是按照传统方法来操作：将钻石绕轴快速旋转并与另一颗钻石接触研磨。现在人工粗磨已经越来越多地被自动研磨机所取代。

抛光

依然按照传统方法进行：将钻石粉与油混合，粘附在一个铸铁的盘子上。最新的发展是开发了一种“硬盘”，钻石粉可以粘附在盘子上。

自动抛光机也已经出现，尽管还处于上升势头，但传统的手工抛光还是主要的加工方法。

对钻石净度影向最深的传统方法是抛光。粗抛光除去明显的杂质，提高了钻石的价值。为了获得最佳的效果，现在需要一种非常专业的技术秘诀，即电脑模拟以及精湛的手工技卫。

雷射打孔不同于另外两项新的技术。这项新技术首先用于加工钻石中明显的深色杂质。雷射可以在钻石上打出通往缺陷的微孔，将黑色的碳通过微孔排除。然后用侵蚀性的化学物质对钻石进行处理，提高压力和升温，使之深度沸腾，侵蚀性的化学物质通过雷射孔使深色的包裹体淡化，使得钻石的净度提高。雷射孔不难发现：用手镜或显微镜就可以很清楚地辨认。

深度沸腾技术也可以用于除去钻石内部的深色包裹体。典型的例子是处理由氧化铁渗入裂纹而引起的着色。深度沸腾可以除去这种颜色。