SMT炉后外观检查由品质部门变更为生产部门来管理的方案？

SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

编辑本段SMT有何特点：

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 电脑贴片机，如图

编辑本段为什么要用SMT：

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小

电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件

产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用

电子科技革命势在必行，追逐国际潮流

编辑本段SMT 基本工艺构成要素：

丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修

丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后

面。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测

（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

编辑本段SMT常用知识简介

1 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。

2 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。

3 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。

4 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

5 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。

6 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。

7 锡膏的取用原则是先进先出。

8 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。

9 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。

10 SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。

11 ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。

12 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为CB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。

13 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 965/30/05的熔点为 217C。

14 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。

15 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。

16 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。

17 常用的SMT钢板的厚度为015mm(或012mm)。

18 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。

19 英制尺寸长x宽0603=006inch003inch，公制尺寸长x宽3216=32mm16mm。

20 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。

21 ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。

22 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。

23 PCB真空包装的目的是防尘及防潮。

24 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。

25 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

26 QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境。

27 锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37，熔点为183℃。

28 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。

29 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。

30 SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。

31 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为48MΩ的电阻的符号（丝印）为485。

32 BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。

33 208pinQFP的pitch为05mm。

34 QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;

35 CPK指: 目前实际状况下的制程能力;

36 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;

37 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;

38 Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;

39 以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA;

40 RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;

41 我们现使用的PCB材质为FR-4;

42 PCB翘曲规格不超过其对角线的07%;

43 STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;

44 目前计算机主板上常用的BGA球径为076mm;

45 ABS系统为绝对坐标;

46 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;

47 目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板;

48 SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;

49 SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;

50 按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性;

51 IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;

52 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;

53 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;

54 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;

55 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;

56 在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;

57 符号为272之组件的阻值应为27K欧姆;

58 100NF组件的容值与010uf相同;

59 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;

60 SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;

61 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;

62 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适;

63 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形;

64 SMT段排阻有无方向性无;

65 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;

66 SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;

67 SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子;

68 QC分为：IQC、IPQC、FQC、OQC;

69 高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、晶体管;

70 静电的特点：小电流、受湿度影响较大;

71 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;

72 SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验

73 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;

74 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;

75 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;

76 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;

77 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;

78 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;

79 ICT测试是针床测试;

80 ICT之测试能测电子零件采用静态测试;

81 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;

82 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;

83 西门子80F/S属于较电子式控制传动;

84 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;

85 SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;

86 SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;

87 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;

88 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;

89 迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉;

90 SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;

91 常用的MARK形状有：圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形;

92 SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;

93 SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑;

94 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;

95 品质的真意就是第一次就做好;

96 贴片机应先贴小零件，后贴大零件;

97 BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;

98 SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;

99 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;

100 SMT制程中没有LOADER也可以生产;

101 SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;

102 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;

103 尺寸规格20mm不是料带的宽度;

104 制程中因印刷不良造成短路的原因：a 锡膏金属含量不够，造成塌陷b 钢板开孔过大，造成锡量过多c 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT

105 一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c回焊区；工程目的：焊锡熔融。d冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;

106 SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术 SMT技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;

1 SMT生产流程：送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;

2 SMT车间规定的温度为25±3℃; 湿度：30%-70%

3 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀; 印刷占整个SMT工艺的70%。

4 常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;温度控制为：0-10度。

5 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。锡膏的取用原则是先进先出;锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠; 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;

6 ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电; 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。

7 常用的元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等;元件实物线上认识。

8 ECN中文全称为﹕工程变更通知单必须由各相关部门会签, 文件中心分发,方为有效。

9 5S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;

10 PCB需真空包装，目的是防尘及防潮;

11 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标。

12 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;

13SMT影响品质的五大因素: 人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境。

14 RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;

15 SMT零件供料方式有：振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;

16一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:

a预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。

b均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。

c回焊区；工程目的：焊锡熔融。

d冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;

品质的真意就是第一次就做好;

先理论原理知识，再实践操作运用。

机器简单原理：

印刷机：(首先设定生产基板数据，长，宽，厚，Mark,设置印刷速度及脱模间距时间等参数，数据完成印刷机通过Mark图象处理，经过软件运算补偿校正印刷平台，)印刷员仔细检查每片印刷品质，如连锡，少锡，移位，漏印。印刷机的平常报警处理。（传板错误，Mark报警）可提问实际遇到的问题…

贴片机：（JUKI四大数据的组成，基板数据，贴片数据，元件数据，吸取数据，如范用机KE-2060有图像数据，程序数据制作完成后，开机生产通过OCC图象识别Mark点校正PCB定位，电磁阀通过真空吸取站位物料经过雷射处理（IC类较大的元件进行相机VCS图像识别检测，取得元件定中心）检测元件尺寸，破坏真空进行贴片作业。

操作员处理机器报警时必须打开机盖处理报警，而且是一人在处理报警，不能两人同时操作，飞达必须盖子检查扣紧状况，托盘上料的平衡及螺丝拎紧。实际现场的报警看报警信息处理，并实践讲解方法。（飞达间距的调节，飞达的大小，传送带浮动，紧急停止按键，Mark报警，传板错误，抛料报警，机器按键的作用）可提问实际遇到的问题…

炉前（前段操作人员）人员都需了解每个工位的简单操作，并且在吃饭的时间能独挡一面。熟悉每个工位的作业方法。印刷机的开机和报警处理，贴片机简单的机器操作及物料的补充。

唯一目的做好本职工作，（熟练方法）保证人员机器安全，达成共同效益。

SMT常用知识简介 SMT的具体流程：开钢网-领物料-解冻锡膏-印刷-贴片-回流-QC检验-返修-QC再检验-包装出货-客户 一工厂温度控制与5S： 一般来说,SMT车间规定的温度为23±3℃。5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。 二锡膏与印刷知识： 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。

锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。

锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。

锡膏的取用原则是先进先出。 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;

锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 965/30/05的熔点为 217C。目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb; 目前市面上售之锡膏，实际只有8小时的粘性时间; 制程中因印刷不良造成短路的原因：锡膏金属含量不够，造成塌陷b 钢板开孔过大，造成锡量过多c 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d 背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT 三钢网知识: 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。

常用的SMT钢板的厚度为015mm(或012mm)。STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法; 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形; 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻; 四SMT与防静电知识： 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;

SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。 ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。静电的特点：小电流、受湿度影响较大; 五元件与PCB知识： 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。

英制尺寸长x宽0603=006inch003inch，公制尺寸长x宽3216=32mm16mm。

排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为48MΩ的电阻的符号（丝印）为485。

BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。 PCB真空包装的目的是防尘及防潮。我们现使用的PCB材质为FR-4; 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;

目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板;

MT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸; 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm; 符号为272之组件的阻值应为27K欧姆;

100NF组件的容值与010uf相同; SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;

在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;

BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;

SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种; 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用; 六贴片知识与程序制作: 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机; SMT制程中没有LOADER也可以生产;

制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为基板数据; 贴片数据; 上料数据; 元件数据; 吸取数据,图像数据。 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。

SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。目前计算机主板上常用的BGA球径为076mm; (早过时了,现在最小间距是002UM)208pinQFP的pitch为05mm。西门子80F/S属于较电子式控制传动;

SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;

SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构; ABS系统为绝对坐标; SMT段排阻有无方向性无; SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;

高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、晶体管; 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;

若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm; 常用的MARK形状有：圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形; SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装; 贴片机应先贴小零件，后贴大零件; 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡; 尺寸规格20mm不是料带的宽度;

七工程管控: ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。 CPK指: 目前实际状况下的制程能力;现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM; 八回流焊知识: 锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37，熔点为183℃。

锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。

助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;

理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;

Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;

以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA;

RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;

63Sn+37Pb之共晶点为183℃;

回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;

锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适; 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊; 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;

迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上; 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;

迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线; 迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉; SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;

SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑;

SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机; 一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c回焊区；工程目的：焊锡熔融。d冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;

SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

九品质检验与检验标准: 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。

品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。 QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境。QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;PCB翘曲规格不超过其对角线的07%; SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;

按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性;

IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;

锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%; QC分为：IQC、IPQC、FQC、OQC;

SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度; 品质的真意就是第一次就做好; 十返修知识: SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子;

铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;

十一测试知识;ICT测试是针床测试;

ICT之测试能测电子零件采用静态测试

自动锁螺丝机包含螺丝自动整列单元，螺丝自动输送单元和螺丝自动拧紧单元以及锁付过程中的检测单元。

螺丝自动整列单元主要是将散装的螺丝进行整齐排列并单个输出。整列单元可以通过振动盘分选机构实现也可以通过摇臂式螺丝整列机构来实现。

螺丝自动输送单元主要将整列好的螺丝单个输送到螺丝拧紧单元的工作头部。

螺丝自动拧紧单元包括旋转动力部分和螺丝导入部分。螺丝的导入方式常见的有吹气式和吸附式。一般而言，吹气式由于工作连续，无需头部来回动作，因此，整体效率优于吸附式。但吹气式本身收到螺丝外形和长径比的限制，并不是每一种螺丝都适用于吹气式。检测单元包括对螺丝的漏锁，浮锁，卡料等问题的检测。

图三和图四为一种吹气式的自动螺丝拧紧单元。

常用的自动锁螺丝机还应包括工件对位，螺丝孔对正等功能。

最常见有单轴螺丝拧紧系统和多轴螺丝拧紧系统。

单轴螺丝拧紧系统配合X-Y 机械手或移载平台可以实现全自动的螺丝拧紧。XY-table型自动锁螺丝机特别适用与单工件多孔位的螺丝锁付，具有很高的工作效率。

手持式自动锁螺丝机，螺丝输送、锁付一气呵成，再也不用手取螺丝了。大大提高了生产效率，节省人工，你想打多快就有多快。每打完一颗螺丝，机器会自动输送到批嘴。除了手持式自动锁螺丝机，目前市场上还有全自动的螺丝机，是通过电脑控制的，把图纸输入电脑，就可以通过电脑控制打螺丝位置，不需要人工操作。以下是协合欣（CCB）螺丝机的实物图：目前市场上除了以上介绍的锁单个螺丝的锁螺丝机之外，还有一种多轴式的自动锁螺丝机。多轴式自动锁螺丝机同时锁多颗螺丝，可代替多名工人；比如16 轴自动锁螺丝机，同时锁16颗螺丝，轴数可根据客户要求定制；每颗螺丝锁付时

间大概为2s；机器性价比最高，通常一年内可收回成本。

水平管式、斜杠式和斜滑式。水平管式供料器有多个轨道，可输送不同宽度的元器件。斜杠式供料器是水平管式供料器的一种改进，塑料管可以直接装进水平管式供料器的各个轨道，而元器件则不必从塑料管中取出。斜滑式供料器与斜杠式类似，只是它靠弹力而不是振动来移动元器件，其轨道是整个机械的一个组成部分。以上由靖邦科技为你解答。希望回答你能满意。

1：操作系统

WINDOWS XP (中文、日文、英文四种语言切换）

2：基板尺寸

M 型基板 (330×250mm)

L 型基板 (410×360mm)

L-Wide型基板（510×360mm）

XL 型基板 (610×460mm)

长尺寸基板（L型基板规格）800×360mm

长尺寸基板（L-Wide型基板规格）1,010×360mm

长尺寸基板（XL型基板规格）1,210×560mm

3：贴装元件高度

6mm / 12mm

4：贴装元件尺寸镭射激光识别

04x02mm(英制01005)～□335mm

图像识别（MNVC 选购件）

标准相机：□3mm～□335

精密相机：10×05mm～□20mm

5：贴装速度

最佳条件：0153秒/芯片(23,500CPH)，MNVC IC（最佳条件）：9,000CPH（选购件）

6：贴装精度镭射激光识别：±005mm(±3σ）图像识别：±004mm(±3σ）

7:装着元件种类：最多160种（换算成8mm纸带，电动双轨带式供料器时)

8:装置尺寸(WDH)

M基板用：1,500×1,580×1,500mm

L 基板用：1,500×1,690×1,500mm

L-Wide基板 ：1,800×1,690×1,500mm

E基板用：2,131×1,890×1,500mm

9:装置重量：

M型基板 约1,850Kg

L型基板 约1,950Kg

XL型基板 约2,250Kg

可能是印刷的原因，你再钢网后边，再芯片中间贴点标签，这样印刷就变厚了，可能焊接就会好了许多。试试把

虚焊的原因及解决办法一般有如下几种：

1。印锡不足，导致虚焊 -------- 增加印锡量，可以对钢网进行扩孔或加厚

2。零件引脚可焊性差导致上锡不良 -------可以通过调整炉温来改善，彻底的办法还是更换元件

3。炉温曲线不良，比如温度低或恒温时间不够等------- 调整炉温曲线

4。PCB焊盘可焊性差导致引脚与焊盘润湿不良--------- 修整PCB焊盘

锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小。焊锡膏的印刷是SMT中第一道工序，焊锡膏的印刷涉及到三项基本内容——焊锡膏，模板和印刷机，三者之间合理组合，对膏质量地实现焊锡膏的定量分配是非常重要的，焊锡膏前面已说过，现主要说明的是模块及印刷机。

1全表面安装（Ⅰ型）：

1）单面组装：来料检测 --》 丝印焊膏（点贴片胶）--》 贴片 --》 烘干（固化） --》 回流焊接 --》 清洗 --》 检测 --》 返修

2）双面组装：

2单面混装（Ⅱ型）

表面安装元器件和有引线元器件混合使用，与Ⅱ型不同的是印制电路板是单面板。

来料检测 --》 PCB的丝印焊膏（点贴片胶）--》 贴片 --》 烘干（固化）--》 回流焊接 --》 清洗 --》 插件 --》 波峰焊 --》 清洗 --》检测 --》 返修

3）双面混装 （Ⅲ型）

A：来料检测 --》 PCB的B面点贴片胶 --》 贴片 --》 固化 --》 翻板 --》 PCB的A面插件 --》 波峰焊 --》 清洗 --》 检测 --》 返修 先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况

B：来料检测 --》 PCB的A面插件（引脚打弯） --》 翻板 --》 PCB的B面点贴片胶 --》 贴片 --》 固化 --》 翻板 --》 波峰焊 --》 清洗--》 检测 --》 返修 先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况 C：来料检测 --》 PCB的A面丝印焊膏 --》 贴片 --》 烘干 --》 回流焊接 --》 插件，引脚打弯 --》 翻板 --》 PCB的B面点贴片胶 --》 贴片--》 固化 --》 翻板 --》 波峰焊 --》 清洗 --》 检测 --》 返修 A面混装，B面贴装。

D：来料检测 --》 PCB的B面点贴片胶 --》 贴片 --》 固化 --》 翻板 --》 PCB的A面丝印焊膏 --》 贴片 --》 A面回流焊接 --》 插件 --》B面波峰焊 --》 清洗 --》 检测 --》 返修 A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊

E：来料检测 --》 PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） --》 贴片 --》 烘干（固化） --》 回流焊接 --》 翻板 --》 PCB的A面丝印焊膏 --》 贴片--》 烘干 --》 回流焊接1（可采用局部焊接） --》 插件 --》 波峰

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

参考资料：