钻石。用什么切割抛光？主要用什么物质切割。

钻石的切割方法两种。一种是传统的转盘片切割；还有一种是现在的雷射加工。下面的资料有系统的介绍。

加工钻石最普通的方法是传统的打圆、锯和抛光。钻石由粘附在转盘片上的其它钻石或钻石粉末进行机械加工—部分钻石在加工过程中变成了钻石粉末。尽管钻石的重量减轻了，但由于经过抛光之后形状有了改变，它的价值反而提高了。当然，钻石的净度也有了提高。

除了傅统的机械加工方法，雷射在今天已经成为一种非常重要的分割方法。与傅统的机械相比，雷射加工的初始投资大，而且材枓的损耗也比较多。但可切成许多新形状的钻石。

然而，雷射也有其很大的优越性，在劈开钻石时无需考虑钻石晶体的生长方向，钻石的机械性能也无关重要。这就使得人们可以分割多晶钻石，先前这几乎是不可能的。由于劈钻石过程中的风险，特别对于大钻石而言，因此傅统劈钻法已很少使用。

打圆

也就是使钻石成为圆形，还是按照传统方法来操作：将钻石绕轴快速旋转并与另一颗钻石接触研磨。现在人工粗磨已经越来越多地被自动研磨机所取代。

抛光

依然按照传统方法进行：将钻石粉与油混合，粘附在一个铸铁的盘子上。最新的发展是开发了一种“硬盘”，钻石粉可以粘附在盘子上。

自动抛光机也已经出现，尽管还处于上升势头，但传统的手工抛光还是主要的加工方法。

对钻石净度影向最深的传统方法是抛光。粗抛光除去明显的杂质，提高了钻石的价值。为了获得最佳的效果，现在需要一种非常专业的技术秘诀，即电脑模拟以及精湛的手工技卫。

雷射打孔不同于另外两项新的技术。这项新技术首先用于加工钻石中明显的深色杂质。雷射可以在钻石上打出通往缺陷的微孔，将黑色的碳通过微孔排除。然后用侵蚀性的化学物质对钻石进行处理，提高压力和升温，使之深度沸腾，侵蚀性的化学物质通过雷射孔使深色的包裹体淡化，使得钻石的净度提高。雷射孔不难发现：用手镜或显微镜就可以很清楚地辨认。

深度沸腾技术也可以用于除去钻石内部的深色包裹体。典型的例子是处理由氧化铁渗入裂纹而引起的着色。深度沸腾可以除去这种颜色。

裂痕跟抛光纹是两种东西，抛光纹是抛光时候必然会存在的一种痕迹，就是擦痕不会影响外观，一般也看不出来，不影响外观，而裂痕就不一样了，可能是天然就存在的，也可能是后来受到撞击什么的形成的，裂痕会影响光的透射，抛光纹不会。

钻石的亮度，切工最重要；质量，颜色为首先；价值，重量是前提。1CT以上的钻石才可以保值。

一般在钻石总价格中，钻石重量占40%-60%,净度占15-20%,颜色占15-25%,切工占20-35%，由此看来在价值方面：重量>切工>抛光>对称>颜色>净度。

虽然大多数人认为颜色更为重要，因为颜色直观可见而净度隐藏在钻石内部，但是净度在细微方面更为重要，细微的黄将被火彩与白光遮掩。而且钻石有亲油疏水性,日常佩戴沾染油污后看起来颜色差不多。钻石的内含物是指内部含有的杂质，这些杂质包括云状物和裂痕等，内含物越少说明钻石的净度等级越高，越稀有并且价值越高。用肉眼观察钻石，如果没有瑕疵。净度等级SI1和以上的等级通常都属于这类钻石。

3EX切工是钻石最好的切工，3EX是指的是钻石的切工、抛光和对称。抛光和对称是钻石切割过程中两个比较重要的程序，钻石的抛光决定着钻石的光滑度 ，对称性决定钻石的各切面的排列是否对称，也决定着钻石切工好坏，所以钻石的对称性更是决定着钻石的美观。对不同的人来说，注重点不同，这些工序在他们的心中地位也就不同了。

但是注重点不同，它们之间的重要性就不同。以上只是在价值方面的一些标准。