用普通车床加工带长键槽的细长轴的方法
高精度外球面的切向进刀加工
用粗车循环功能编制程序并加工
零件圆柱面车削误差在线补偿技术
CX6112车铣复合机床设计方案的研究与探讨
超薄壁厚非标准轴承外圈止动槽与密封槽的车削
轴颈车床改精密轴颈磨床
将通用卧式车床改装为焊接钢管的专用轧辊车床
重型卧车主轴瓦强力润滑
车床自动进给钻孔工装
数控车床的液压刀架工作原理与常见故障分析
在车床上加工七级蜗母牙条
采用直线电机驱动的新一代DMG车床
C5225双柱立式车床电控系统PLC改造
粮油机械细长轴车削加工研究
普通车床数控化改造及其设计计算
数控车削加工中工件坐标系的建立及其应用
应用静压技术改造C650车床主轴
CA6140型车床刹车机构及控制电路的改进
C620普通车床的数控化改造
司太立合金堆焊件的车削加工
普通车床的数控化改造
车削加工中切削用量的分层多目标最优化模型
基于Mastercam车削加工的用户刀具库建立
车床数控化改造中主轴变频调速系统的选型
浅析数控车床操作安全及防护
滚珠丝杠断裂原因分析
卡尔曼滤波器在数控非圆车削系统中的应用与仿真
一种难加工材料的车削力模型的实验研究
数控系统圆柱车削的虚拟仿真实现
外圆车削表面纹理建模与仿真分析
数控车削加工的试切对刀法
数控车削平面机床的运动方程及仿真研究
我国首台重型龙门车铣床交付使用
典型方程曲线轮廓的车削
CJK_6136E数控车床的故障与处理
NURBS曲线构成的回转面数控车削循环加工的自动编程
对CA6140和CA6150车床螺距的开发
高效数控车床产业化工程关键支撑技术的研究
数控车床设计制造共性基础技术研究
数控车床在汽车制造业中的应用
双刀架四轴对置式数控车床的开发
立车横梁与工作台的有限元分析计算
普通车床数控改造应注意的一些问题
CQ61100普通车床主轴的改造
大切深车削蜗杆工艺技术应用
数控车床刀架的故障分析与维修
提高车床主轴套料效率的对策
FANUC-0i数控系统在车铣床技术改造中的应用
数控车床故障分布的两重威布尔分段模型
数控重型卧式车床机械增力卡爪的研制
基于AutoCAD2000的数控车床图形自动编程
卧式车床床身导轨的直线性对加工件的影响
在立式车床上精确加工凸形半椭球形冲模
细长轴的加工工艺分析
基于数控车床的斜轧辊动态测量研究
应用频谱分析技术诊断C5235立车故障
正交车铣表面形貌的计算机仿真
T42车削中心撞车故障分析及恢复
高强度石油套管调质后定径工艺的实验研究
普通车床C620的数控改造
细长轴的车削加工
CK61100HX3010Q数控高速卧车尾座测力机构的设计与应用
经济型数控车床自动回转刀架的常见故障分析及排除
用宏程序在数控车床上实现自动对刀计算功能
加工中心和数控车床故障分析与维护
C534J立式车床主电动机传动机构的改进
驱动轮轴加工工艺改进及新型刀具的推广应用
西门子OP170B操作面板在重型车床上的应用
精确控制轴阶台长度的一组高效简易装置
细长轴加工方法探讨
在立式车床上精确加工凸形半椭球形冲模
恩格哈车床数控系统在外圆磨数控改造中的应用
数控车床加工编程典型实例分析
论矿用截齿的数控加工方法
普通车床的电子化升级换代
CA6140普通车床的数控化改造
球头车削专用数控车床的电气设计
工件表面三维形貌建模与仿真分析
虚拟数控车削表面形貌的仿真与表面粗糙度预测
用微机数控系统改造CA6140车床
Meso车床主轴组件的结构设计与计算
细长轴车削技术的探讨
基于IGBT_PWM直流调速系统在丝杠机床中的应用研究
车铣加工中心刀塔结构的动力学建模
基于OpenGL的虚拟车削加工图形建模
数控车床非标准机床坐标系中程序编制分析与参数化编程
用车圆弧工具加工大直径轴承圈
机床数控圆头车刀的编程与补偿
相序接反造成机床损坏的事故分析及防范措施
颗粒增强铝复合材料切削力特性研究
运用能耗制动原理设计与制作车床防撞装置
数控车床常见故障诊断与分析
CW61100B车床主轴套料工艺的改进
在数控车床上加工大直径薄壁零件
正交车铣高强度钢表面粗糙度的研究
简易回转曲面现场检测技术研究
H13淬硬模具钢精车过程的数值模拟
普通车床改为数控机床
变频调速技术在数控车床中的应用
基于单片机控制的普通车床数控化改造设计
基于面阵CCD的二维几何尺寸非接触测量及其在CNC轮对车床中的应用
车削加工信息融合的神经网络误差补偿技术
轴向车铣切屑仿真的研究
高速车铣已加工表面粗糙度的理论与实验研究
DDF2a滚子仿形车床送料稳定装置的设计
数控车床使用陶瓷刀具提高气门锻模精度
圆锥轴承双滚道内圈车加工尺寸的计算
数控全自动车床的开发和应用
适用于多种HSC加工的小型高频电主轴
关于车床数控化改造中主轴变频调速系统的选型分析
基于PLC和变频器的C650_2型车床改造
开放式数控系统在车床上的应用研究
数控车床G71复合循环使用中常见错误分析
CA6140型普通车床的数控化改造
车床加工长轴尾轴方法的探讨
基于AutoCAD的数控车床自动编程系统
软件抗干扰在车床控制系统中的应用
虚拟NC车削加工过程中刀具磨损技术研究
智能化车削力测试系统研究
圆锥轴承套圈车削自动线的研制
C6132普通车床的数控改造
数控机床主轴伺服系统故障分析
异常刀纹产生的原因
CXHA6130车铣复合加工中心
车床加工多边形的实现与精度分析
C516A立车主轴变速故障修理
偏心孔零件在普通车床上的加工方法
基于OpenGL七轴五联动车铣复合机床仿真系统研究
华中世纪星数控车床的几种精确对刀方法
普通车床球刀架的设计及应用
西门子802D数控系统在车床改造中的应用
卧式车床车削圆环装置的设计
C336K—1型回轮式六角车床电路改进方案
用西门子数控立车加工大导程多头螺纹数控编程
经济型数控车床自动刀架故障分析
7_1米立车数控系统及伺服系统改造的研究
PLC在立式车床中的应用
离心泵叶轮车削系数统计与分析
PWM脉宽调速在丝杠车床中的控制实践
基于多体系统理论的车铣中心空间误差模型分析
数控车床编程中子程序编程指令的应用
弱刚度细长杆正交车铣加工的研究
叶片曲面车铣加工工艺的研究
正交车铣高强度钢表面纹理的研究
数控车铣中心电主轴系统的温升控制
基于功能方法树的车床刀架概念设计及评价
虚拟NC车削系统加工精度仿真技术研究
轴类零件加工的鼓形误差预报与补偿
中凸变椭圆活塞车削控制参数优化
数控车床编程中子程序指令的应用
西门子802D数控系统在小卧车改造中的应用
大型容器车削加工工艺参数优化专家系统
FANU COTDⅡ系统螺距误差补偿在数控车床上的应用
车床中心孔加工技术改造
数控编程的步骤及注意问题
普通车床增设卡盘扳手互锁安全装置的必要性和使用效果
基于模糊综合评判的Meso车床概念设计演绎方法
数控车床可靠性增长措施的应用研究
立式车床卸荷装置中横梁的设计及有限元仿真研究
数控车床空转试验研究
高刚度外球面车床的新设计
CA6150型车床双向片式摩擦离合器拉杆轴的改进
高速高精度数控车床主轴系统的热特性分析及热变形计算
水泵叶轮车削系数的探索
数控车床坐标系向量分析法
数控车削中车刀对加工品质的影响及应对措施
全数字直流调速装置在车床改造中的应用
关于逆向车削加工细长轴误差的力学分析
冷硬材料的硬车削技术浅析
数控车床图形自动编程系统设计
利用子程序在简易数控车床中实现复合循环功能
用宏程序在数控车床上实现自动对刀计算功能
CJK6125数控车床的主轴部件设计
Graziano公司的高技术车床及其控制
普通车床精车外圆表面出现“视角波纹”的原因分析
在经济型数控车床上自动钻中心孔
TND360型数控车床主轴振动的检修
7_1米立车CNC数控系统及伺服系统改造的研究
CH61250卧式车削加工中心的设计制造
车床主轴箱前轴承孔变形的原因分析
数控车床变频调速低速启动时转矩提升的设计
细长轴车削加工的振动及其补偿控制
轧辊车床的数控化改造
WNC490数控车床转塔刀架PLC程序设计
CJK6132数控车床主传动的无级调速设计
圆体成形车刀数控加工刀具路径规划
母线含非圆曲线的超声变幅杆精确加工的研究
CNC车削中刀具磨损实时监控的试验研究
卧式车床数控化改造进给机构
数控车中刀尖圆弧半径对车削精度的影响
数控立车动压导轨刚度对加工精度的影响
卧式车床进给机构数控改造CAD系统开发
Sinumerik802Ce在直流模拟伺服数控车床改造中的应用
运用CAXA电子图板解决CNC车床编程中的难点问题
CIMATRON在轮廓数控车削编程中的应用
车削加工毛刺形成模型及其形态转换的研究
直线电动机高速进给单元在数控车床上的应用
CA6140型车床进给系统及刀架的数控改造
薄壁工件在夹紧力作用下变形量的计算
C630车床用于镗孔加工的改进设计
CK3263数控系统改造选型与应用
大型立车复合型横梁的研制
数控车削加工仿真系统结构研究
NC车削加工仿真体系结构研究及实例设计
一种新型活塞环内外圆车床的可行性分析
圆锥滚子轴承内圈油沟及挡边车削工艺
数控车床编程模拟加工系统开发与研制
MasterCAM在数控车床自动编程中的应用
数控车床维修技术研究
SSCK系列数控车床的致命度分析
基于数控车床加工编程的应用分析
大型壳体法兰密封面的整体加工
高速车铣加工中心的智能控制
经济型数控车床的闭环控制
球轴承套圈沟道数控车削的轮廓误差分析
优化涂层和基体材料提高钢材车削效率
采用SINUMERIK 802D改立式车床为数控磨床
自动CNC精车活塞椭圆专机控制系统的研制
CIMS在数控车床中的应用
MasterCAM车削刀具库的开发及应用
基于表面建模技术的数控车床动态加工仿真模型研究
凹球面的车削加工
高速高精度数控车床主轴系统三维稳态温度场的数值分析
基于动力学特征的车铣机床横梁的优化设计
非敏感方向误差对数控车削加工精度的影响
扩大普通车床加工范围的教学
提高数控车床主轴运转精度设计方法的探讨
VTM180龙门式车铣复合加工中心
非球面曲面光学零件超精密车削工艺研究
高精度长轴类零件的加工误差分析与数控车削加工编程的编程对策
基于CAD的车床智能专家设计系统
立卧式车床系列新型谱研制成功
一种汇流环环芯加工工艺参数的优化选择
步进电机性能对经济型数控车床加工质量的影响
电主轴的结构设计与应用
改造CW61100机床刻轧辊槽底牙型
CK_I型车床闭环控制系统的软件抗干扰设计
高速车铣加工中心刀具系统平衡的智能控制仿真
可进行车铣削加工的车床数控改造
CA6140车床切削功率检测
普通车床增加拉削功能的改进
Sinumerik 840D在苏制AT-600B_2车床数控改造中的应用
立式车床的主轴电气、机械特性及选用
三菱FR_SF主轴控制器的几种常见故障维修
SYYS_203数控轧辊车床的故障诊断与维修
经济型数控车床调试故障剖析
PLC技术在车床电气控制系统改造中的应用
西门子802D数控系统在C8011B车轮车床数控改造上的应用
BDS5及6RA27在大卧车改造中的应用
车削加工中振动对表面轮廓影响的仿真分析
经济型数控车床的试切法对刀策略
数控机床滑动导轨故障分析和维修
关于数控车床Sinumerik_802s系统圆弧编程探讨
基于Visual Basic 6_0的数控车削仿真系统
PLC技术在车床电气控制系统改造中的应用
弧形零件的数控编程及其加工
硬态车削表面白层厚度的影响因素分析
超声振动车削组合系统的共振分析
步进电机在CT5235车床数控改造中的应用研究
对车床废刀架的改进利用
数控车削工具系统的发展
基于用户宏程序的卡口槽的数控精密加工
C620车床主轴系统的改造方案
利用GSK980T数控系统改造报废的S291数控车床
虚拟数控车削加工系统结构初探
用SINUMERIK850 CNC系统改造C620车床方案
关于数控车技能人才培养的思考
数控车床车刀的安装高度对径向尺寸误差的影响
车削阶梯形零件的切削速度选择
浅谈普通车床的数控化改造
数控机床常见故障的诊断与维修
车削表面形貌仿真技术的研究
活塞环加工与新型数控车床方案研究
三爪自定心夹盘加工偏心件方法及工艺改进
工件的安装及工件的车削
圆弧车刀降低球面表面粗糙度值实践
车床磨镗技术在深孔加工中的应用
车削加工毛刺的形成及其形态转换
复杂回转体类零件的计算机辅助数控编程
编制数控车床加工程序的设计原则
车床数控的故障诊断与维修
提高车削加工生产率的方法
新型连续分度液压马达的优化设计与研究
活塞销双端面切削自动送料装置的优化设计
模糊数学在CA6140车床材料选择中的应用
三米数控车床实现螺补功能的原理及方法
8098单片机控制的车床主轴回转误差在线检测系统
高速车削碳钢工件表面的微观形貌和结构特征
球面轴承套圈滚沟道位置对板的设计
提高数控车床加工质量的措施
数控车削加工与刀具几何参数
适应主机要求 不断创新突破——数控转塔刀架的技术现状及发展趋势
数控车床车削方轴用户宏程序的编制
国产数控系统替换进口数控系统进行数控车床改造
气缸套在加工中的轴向定位
CTX400车削中心数控加工与编程应用
光学晶体材料的各向异性对金刚石车削表面粗糙度的影响
球面车削工艺及车床改进设计原理分析
PLC在轧辊车床电控系统改造中的应用
参数编程在数控车床上的应用
利用西门子802Ce改造进口数控车床
数控车床丝杠进给系统刚度对定位精度的影响
基于装配函数的车床虚拟装配
采用辅助工艺解决精密制品的清洗缺陷
差动式滑动镗刀杆在车床尾座孔修复中的应用
光学晶体材料的弹性各向异性对金刚石车削剪切角的影响
数控车床使用出现的问题及分析两例
超精密车床主轴回转误差运动动态测试的数据采集
数控车床液压卡盘的改造
加工变椭圆活塞工装设备的设计及应用
数控车削中刀具磨损对加工精度的影响
西门子840D系统MCP和HHU在双通道中的自由切换
用数控系统改造普通车床的实践
车床漏油的原因分析及消除方法探讨
刀尖圆弧对数控车削加工影响的数学分析及解决办法
基于PC机的数控车床螺纹加工插补算法软件的设计与应用
模糊神经网络对高速车铣加工中心的控制
基于开放式数控系统的CA6140型车床数控化改造
细长杆车削系统的动力学建模
中凸变椭圆活塞裙部车削中二自由度机构的研究
车削加工中心圆柱插补功能的研究
减震垫铁在普通车床上的使用效果分析
在车床上进行的金属管端摩擦热成形工艺
在大型数控车床上加工深孔类零件的夹紧和定位装置
CA6140车床数控改造中机械装置设计技巧
细长轴加工误差预测与补偿方法研究
车工实训中的常见问题及分析
利用西门子802Ce改造进口数控车床
利用数控车床加工压路机振动轴
热喷涂焊层车削加工工艺的探讨
精密轧辊的硬车削加工
细长轴类工件的车削加工及滚压加工
TND360数控车床上加工变送器法兰的关键技术
改造普通车床粗车曲轴连杆轴颈
精密丝杠螺距校正装置的设计与使用
数控车床几例特殊故障的修理
用PLC扩展多刀半自动车床电气控制系统的功能
数控车床分体式床身结合面参数优化识别及其动特性分析
用于非圆车削的离散重复控制改进算法
车削套圈沟道曲率样板的设计
提高经济型数控车床车削质量的措施
正交车铣运动轨迹的研究
DLA090型数控重型卧式车床的技术性能与结构特点分析
CNC32数控车床的床身设计
数控车削仿真系统中刀具数据库的建立
基于网络的虚拟数控车削系统研究
浅谈手工编制数控车床加工程序的几个要点
切割机主轴的车床组合加工技术
利用网络教学提高数控车床实习效率
数控机床多发性故障的排除及日常维护
用三爪自定心卡盘车削四方体零件上的内孔
NC车削自动编程系统中信息输入建模方法的研究
重型卧式车床尾座液压夹紧系统的改造
数控车铣加工大尺寸变螺距丝杠
数控车床寿命分布模型探讨
精密车削中心热误差测试和优化建模
陶瓷刀具车削铬钼镍耐磨粉末冶金零件的研究
短轴类零件少废料车削工艺
基于华中HNC_1数控系统的几种车削编程对刀指令
切削深度对超精密切削过程影响的有限元分析
准确测算数控车削刀尖圆弧半径
CA8013型不落轮对车床的技术改造
数控机床丝杠间隙对加工质量的影响分析及措施
用百分表对刀车削内外抛物线形面特形件
柱头径向中心孔的加工、模具设计及改进
SG8630高精度丝杠车床校正装置存在问题及改进措施
基于车削加工工件测量的误差补偿技术
细长轴车削加工时主轴转速最佳域的研究
奥氏体不锈钢车削工艺的研究
利用数控车床加工封闭油线的方法
高速机床进给系统的性能研究
数控车撞刀问题的分析与解决
DLA090型数控重型卧式车床的技术性能与结构特点
合成运动在加工曲面中的应用
数控车床工件零点确定法
数控车床自动刀架故障诊断与维修
CK5116E数控立式车床刀台故障分析与处理
杆类球面零件旋风切削的加工计算和调试
Sinumerik802Ce在模拟伺服数控车床改造中的应用
车床改装拉床的液压控制系统和主框架的结构稳定性
高效棒材光整机可制造性评价分析
用普通车床改为刀轮专用磨床
ECK2316C数控活塞异形外圆车床设计
G-CNC6135数控车床故障的诊断与分析
普通立式车床的数控化改造方案及其优劣
C650型卧式车床电气控制线路改进设计
我国数控车床的现状和发展趋势
CD6245B马鞍车床的试验模态分析
车床改装拉床的设备改造技术
喷油器球头的自动上、下料机构
数控车床的编程及工艺优化
卧式多轴自动车床主轴静刚度初探
用SFC车床数控滑台对普通车床进行改造
车内复杂曲面工装的设计
数控车削加工过程仿真系统研究
C7632型多刀半自动车床控制系统PLC改造
CW6136车床主轴数控化改造初探
非圆截面车削数控系统的协调控制
数控车床维修性分布数学模型的研究
装刀位置对切削性能的影响
CA6140车床进给系统的数控改造
CA6140车床主轴开停及制动操纵机构的改进设计
干式车削渗碳淬硬钢20CrMnTi的试验研究
数控车床的手动对刀方法
立式车床C5120直流调速系统改造
数控车床叉式滚珠丝杠座的结构及调整
数控车床的换刀误差分析
SC125大型CNC数控车床控制系统的改造
中凸变椭圆活塞车削数控系统的实时性分析及实现
C616普通车床的数控化改造
数控车床对刀方法的探讨
车床摆移齿轮进给箱传动系统的研究
经济型数控车床的复合循环粗精车削
如何在无四方刀架的数控车床上合理加工零件
数控车削加工的误差分析及解决办法
活塞环内外圆数控仿形立式车床的设计
重型卧式车床及轧辊车床数控化改造设计
改进换刀点设置提高数控车床的加工效率
基于HNC-1T型数控车床的活塞数控系统控制软件的设计
数控车床对刀分析与应用
一种简易数控非圆截面的车削
切削用量对轴向车铣铸铝外圆表面粗糙度的影响
铝合金薄壁筒形零件车削与夹具
普通车床上加工大导程多线矩形螺旋花键轴
基于车铣加工中心圆柱插补功能的研究
数控车床的机械结构分析
基于OpenGL数控车削仿真的软件实现
基于压电陶瓷驱动的微位移放大机构英文
车床CNC系统复合固定循环功能的译码实现
斯宾纳Apollo系列高精度数控车床
车加工特征的自动识别与选择方法
重复控制及其在变速非圆车削中的应用
数控车床加工中刀具补偿的应用
虚拟制造中的数控车削过程仿真系统研究
重型卧式车床及轧辊车床数控化改造设计
经济型数控车加工中刀偏的灵活运用
正交试验法在车削力试验软件中的应用
非对称型球面滚子车加工圆形样板刀设计
可逆向车削细长轴加工误差的力学分析
椭圆齿轮流量计是一种容积式流量计，又被称之为排量流量计。它是自祐仪表系列流量计中测量精度较高的一类流量仪表。当被测液体经管道进入椭圆齿轮流量计时，由于进出口处产生的压力差推动一对齿轮连续旋转，不断地把经初月形空腔计量后的液体输送到出口处，椭圆齿轮的转数与每次排量四倍的乘积即为被测液体流量的总量。因此，我们从椭圆齿轮流量计的测量原理中不难发现，它是依靠被测介质的压头推动椭圆齿轮旋转而进行计量的，与流体的流动状态无关。通过以上介绍，我们发现此流量计属于机械原理的仪表，并且只能用于高粘度液体介质测量。
椭圆齿轮流量计它利用机械测量元件把流体连续不断地分割成单个已知的体积部分，根据计量室逐次、重复地充满和排放该体积部分流体的次数来测量流量体积总量。椭圆齿轮流量计可以选用不同的材料(铸钢、不锈钢和316)制造，适用于化工、石油、医药、电力、冶金和食品等工业部门的流量计量工作。在我们用椭圆齿轮流量计测量粘度大的液体时，从齿轮和计量空间隙中泄漏出去的泄漏量就少，因此被测量的液体，其粘度愈大，泄漏误差愈小，对测量愈有利，测量精度也就愈高。可以说椭圆齿轮流量计是测量高粘度液体流量的最佳选择。作用生产厂家技术人员我们首选把产品选型放在首要位置，只有做到正确选型，才能避免日后出现问题，因此我们要注意每个细节问题，做好每一个细节问题。
第一种使用涡扇发动机的轻型战斗机
CL-1200/X-27 枪骑兵是美国洛克希德公司在20世纪60年代开始研制的一款用于出口的轻型战斗机。后来被改为X系列试验机。因为竞标失败和缺乏经费，CL-1200和X-27均以下马而告终。
20世纪60年代末，洛克希德公司提出在F-104战斗机的基础上研制一种新型战斗机，以满足越南战争之后对战斗机的新要求。在没有得到经费的情况下，洛克希德公司制造了两架原型机。初期，洛克希德公司希望能用CL-1200竞争美国空军F-X计划（第三代战斗机选型）。但美国空军更中意重型的F-15。随后洛克希德公司又让CL-1200参加国际战斗机（IFA）计划的选型，结果负于诺斯罗普的F-5E。
1971年竞争西德空军的防空战斗机选型又败给了F-4E/F。CL-1200得不到发展而被放弃。
在凯利·约翰逊的努力下，美国空军购买了CL-1200的第二架原型机用作试验，并定名为X-27。主要用于为YF-16等下一代轻型战斗机积累数据和经验。此外，一部分实验数据也被用到了F-104的意大利改型F-104S上。美国空军也曾用她进行过M26级别的飞行测试。
X-27/CL-1200设计的初衷是提高飞机的大迎角机动性，并且改善飞机的低空性能。两者沿用了F-104的机身，但X-27将过去的椭圆形进气道改为矩形进气道。机翼改为上单翼，增大了机翼面积。去掉了巨大的T尾翼，换成了传统的低置平尾，希望能够避免大迎角下机翼对水平尾翼的扰动。
CL-1200-1使用的是F-104所用发动机的升级型号通用电气J79涡喷发动机。而被改造成X-27的二号机使用了普拉特·惠特尼公司的TF-30涡扇发动机。如果X-27最终进入美国空军服役的话，他将是世界第一种使用涡扇发动机的单发轻型战斗机。但两架原型机都因为缺少经费没有安装火控和武器系统。
http://liuyuejunblogdianyuancom/
可以看下这个网站，这个人好像对这方面挺有研究的
PCB设计规范
1 目的为了规范产品的可靠性、最低成本性、符号PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术多标准要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。2．适用范围 本规范适用于所有电子产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。3．定义31导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。32盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。33埋孔（Buried via）：未延伸到印刷板表面的一种导通孔。34过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。35元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。36Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。4 规范内容41 产品设备的工艺设计411 PCB工艺边：在SMT、AI生产过程中以及在插件过波峰焊的过程中，PCB应留出一定的边缘便于设备夹持。这个夹持的范围应≥5mm，在此范围内不允许放置元器件和设置焊盘。如图1图1412 PCB板缺槽：PCB板的一些边缘区域内不能有缺槽，以避免印制板定位或传感器检测时出现错觉，具体位置因为不同设备而变化。413 拼板设计要求：SMT中，大多数的表面贴装PCB板的面积比较小，为了充分的利用板材、高效率的制造生产、测试、组装、往往将一种产品的几种或数种拼在一起，对PCB的拼板有以下几点要求：a、 板的尺寸不可以太大，也不可以太小，以生产、测试、装配工程中便于生产设备的加工和不产生较大的变形为宜。现在生产使用的PCB大部分都使用纸质和复合环氧树脂基板在拼板过大的情况下很容易产生变形，所以要充份考虑拼板的大小问题。b、 基板过大，或拼板过大要充分考虑板材的选用,防止在回流焊和波峰焊时变形超过标准要求。c、 拼板的大小应充分考虑到生产设备的局限性,目前的生产设备能适用的最大尺寸为250mm330mm,最小尺寸为5050(对于此类尺寸要求尽量以拼板方式设计以提升效率),需要进行AI工艺的产品PCB板如果采用拼板方式,尺寸不能大于480160mmd、 每块板上应设计有基准标记，让机器将每块拼板当作单板看待，提高贴片和自动插件精度。e、 拼板可采用邮票孔技术或双面对刻V形槽的分割技术，在采用邮票孔时，应注意搭边应均匀分布在每块拼板的四周，以避免焊接时由于PCB板受力不均匀而导致变形。邮票孔的位置应靠近PCB板内侧,防止拼板分离后邮票孔处残留的毛刺影响客户的整机装配。采用双面V形槽时，V形槽的深度应控制在1/3左右（两边槽之和），要求刻槽尺寸精确，深度均匀。f、 设计双面贴装元器件不进行波峰焊接的PCB板时，可采用双数拼板正反面各半，两面图形按相同的排列方式可提高设备的利用率（在中、小批量生产条件下设备投资可以减半），节约生产设备费用和时间。42确定PCB使用板材以及IG值421确定PCB所选用的板材，例如FR-4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高TG值的板材，应在文件中注明厚度公差。422 确定PCB铜箔的表面处理镀层，例如镀镍金或OSP等，并在文件中注明。43热设计要求431高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置，PCB在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。432较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路，散热器的放置应考虑利于对流。433 温度敏感器械件应考虑远离热源，对于自身升高于30℃的热源，一般要求：a、在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等25mm；b、自然冷条件下,电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于40mm。434大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连，为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图1： 图1435过回流焊的0805以及下片式元件两端焊盘的散热对称性，为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于03mm(对于不对称焊盘)，如图1所示。436高热器件的安装方式及是否考虑带散热器确定高热器件的安装方式易于操作和焊接，原则上当元器件的发热密度超过04W/cm3,单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热,应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装配、焊接：对于较长的汇流条的使用，应考虑过波峰时受热汇流条与P CB热膨胀系数不匹配造成的PCB变形。为了保证搪锡易于操作，锡道宽度应不大于等于20mm,锡道边缘间距大于15mm。44器件库选型要求441已有PCB元件封装库的选用应确认无误a、 有元件库器件的选用应保证封与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔间距、通孔直径等相符合。b、 插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径8-10mil），考虑公差可适当增加，确保透锡良好。c、 元件的孔径形成序列化，40mil以上按5mil递加，40mil以下按4mil递减，最小不小于8mil。d、 孔径对应关系如表1: 器件引脚直径（D） PCB焊盘孔径/插针通孔回流焊盘孔径
D≤10mm D+03mm/+015mm
10mm＜D≤20mm D+04mm/02mm
D＞20mm D+05mm/02mm
表1442 新器件的PCB元件封装应确定无误PCB上尚无件封装库的器件，应根据器件资料建立打捞的元件封装库，并保证丝印库存与实物符合，特别是新建立的电磁元件、自制结构件等的元件库存是否与元件的资料（承认书、图纸）相符合。新器件应建立能够满足不同工艺（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的元件库。443需过波峰焊的SMT器件要求使用表面贴波峰焊盘库。444轴向器件和跳线的引脚间距的种类应尽量少，以减少器件的成型和安装工具。445不同PIN间距的兼容器件要有单独的焊盘孔，特别是封装兼容继电器的各兼容焊盘之间要连线。446锰铜丝等作为测量用的跳线的焊盘要做成非金属化，若是金属化焊盘，那么焊接后，焊盘内的那段电阻将被短路，电阻有效长度将变小而且不一致，从而导致测试结果不准确。447不能用表贴器件作为手工焊的调测器件，表贴器件在手工焊接时容易受热冲击损坏。448除非实验验证没有问题，否则不能选用和PCB热膨胀系数差别太大的无引脚表贴器件，这容易引起焊盘拉脱现象。449除非实验验证没有问题，否则不能选非表贴器件使用。因为这样右能需要手焊接，效率和可靠性都会很低。4410多层PCB侧布局部镀铜作为用于焊接的引脚时，必须保证每层均有铜箔相连，以增加镀铜的附着强度，同时要有实验验证没有问题，否则双面板不能采用侧面镀铜作为焊接引脚。45 基本布局要求451 PCBA加工工序合理 制成板的元器件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率合直通率。PCB布局选用的加工流程应使加工效率最高。常用PCBA的6种加工流程如表2；波峰焊加工的制成板进板方向应在PCB上标明，并使进板方向合理，若PCB可以从两个方向进板，应采用双箭头的进板标识。（对于回流焊，可考虑用工装夹具来确定其过回流焊的方向）。序号 名称 工艺流程 特点 适用范围
1 单面插装 成型－插件－波峰焊接 效率高，PCB组装加热次数为一次 器件为THD
2 单面贴装 焊膏印刷－贴片－回流焊接 效率高，PCB组装加热次数为二次 器件为SMD
3 单面混装 焊膏印制－贴片－回流焊接-THD-波峰焊接 效率高，PCB组装加热次数为二次 器件为SMD、THD
4 双面混装 贴片胶印刷-贴片-固化-翻板-手工焊 效率高，PCB组装加热次数二次 器件为SMD、THD
5 双面贴装、插装 焊膏印刷-贴片-回流焊接-翻板-焊膏印刷-贴片-回流焊接-手工焊 效率高，PCB组装加热次数为二次 器件为SMD、THD
6 常规波蜂焊双面混装 焊膏印刷-贴片-回流焊接-翻板-贴片胶印刷-贴片-固化-翻板-THD-波蜂焊接-翻板-手工焊 效率较低，PCB组装加热次数为三次 器件为SMD、THD
表2453两面过回流焊的PCB的BOTTOM面要求无大体积、太重的表贴器件需两面都过回流焊的PCB，第一次回流焊接器件重量限制如下：A=器件重量/引脚与焊盘接触面积 片式器件：A≤0075g/mm2翼形引脚器件：A≤0300g/mm2 J形引脚器件：A≤0200g/mm2面阵列器：A≤0100g/mm2若有超重的器件必须布在BOTTOM面,则应通过试验证可行性。454需波峰焊加工的单板背面器件不形成阴影效应的安全距离已考虑波峰焊工艺的SMT器件距离要求如下：1） 相同类型器件距离（见图3） 图3相同类型器件的封装尺寸与距离关系见表3： 焊盘间距L（mm/mmil） 器件本体间距B（mm/mil）
最小间距 推荐间距 最小间距 推荐间距
0603 076/30 127/50 076/30 127/50
0805 089/35 127/50 089/35 127/50
1206 102/40 127/50 102/40 127/50
≥1206 102/40 127/50 102/40 127/50
SOT封装 102/40 127/50 102/40 127/50
钽电容3216、3528 102/40 127/50 102/40 127/50
钽电容6032、7343 127/50 152/60 203/80 254/100
SOP 127/50 152/60 --------- -------
表32〕不同类型器件距离（见图4）图4不同类型器件的封装尺寸与距离关系表（表4）封装尺寸 0603 0805 1206 ≥1206 SOT封装 钽电容 钽电容 SOIC 通孔
06．3 1．27 1．27 1．27 1．52 1．52 2．54 2．54 1．27
0805 1．27 1．27 1．27 1．52 1．52 2．54 2．54 1．27
1206 1．27 1．27 1．27 1．52 1．52 2．54 2．54 1．27
≥1206 1．27 1．27 1．27 1．52 1．52 2．54 2．54 1．27
SOT封装 1．52 1．52 1．52 1．52 1．52 2．54 2．54 1．27
钽电容3216、3528 1．52 1．52 1．52 1．52 1．52 2．54 2．54 1．27
钽电容6032、7343 2．54 2．54 2．54 2．54 2．54 2．54 2．54 1．27
SOIC 2．54 2．54 2．54 2．54 2．54 2．54 2．54 1．27
通孔 1．27 1．27 1．27 1．27 1．27 1．27 1．27 1．27
表4455 大于0805封装的陶瓷电容，布局时尽量靠近传送边或受应力较小区域，其轴向尽量与进板方向平行（图5），尽量不使用1825以上尺寸的陶瓷电容。图5456经常插拔器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不布置SMD，以防止连接器插拔进产生的应力损坏器件。如图6图6457过波峰焊的表面贴器件的stand off应小于015mm,否则不能布在B面过波峰焊,若器件的stand off 在015mm与02mm之间,可在器件本体底下布铜箔以减少器件本体底部与PCB表面距离458 波峰焊的插件元件焊盘间距大于10mma、 为保证过波峰焊时不连锡，过波峰焊的插件元件焊盘边缘间距应大于10mm(包括元件本身引脚的焊盘边缘间距)，优选插件元件引脚间距(pitch)≥20mm焊盘边缘间距≥10mm，在器件本体不相互干涉的前提下,相邻件焊盘边缘间距满足图7要求:图7b、插件元件每排引脚为较多,以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件时,当相邻焊盘边缘间距为06mm—10mm时,推荐采用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘(图8)图84510 BGA周围3mm内无器件为了保证可维修性，BGA器件周围需留有3mm 禁布区，最佳为5mm禁布区。一般情况下BGA不允许放置背面（两次过回流焊的单板地第一次过过回流焊面）；当背面有BGA器件时，不能在正面BGA5mm禁布区的投影范围内布器件。4511贴片元件之间的最小间距满足要求 机器贴片之间器件距离要求（图9） 同种器件：≥03mm 异种器件: ≥03mmh+03mm(h为周围近邻元件最大高度差) 只能手工贴片的元件之间距离要求:≥15mm。图94512元器件的外侧距过板轨道接触的两个板边大于、等于5mm，（图10）图104513保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元件，元器件的外侧距离应大于等于5mm，若达不到要求，则PCB应加工艺边，器件与V-CUT的距离≥1mm。4514 AI/JV机器对跳线位置的设计要求:a、 与固定边的距离不得小于5MM；与定位边距离不得小于8MM；与定位孔孔心距不得小于10MM；b、 相邻元件本体必须在同一直线上时,邻近两脚孔中心距离必须≥5mmc、 相邻元件相互垂直时,临近两脚孔中心距离必须≥5mmd、 跳线跨距为AI标准：25mm整数倍：5mm、75mm、10mm、125mm、15mm、——30 mm。e、 跳线插装角度只能为0°-90°。f、 跳线与跳线之间距离不得小于25mm。g、 跳线与贴片元件之间距离不得小于25mm。。h、 跳线插孔孔径为直径10MM，且呈喇叭状。4515可调器件、可插拔器件周围留有足够的空间供调试和维修 应根据系统或模块的PCBA安装布局以及可调器件的调测方式来综合考虑可调器件的排布方向、调测空间；可插拔器件周围空间预留应根据邻近器件的高度决定。4516所有的插装磁性元件一定要有坚固的底座，禁止使用无底座插装电感。4517有极性的变压器的引脚尽量不要设计成对称形式4518安装孔的禁布区内无元器件和走线（不包括安装孔自身的走线和铜箔）4519金属壳体器件和金属与其它的距离满足安规要求 金属壳体器件和金属件的排布应在空间上保证与其它器件的距离满足安规要求。4520对于采用通孔回流焊器件布局的要求a、 非传送边尺寸大于300mm的PCB，较重的器件尽量不要布置在PCB的中间，以减轻由 于插装器件的重量在焊接过程对PCB变形的影响，以及插装过程对板上已经贴放的器件的影响。b、 为方便插装，器件推荐布置在靠近插装操作侧的位置。c、 尺寸较长的器件（如薄膜插座等）长度方向推荐与传送方向一致。（图11）图11d、通孔回流焊器件焊盘边缘与pitch≤065mm的QFP、SOP、连接器及所有BGA的丝印之间的距离大于10mm。与其它SMT器件间距离＞2mm。e、通孔回流焊器件本体间距离＞10mm。有夹具扶持的插针焊接不做要求。f、通孔回流焊器件盘边缘与传送边的距离＞10mm;与非传送边距离＞5mm。4521通孔回流焊器件禁布区要求a、 孔回流焊器件焊盘周围要留出足够的空间进行焊膏涂布，具体布区要求为：对于欧式连接器靠板内的方向105mm不能有器件,在禁布区之内不能有器件和过孔b、 须放置在禁布区内的过孔要做阻焊塞孔处理4522器件布局要整体考虑单板装配干涉器件在布局设计时，要考虑单板与单板、单板与结构的装配干涉问题，尤其是高器件、立体装配的单板等。4523器件和机箱的距离要求器件布局时要考虑尽量不要太靠近机箱壁，以避免将PCB安装到机箱时损坏器件。特别注意安装在PCB边缘的，在冲击和振动时会产生轻微移动或没有坚固的外形的器件：如立装电阻、无底座电感变压器等，若无法满足上述要求，就要采取另外的固定措施来满足安规和振动要求。4524有过波峰焊接的器件尽量布置在PCB边缘以方便堵孔，若器件布置在PCB边缘，并且式装夹具做的好，在过波峰焊接时甚至不需要堵孔。4525设计和布局PCB时，应尽量允许器件过波峰焊接。选择器件时尽量少选不能过波峰焊接的器件，另外放在焊接面的器件应尽量少，以减少手工焊接。4526裸跳线不能贴板跨越板上的导线或铜皮，以避免和板上的铜皮短路，绿油不能作为有效绝缘。4527布局时应考虑所有器件在焊接后易于检查和维护。4528电缆的焊接端尽量靠近PCB的边缘布置以便插装和焊接，否则PCB上别的器件阻碍电缆的插装焊接或被电缆碰歪。4529多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP封装器件、T220封装器件，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行。（图12）图124530较轻的器件如二极管和1/4W电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直。这样能阴防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象。（图13）图134531电缆和周围器件之间要留有一定的空间，否则电缆的折弯部分会压迫并损坏周围器件及其焊点。46走线要求461印制板距离：V-CUT边大于075mm,铣槽边大于03mm。 为了保证PCB加工时不出现露铜缺陷，要求所有的走线及铜箔距离板边：V-CUT边大于075mm，铣槽边大于03mm（铜箔离板边的距离还应满足安装要求）。462散热器正面下方无走线（或已作绝缘处理） 为了保证电气绝缘性，散热器下方周围应无走线（考虑到散热器安装的偏位及安规距离）， 若需要在散热器下布线，则应采取绝缘措施使散热器与走线绝缘，或确认走线与散热器是同等电位。463金属拉手条底下无走线 为了保证电气绝缘性，金属拉手条底下应无走线。464各类螺钉孔的禁布区范围要求 各种规格螺钉的禁布区范围如以下表5所示（此禁布区的范围只适用于保证电气绝缘的安装空间，未考虑安规距离，而且只适用于圆孔）：连接种类 型号 规格 安装孔（mm） 禁布区（mm）
螺钉连接 GB90744组合螺钉 M2 24±01 Φ71
M25 29±01 Φ76
M3 34±01 Φ86
M4 45±01 Φ106
M5 55±01 Φ12
铆钉连接 苏拔型快速铆Chobert 4 410-02 Φ76
连接器快速铆钉Avtronuic 1189-2812 280-02 Φ6
1189-2512 250-02 Φ6
自攻螺钉连接 GB907418-88十字盘头自攻镙钉 ST22 24±01 Φ76
ST29 31±01 Φ76
ST35 37±01 Φ96
AR42 45±01 Φ106
AR48 51±01 Φ12
AR26 28±01 Φ76
表5本体范围内有安装孔的器件,例如插座的铆钉孔、螺钉安装孔等，为了保证电气绝缘性，也应在元件库中将也的禁布区标识清楚。465要增加孤立焊盘和走线连接部分的宽度（泪滴焊般），特别是对于单面板的焊盘，以避免过波峰焊接时将焊盘拉脱。腰形长孔禁布区如下表6 连接种类 型号 规格 安装孔直径（宽）mm 安装孔长Lmm 禁布区（mm）LD
螺钉连接 GB90744-8组合螺钉 M2 24±01 由实际情况确定L
包括高压辊磨机，球磨机，磁选机，颚式破碎机，振动筛，选矿摇床，皮带输送机，浮选机，烘干机，分级机，电磁振动给料机，螺旋溜槽等磨矿选矿设备及配套机器。
球磨机
球磨机是物料被破碎之后，再进行粉碎的关键设备。这种类型磨矿机是在其筒体内装入一定数量的钢球作为研磨介质。
它广泛应用于水泥，硅酸盐制品，新型建筑材料、耐火材料、化肥、黑与有色金属选矿以及玻璃陶瓷等生产行业，对各种矿石和其它可磨性物料进行干式或湿式粉磨。球磨机适用于粉磨各种矿石及其它物料，被广泛用于选矿，建材及化工等行业，可分为干式和湿式两种磨矿方式。根据排矿方式不同，可分格子型和溢流型两种。
磁选机
磁选机是使用于再利用粉状粒体中的除去铁粉等筛选设备。矿浆经给矿箱流入槽体后，在给矿喷水管的水流作用下，矿粒呈松散状态进入槽体的给矿区。在磁场的作用，磁性矿粒发生磁聚而形成“磁团”或“磁链”，“磁团”或“磁链”在矿浆中受磁力作用，向磁极运动，而被吸附在圆筒上。
由于磁极的极性沿圆筒旋转方向是交替排列的，并且在工作时固定不动，“磁团”或“磁链”在随圆筒旋转时，由于磁极交替而产生磁搅拌现象，被夹杂在“磁团”或“磁链”中的脉石等非磁性矿物在翻动中脱落下来，最终被吸在圆筒表面的“磁团”或“磁莲”即是精矿。
振动筛
振动筛是利用振子激振所产生的往复旋型振动而工作的。振子的上旋转重锤使筛面产生平面回旋振动，而下旋转重锤则使筛面产生锥面回转振动，其联合作用的效果则使筛面产生复旋型振动。其振动轨迹是一复杂的空间曲线。
该曲线在水平面投影为一圆形，而在垂直面上的投影为一椭圆形。调节上、下旋转重锤的激振力，可以改变振幅。而调节上、下重锤的空间相位角，则可以改变筛面运动轨迹的曲线形状并改变筛面上物料的运动轨迹。
扩展资料
生产线发展趋势
①继续向大型化发展。大型化包括大输送能力、大单机长度和大输送倾角等几个方面。水力输送装置的长度已达 440公里以上。带式输送机的单机长度已近15公里，并已出现由若干台组成联系甲乙两地的"带式输送道"。不少国家正在探索长距离、大运量连续输送物料的更完善的输送机结构。
②扩大输送机的使用范围。发展能在高温、低温条件下、有腐蚀性、放射性、易燃性物质的环境中工作的，以及能输送炽热、易爆、易结团、粘性的物料的输送机。
③使输送机的构造满足物料搬运系统自动化控制对单机提出的要求。如邮局所用的自动分拣包裹的小车式输送机应能满足分拣动作的要求等。
④降低能量消耗以节约能源，已成为输送技术领域内科研工作的一个重要方面。已将1吨物料输送1公里所消耗的能量作为输送机选型的重要指标之一。
⑤减少各种输送机在作业时所产生的粉尘、噪声和排放的废气。
豪迈集团-生产线
马鞍山统力回转支承有限公司的技术顾问罗世俊从事回转支承研究30多年，是中国第一部回转支承标准JB2300和JJ36标准的领衔起草人，国家首批有突出贡献的专家、研究员，建设部北京建筑机械综合研究所原所长。
马鞍山统力回转支承有限公司拥有一支代表国内一流技术水平的研发队伍，其中包括上世纪70/80年代起就从事回转支承生产设计工作的技术骨干、四名回转支承标准（JJ36、JB/T10837—10839）起草人，在产品开发设计、产品制造、专用设备数控改造等领域荣获国家、省市级各类科技进步奖20余人次。
设有专门的科研与产品开发机构——回转支承研究所
《挖掘机用回转支承优化选型》已被许多挖掘机厂采用
近两百种进口挖掘机、汽车吊用转盘轴承
《液压挖掘机》一书回转支承章节的编著
十余篇回转支承专业论文在国家核心期刊上发表
掌握风电转盘轴承的设计技术和额定动、静容量计算
椭圆滚道的单排球式回转支承获得了国家发明专利，并获得安徽省科技进步三等奖；不对称滚道的球式回转支承获得国家实用新型专利权
与安徽工业大学开展技术合作，进行回转支承基础理论研究
组建“马鞍山市风电支承工程技术研究中心”
“椭圆滚道的单排球式回转支承及其加工方法”获得2011年中国专利优秀奖（全国排名第八名）
涂层测厚仪的选型方法：
可以根据测量的需要选用不同的测厚仪，磁性测厚仪和涡流测厚仪一般测量的厚度适用0-5毫米，这类仪器又分探头与主机一体型，探头与主机分离型，前者操作便捷，后者适用于
测非平面的外形。更厚的致密材质材料要用超声波测厚仪来测，测量的厚度可以达到07-250毫米。电解法测厚仪适合测量很细的线上面电镀的金，银等金属的厚度。
1、两用型，集合了磁性测厚仪和涡流测厚仪两种仪器的功能，可用于测量铁及非铁金属基体上涂层的厚度。如：（1）钢铁上的铜、铬、锌等电镀层或油漆、涂料、搪瓷等涂层厚度。（2）铝、镁材料上阳极氧化膜的厚度。（3）铜、铝、镁、锌等非铁金属材料上的涂层厚度。（4）铝、铜、金等箔带材及纸张、塑料膜的厚度。（5）各种钢铁及非铁金属材料上热喷涂层的厚度。仪器特点：采用双功能内置式探头，自动识别铁基或非铁基体材料，并选择相应的测量方式进行精确测量。符合人体工程学设计的双显示屏结构，可以在任何测量位置读取测量数据。采用手机菜单式功能选择方式，操作十分简便。可设定上下限值，测量结果超出或符合上下限数值时，仪器会发出相应的声音或闪烁灯提示。稳定性极高，通常不必校正便可长期使用。
2、常规型。对材料表面保护、装饰形成的覆盖层，如涂层、镀层、敷层、贴层、化学生成膜等，在有关国家和国际标准中称为覆层（coating）。
覆层厚度测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要一环，是产品达到优等质量标准的必备手段。为使产品国际化，我国出口商品和涉外项目中，对覆层厚度有了明确的要求。覆层厚度的测量方法主要有：楔切法，光截法，电解法，厚度差测量法，称重法，X射线荧光法，β射线反向散射法，电容法、磁性测量法及涡流测量法等。这些方法中前五种是有损检测，测量手段繁琐，速度慢，多适用于抽样检验。X射线和β射线法是无接触无损测量，但装置复杂昂贵，测量范围较小。因有放射源，使用者必须遵守射线防护规范。X射线法可测极薄镀层、双镀层、合金镀层。β射线法适合镀层和底材原子序号大于3的镀层测量。电容法仅在薄导电体的绝缘覆层测厚时采用。随着技术的日益进步，特别是近年来引入微机技术后，采用磁性法和涡流法的测厚仪向微型、智能、多功能、高精度、实用化的方向进了一步。测量的分辨率已达01微米，精度可达到1%，有了大幅度的提高。它适用范围广，量程宽、操作简便且价廉，是工业和科研使用最广泛的测厚仪器。采用无损方法既不破坏覆层也不破坏基材，检测速度快，能使大量的检测工作经济地进行。
厦门欣锐仪器仪表有限公司是一家多年从事进口仪器仪表设备销售的贸易公司，公司AR930涂层测厚仪采用了磁性测厚法，是一种便携式涂覆层测厚仪，它能快速无损伤、精确地进行铁磁性金属基体上的非磁性(如油漆、电渡层等)覆层厚度上的测量。被广泛地用于制造业、金属加工业、化工业、商检等检测领域。
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