孔的分类有哪些?

通孔，盲孔，阶梯孔，螺纹孔，等。

举例来讲

机械加工中，孔的分类方法有多种，例如有通孔和盲孔;有大孔和小孔;直通孔和阶梯孔;圆柱孔和锥孔，攻丝的有螺孔和底孔;浅孔和深孔;毛坯有铸孔和预留孔等等。

加工孔的方法有:铸锻、钻孔、扩孔、铰孔、镗孔、冲孔、挤压、锻顶、碾扩等。

用途都是根据设计要求选用，加工方法是根据使用要求和设计精度选择，例如一般的连接件，可以直接钻孔;要求有定位要求的，要钻-铰;用作配合的要钻-扩-铰，精密的还要研磨或珩磨，配装或修理时还有刮研等

盲孔：就是将PCB中的最外层电路与邻近内层以电镀孔来连接，因为看不到对面，所以称为盲通。同时为了增加PCB电路层间的空间利用，盲孔就应用上了。也就是到印制板的一个表面的导通孔。

特点：盲孔位于电路板的顶层和底层表面，具有一定的深度，用于表层线路和下面的内层线路的链接，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。这种制作方式就需要特别注意钻孔的深度（Z轴）要恰到好处，不注意的话会造成孔内电镀困难所以几乎无厂采用，也可以把事先需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔，最后再黏合起来，可是需要比较精密的定位及对位装置。

埋孔，就是PCB内部任意电路层间的链接但未导通至外层，也是未延伸到电路板表面的导通孔意思。

特点：在这个制程无法使用黏合后钻孔的方式达成，必须要在个别电路层的时候就执行钻孔，先局部黏合内层之后还的先电镀处理，最后才能全部黏合，比原来的导通孔和盲孔要更费工夫，所以价钱也是最贵的。这个制程通常只使用於高密度的电路板，来增加其他电路层的可使用空间

在PCB生产工艺中，钻孔是非常重要的，不可马虎。因为钻孔就是在覆铜板上钻出所需要的过孔，用以提供电气连接，固定器件的功能。如果操作不当，过孔的工序出现了问题，器件不能固定在电路板上面，轻则影响使用，重则整块板子都要报废掉，所以钻孔这个工序是相当重要的。