电源中的安规电容主要有哪些作用？

电源中的安规电容主要有滤波和旁路作用。

一：安规电容在电源中作滤波用

滤波是安规电容的作用中很重要的一部分。几乎所有的电源电路中都会用到。从理论上说，电容越大，阻抗越小，通过的频率也越高。但实际上超过1uF的电容大多为电解电容，有很大的电感成份，所以频率高后反而阻抗会增大。有时会看到有一个电容量较大电解电容并联了一个小电容，这时大电容通低频，小电容通高频。电容的作用就是通高阻低，通高频阻低频。电容越大低频越容易通过，电容越大高频越容易通过。具体用在滤波中,大电容(1000uF)滤低频，小电容(20pF)滤高频。

安规电容作为滤波电容用，可比作“水塘”。由于电容的两端电压不会突变，由此可知，信号频率越高则衰减越大，可很形象的说电容像个水塘，不会因几滴水的加入或蒸发而引起水量的变化。 它把电压的变动转化为电流的变化，频率越高，电流就越大，从而缓冲了电压。滤波就是充电，放电的过程。

二：安规电容在电源中作旁路用

旁路电容是为本地器件提供能量的储能器件，它能使稳压器的输出均匀化，降低负载需求。就像小型可充电电池一样，旁路电容能够被充电，并向器件进行放电。为尽量减少阻抗，旁路电容要尽量靠近负载器件的供电电源管脚和地管脚。这能够很好地防止输入值过大而导致的地电位抬高和噪声。地弹是地连接处在通过大电流毛刺时的电压降。

振动台本身的设计问题和振动台与压电传感器之间的耦合问题。

1、振动台本身的设计问题。振动台的设计应当考虑到振幅的控制，设计不合理，会导致振幅过大。

2、振动台与压电传感器之间的耦合问题。在振动测量中，振动台和传感器之间的耦合效应会影响振动信号的质量和精度，耦合不好，可能会导致振幅过大。

动荷载致塌机理主要是指在振动荷载下引发的致塌过程，如列车振动中的致塌、爆破中的致塌、机床的振动致塌等都属于这类致塌机制。主要包括两类：其一是动荷载叠加耦合效应；其二是破坏累积效应（在第6章中将作详细论述）。

3631 动荷载叠加耦合效应致塌机理

动荷载叠加耦合效应指由于动荷载的加入，改变了原来土层中的应力分布，造成土层内部一些地方应力降低，而一些地方应力增加，从而造成在应力增加的地方土层发生破坏而使土洞失稳致塌。在我们所研究的动力致塌中，铁路附近的塌陷机理为“动荷载叠加耦合—破坏累积—重力致塌”机制。在第6章中我们将用数值模拟的方法，对这一机制进行验证。

3632 破坏累积效应致塌机理

动力致塌中的破坏累积效应指在动力加载中，由于振波及其反射波的往复作用，使振波产生的较小的破坏在土层中叠加累积，从而使该力逐步变大最后使土层发生破坏而致塌的现象。在所研究的铁路动力致塌中，这种累积效应表现得很明显（参见第6章）。

消耗感应电流的元器件主要用于吸收和消耗感应电流，以控制电路中的感应现象。

1、消磁电阻：用于控制电路中的磁场，降低感应电流的大小。

2、耦合电阻：用于控制电路中的耦合效应，减少感应电流的传递。

3、阻尼电阻：用于消耗振荡电路中的感应电流，减少振幅的过度增长。

4、消磁线圈：用于控制磁场，降低磁场对周围电路的感应影响。

5、磁压缩器：用于补偿磁场中的感应电流，以减小电路中的磁感应。

电感通低频阻高频原理是一种电磁学原理，是指在特定频率下，电感的阻抗值比电容的阻抗值高。 电感通低频阻高频原理在电子工程中有着重要的应用，如滤波器的制作等。

1、该原理的根本是利用电感的电磁耦合效应，当电感的通电频率越高，电感的阻抗值就越高，电感的阻抗值会抑制高频信号的通过，这样低频信号就可以通过，而高频信号就会被抑制，这就是电感通低频阻高频的原理。

2、功率电感通常用于 DCDC 电路中，通过积累并释放能量来保持连续的电流。功率电感大都是绕线电感，可以提高大电流、高电感；多层片状功率电感也越来越多，通常电感值和电流都较低，优点是成本较低、体积超小，在手机等空间限制较大的产品中有较多应用。

3、功率电感需要根据所选的 DCDC 芯片来选型。通常，DCDC 芯片的规格书上都有推荐的电感值，以及相关参数的计算，这里不再赘述。从电感本身的角度来说明如何选型。通常应使用 DCDC 芯片规格书推荐的电感值；电感值越大，纹波越小，但尺寸会变大。

4、通常提高开关频率，可以使用小电感，但开关频率提高会增加系统损耗，降低效率；功率电感一般有两个额定电流，即温升电流和饱和电流；当电感有电流通过的时候，由于损耗的存在，电感发热而产生温升，电流越大，温升越大。

使用铁磁性材料做磁芯

1、增加磁芯的磁导率，可以提高电感值，通常使用铁磁性材料做磁芯。铁磁性材料存在磁饱和现象，即当磁场强度超过一定值时，磁感应强度不在增加，即磁导率下降了，也就是电感下降了。在额定电感值范围内，允许的最大电流即为饱和电流。

2、磁滞回线：磁性材料——-铁氧磁体,比重计，多孔性材料密度仪，液体密度计，固体颗粒体积测试仪，磁性材料密度仪。通常对 DCDC 电路设计，要计算峰值（PEAK）电流和均方根（RMS）电流，通常规格书中会给出计算公式。

其实不是先有隔离度后又相关系数的概念。而是相关系数和隔离度一直是相辅相成的。 讲隔离度和相关系数之前，先要了解多天线、天线分集技术的概念。通过在手持设备中引入天线分集技术，我们有可能提高总的系统“增益”。对终端用户而言，这意味着更大的数据吞吐量、更远的有效范围和更灵活的使用性。天线分集的目的是利用电波在反射环境中的不同传播路径，以提高系统整体性能。（当然有空间分集、极化分集、波速分集等等分类）。 没有哪种天线能提供完美的分集解决方案。实践中采用的通常是这些不同分集类型的组合，尤其是在小型手持设备中，天线之间以及天线与人体之间的距离都很接近。但只要各个天线相关系数足够低，系统整体性能就好。在任何类型的分集方案中，与相关系数有关的最关键参数是不同天线之间的耦合。而隔离度恰恰又是衡量天线间耦合的重要指标，所以天线之间的隔离必须在设计初阶段就加以考虑，从而保持较低的相关系数。 举例说明：如果隔离度低于15dB，那么一支天线所接收的信号将有超过35%的能量被传送到相邻的天线，从而影响天线相关系数，降低分集增益，最终影响系统性能。 再讲得细点，影响天线隔离度的主要有三种耦合原因：电流耦合、自由空间耦合和表面波耦合。通过减小这三种耦合效应，就能提高天线间的隔离度，从而保证足够低的相关系数，维持较高的系统性能。

小球砸出来的坑不相同，说明了多个方面的内容。

一、表面特性的多样性

第一个可以解释为什么小球砸出来的坑不相同的原因是表面特性的多样性。不同的表面具有不同的特性，例如硬度、弹性和粗糙度等。当小球砸击表面时，表面的特性会影响小球与表面之间的相互作用。如果表面较硬，小球落下时可能会产生更深的砸击坑；如果表面较粗糙，小球在砸击过程中可能会形成更多的凹陷。因此，表面的特性是导致小球砸出来的坑不相同的一个重要因素。

二、初始状态的微小差异

尽管我们在进行实验时努力保持相同的条件，但实际上，每个表面的初始状态可能存在微小的差异。例如，可能会出现微小的凹陷、凸起或不平整的表面。这些微小的差异会对小球的砸击过程产生影响，导致形成不同形状的坑。即使我们使用相同的小球和相同的力度，微小的表面差异也会引起小球与表面之间的微小变化，使得每次砸击后形成的坑不同。

三、碰撞力的分布

小球与表面的碰撞力并不是均匀分布的。在砸击的瞬间，小球对表面施加的力量会在特定位置集中。这种力量的分布不均可能会导致坑的形状出现差异。例如，如果小球的冲击点位于表面的一个特定区域，该区域可能会受到更大的力量，从而导致形成更深或更大的坑。因此，碰撞力的分布是影响小球砸出来的坑形状的一个重要因素。

四、环境因素的影响

除了表面特性和初始状态之外，环境因素也可能对小球砸出来的坑产生影响。例如，温度、湿度等环境因素可能改变表面的物理特性，进而影响小球砸击的过程和结果。温度的变化可能会导致表面的物质性质发生改变，例如膨胀或收缩，这会影响小球的砸击效果。湿度的变化可能会影响表面的滑动性和摩擦力，从而导致坑形状的变化。因此，环境因素是影响小球砸击产生不同坑的另一个重要因素。

五、小球本身的特性

小球的特性也会对砸击效果产生影响。例如，小球的形状、重量、材质和硬度等，都会对砸击后形成的坑产生影响。不同形状和材质的小球可能会在砸击过程中产生不同的力分布和冲击效果，从而导致不同形状的坑。

六、砸击的角度和方向

除了力度和高度以外，砸击的角度和方向也会对形成的坑产生影响。不同的角度和方向可能会改变小球与表面的相互作用方式，从而导致不同形状的坑。例如，斜向砸击和垂直砸击可能会导致不同的坑形成。

七、测量方法和误差

在实际观察和测量坑的形状、深度和大小时，使用的测量方法和仪器可能也会对结果产生一定的误差。测量的准确性和精度对于判断坑的形状是否相同非常重要。因此，测量方法和误差也可能是导致我们观察到的小球砸出来的坑不相同的因素之一。

八、意外因素

有时候，我们可能无法完全预测或控制可能的意外因素，例如空气流动、表面的微小振动等。这些意外因素对小球砸击的结果可能产生微小但显著的影响，导致形成不同形状的坑。

除了前面提到的因素，还可以考虑以下几个可能影响小球砸出来的坑不相同的因素：

九、时间的因素

砸击过程中的时间因素也可能对坑的形成产生影响。例如，小球在砸击后可能会有一定的滞后效应，坑的形状可能在砸击之后继续改变。此外，时间的流逝可能会导致一些微小的变化，如表面的微观结构发生变化，从而影响坑的形成。

十、精度和稳定性

砸击实验中使用的设备和测量仪器的精度和稳定性对结果的一致性也有重要影响。如果设备和仪器的精度不高或存在不稳定性，可能会导致实验结果的差异，从而使得小球砸出来的坑不相同。

十一、动态因素

砸击过程是一个复杂的动态过程，参与其中的力量、能量、动量等参数都是在不断变化的。除了初始的条件和表面特性外，砸击过程中的动态变化也可能导致小球砸出来的坑不相同。

十二、形变和回弹效应

在小球砸击表面时，表面和小球都可能发生形变，并在一定程度上回弹。这些形变和回弹效应会影响砸击过程和坑的形成。不同材料的形变和回弹性质差异，导致砸击后形成的坑也有所不同。

十三、颗粒性材料的堆积效应

如果表面是由颗粒性材料构成（如沙子、土壤等），小球砸击过程中可能会引起颗粒的位移和重新堆积，从而影响坑的形状。这种颗粒性材料的堆积效应也可能导致小球砸出来的坑不相同。

十四、空气阻力

在小球砸击过程中，空气阻力可能会对小球运动产生影响。空气阻力的存在可能会改变小球的轨迹和运动速度，进而影响砸击效果和坑的形状。

十五、材料的非均匀性

表面材料可能存在非均匀性，即不同位置的材料特性可能略有不同。这种材料的非均匀性会导致小球砸击不同位置时产生不同的反应，进而形成不同形状的坑。

十六、物体间的耦合效应

如果在砸击过程中存在多个物体（如堆叠的表面），它们之间的相互作用可能会产生耦合效应。这种耦合效应会对小球砸击产生影响，并可能导致形成不同形状的坑。

十七、缺陷和表面结构

表面上的缺陷、微观结构或纹理也可能会影响小球砸击产生的坑的形状。例如，存在凹坑或起伏的表面可能导致小球砸击后形成的坑也带有类似的特征。

十八、小球与表面之间的化学反应

在某些情况下，小球和表面之间的化学反应也可能会对小球砸击产生影响。例如，某些物质可能与小球发生化学反应，产生气体或产物，改变砸击过程和坑的形成。

总而言之，小球砸出来的坑不相同揭示了材料特性的多样性、自然过程的随机性、复杂因素的交互作用以及实验结果的不确定性。这一现象提醒我们在研究和实验中要综合考虑多个因素，以得到更准确的结论和理解。