解题思路:(1)卤代烷在氢氧化钠水溶液中加热发生水解生成卤离子,然后酸化,再用硝酸银检验;
(2)根据卤代烃的水解反应的条件及反应后卤离子的检验方法选择试剂和仪器;
(3)卤代烷在氢氧化钠水溶液中加热发生水解生成卤离子和醇,卤离子与银离子反应生成卤化银沉淀.
(1)卤代烷在氢氧化钠水溶液中加热发生水解生成卤离子,取适量卤代烷于试管中,加入一定浓度氢氧化钠溶液,振荡,加热,使充分反应,取少量反应后的溶液于试管中,加入过量的稀硝酸,中和多余的氢氧根离子,使溶液
点评:
本题考点: 物质的检验和鉴别的基本方法选择及应用.
考点点评: 本题考查了卤代烷中卤元素的检验的实验方案设计,侧重于考查学生的实验设计和实验探究能力,题目难度中等,注意把握卤代烃水解的条件和卤离子的检验方法.
卤素广泛应用于阻燃剂,制冷剂,溶剂,有机化工原料,农药杀虫剂,漂白剂,羊毛脱脂等。
一、卤素的应用及危害
卤素化合物在各种塑料添加剂中均有广泛的应用, 作为阻燃剂的应用最为普遍,阻燃剂是一类能阻止易燃材料引燃或抑制火焰传播的添加剂。但是,使用卤系阻燃剂也有不利的一面:一旦发生火灾,卤化阻燃剂的不完全燃烧会产生大量的致癌物;而且使用了卤系阻燃剂的材料在燃烧时会产生大量的烟雾和有毒的腐蚀性气体,从而妨碍救火和人员疏、腐蚀仪器和设备。
二、卤素检测标准
2007年11月IPC提出IPC/JEDEC J-STD-709标准草案,标准中对卤素的要求与IEC 61249-2-21:2003相同,但覆盖的产品范围却广泛很多,包含但不限于以下几类:
各类塑料部件中的树脂(基材,模具,助焊剂,底部填充料等);
印刷电路板和印刷电路板组件;
焊接助焊剂残留;
电缆、连接器、插座以及外部接线中的树脂;
机械塑料中的树脂(遮罩,风扇等)。
各工业协会的卤素限用标准如下:
1、国际电工委员会IEC 61249-2-21:2003
印刷电路板(PCB)基材中的溴不超过900ppm,氯不超过900ppm,总卤素(溴+氯)则不得超过1500ppm。
2、国际电子工业连接协会IPC-4101B
2006年6月修正IPC-4101B,规定无卤规范,其规范限值与IEC 61249-2-21:2003相同。
3、日本电子电路工业会JPCA-ES-01-1999
什么是无卤基材,无卤素PCB的生产经验
PCB敷铜板材料过去采用卤族元素作阻燃剂加入敷铜板中以防火,会带耒污染和有害健康,所以卤素阻燃不能使用,或降低含量使用,在原料配方中的卤元橐含量一定不能超标,否则也会象雾霾一样,危害大自然,危害人体健康,不能为了挣钱,失去道德。
无卤素产品需要用无卤素锡膏吗?那一定的,业界只有大牌子的爱法和适普才能做得好,过波峰炉时掉件不关有无卣素锡膏的事
SMT才子
什么上无卤素第七排
无卤素是什么卤素是一种阻燃剂,技术问题。
PVC是一种高卤聚合物,自身含有卤素,即使不添加卤系阻燃剂,也会有很高的卤素值。要想做到无卤,除非用无卤材料代替PVC
无卤素要求您好!
卤素(Halogen)
卤素(Halogen)是第七主族非金属元素,包括氟(F)、氯(Cl)、溴(Br)、碘(I)、砹(At)五种元素,其中砹为放射性元素,电子业和化学检测通常所指的卤素是氟、氯、溴、碘四种元素。卤素化合物经常作为一种阻燃剂应用于电子零部件与材料、产品外壳、塑料中。此类阻燃剂无法回收使用,而且在燃烧与加热过程中会释放有害物质,造成持续的环境污染,威胁到人类身体的健康。现有如下标准管控卤素:
项目
IEC61249-2-21
IPC/J-STD-709
JPCA-ES-01-1999
F
≦900 mg/kg
≦900 mg/kg
≦900 mg/kg
Cl
≦900 mg/kg
≦900 mg/kg
≦900 mg/kg
F+Cl
≦1500 mg/kg
≦1500 mg/kg
≦1500 mg/kg
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无卤素标准卤素是指氟(F)、氯(Cl)、溴(Br)、碘(I),只要这个产品中没这几种元素在就是无卤
pcb无卤素板材涨缩值是多少这个要自已压合完测量, 别人的也是经验数据,不一定适用于你们工厂
什么事无卤素Halogen卤素 卤素及化合物 Halogen(卤素)是第ⅦA族非金属元素,包括了氟(Fluorine-)、氯(Chlorine)、溴(Bromine)、碘(Iodine)和砹(Astatine)五种元素,合称卤素。其中砹(Astatine)为放射性元素,人们通常所指的卤素是氟、氯、溴、碘四种元素。卤素化合物经常作为一种阻燃剂:PBB , PBDE , TBBP-A , PCB ,六溴十二烷,三溴苯酚,短链氯化石蜡等,应用于电子零组件与材料、产品外壳、塑胶等。此种阻燃剂无法回收使用,而且在燃烧与加热过程中会释放有害物质,威胁到人类身体的健康、环境和下一代子孙。 Jeston捷通公司可出具准确有效的测试报告,为您实现产品无卤化提供协助。 危害及限制 在塑料等聚合物产品中添加卤素(氟,氯,溴,碘)用以提高燃点,其优点是:燃点比普通聚合物材料高,燃点大约在 300℃ 。燃烧时,会散发出卤化气体(氟,氯,溴,碘),迅速吸收氧气,从而使火熄灭。但其缺点是释放出的氯气浓度高时,引起的能见度下降会导致无法识别逃生路径,同时氯气具有很强的毒性,影响人的呼吸系统,此外,含卤聚合物燃烧释放出的卤素气在与水蒸汽结合时,会生成腐蚀性有害气体(卤化氢),对一些设备及建筑物造成腐蚀。 PBB , PBDE , TBBPA 等溴化阻燃剂是目前使用较多的阻燃剂,主要应用在电子电器行业,包括:电路板、电脑、燃料电池、电视机和打印机等等。 这些含卤阻燃剂材料在燃烧时产生二恶英,且在环境中能存在多年,甚至终身累积于生物体,无法排出。 因此,不少国际大公司在积极推动完全废止含卤素材料,如禁止在产品中使用卤素阻燃剂等。 目前对于无卤化的要求,不同的产品有不同的 标准: 如无卤化电线电缆其中卤素指标为:所有卤素的值 ≤50PPM (根据法规 PREN 14582) ;燃烧后产生卤化氢气体的含量<100PPM (根据法规 EN 5067-2-1) ;燃烧后产生的卤化氢气体溶于水后的 PH 值 ≥43( 弱酸性 ) (根据法规 EN-5 0267-2-2);产品在密闭容器中燃烧后透过一束光线其透光率 ≥60% (根据法规 EN-50268-2) 。 无卤要求:溴、氯含量分别小于 900ppm ,(溴+氯)小于 1500ppm 。
有卤素与无卤素的PCB相互摩擦的结果肯定是的,分子运动,
无卤素产品的定义是什么?氯含量最大为900 ppm
溴含量最大为900 ppm
卤素总含量最大为1500 ppm
三氧化二锑(Sb2O3)含量低于1,000 ppm
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