全胶片杠铃是pu吗

目前市场上的全胶杠铃片一般都是以橡胶为主材质、富有弹性的杠铃片，有的橡胶里面会掺杂水泥。也有用塑料外壳，里面是混泥土制成的杠铃片。

　　与传统的包胶杠铃片相比，橡胶材质的全胶杠铃片手感较好，质地更为柔软;有弹性，对地板的伤害较小;杠铃片的直径相同，片形比较大，更加适合硬拉训练;不过这种材质较好的全包杠铃片价格相对要贵得多。

　　包胶杠铃片的主要优势在于它的重心比较稳、重量大，价格也相对便宜很多。

　　在购买全胶杠铃片时，尽量选择质量好一些的，否则杠铃片会有一股难闻的塑料味

中央处理器

1CPU的功能和组成

11CPU的功能

一旦把程序装入内存存储器，就可以由计算机来自动完成取出指令和执行指令的任务。专门用来完成此项工作的计算机部件称为中央处理器，通常简称CPU。

CPU对整个计算机系统的运行是极其重要的，它有以下四方面的基本功能：

（1）指令控制 程序的顺序控制，称为指令系统。由于程序是一个指令序列，这些指令的相互顺序不能任意颠倒，必有须严格按控制规定的顺序进行，因此，保证机器按顺序执行是CPU的基本任务。

（2）操作控制 一条指令的功能往往是由若干个操作信号的组合来实现的，因此，CPU管理并产生内存取出的每条指令的操作信号，把各种信号送往相应的部件，从而控制这些部件按指令的要求进行动作。

（3）时间控制 对各种操作实施时间上的定时，称为时间控制。因为在计算机中，各种指令的操作信号均受到时间的严格定时。另一方面，一条指令的整个执行过程也受到时间的严格定时。只有这样，计算机才能有条不紊地自动工作。

（4）数据格式 所谓数据加工，就是对数据进行算术运算和逻辑运算处理。完成数据的加工处理，是CPU的基本任务。因为，原始信息只有加工处理后才能对人们有用。

12CPU的基本组成

传统的CPU由运算器和控制器两大部分组成。但随着技术进步，现在CPU的基本部分变成了运算器、cache和控制器三大部分。

（1）控制器 由程序计数器、指令寄存器、指令译码器、时序产生器和操作控制器组成，它是发布命令的“决策机构”，即完成协调和指挥整个计算机系统的操作。控制器的主要功能有：内存中取出一条指令，并指出下一条指令在内存中的位置；对指令进行译码或测试，并产生相应的操作控制信号，以便启动规定的动作；指挥并控制CPU、内存和输入/输出设备之间的数据流动方向。

（2）运算器 由算术逻辑单元（ALU）、累加寄存器、数据缓冲控制器和状态条件寄存器组成，它是数据加工处理的部件。相对于控制器而言，运算器接受控制器的命令而进行动作，即运算器所进行的全部操作都是由控制器发出信号来指挥的，所以它是执行部件。运算器械有两个功能：执行所有的算术运算；执行所有的逻辑运算，并进行逻辑测试，如零测试值或两个值的比较。通常，一个算术操作产生一个运算结果，而一个逻辑操作则产生一个判决。

微程序设计技术是利用软件方法设计操作控制器的一门技术，具有规范性、灵活性、可维护性等一系列优点，因而在计算机设计中得到了广泛应用，并取代了早期的硬布线技术。但随着VISI技术的发展和对机器速度的要求，硬布线逻辑思想又得到了重视。硬布线控制器的基本思想：某一微操作控制信号是指令操作码译码输出、时序信号和状态条件信号的逻辑函数，即用布尔代数写出逻辑表达式，然后用门电路、触发器等器件实现。

2指令周期

CPU每取出并执行一条指令，都要完成一系列的操作，这一系列操作所需的时间通常叫做一个指令周期。更简单地说，指令周期是取出并执行一条指令的时间。由于各种指令的操作功能不同，有的简单，有的复杂，因此各种指令的指令周期是尽相同的。例如，一条访问指令的指令周期，同一条非访问指令的指令周期是不相同。

指令周期常常用若干个CPU周期数来表示，CPU周期也称为机器周期。由于CPU内部的操作速度较快，而CPU访问一次内存所花的时间较长，因此通常用内存中读取一个指令字的最短时间来规定CPU周期。这就是说，一条指令的取出阶段（通常称为取指）需要一个CPU周期。而一个CPU周期时间又包含有若干时钟周期（通常称为节拍脉冲或T周期，它是处理操作的最基本单位。）

3流水CPU

流水CPU是以时间并行为原理构造的处理器，这是一种非常经济而实用的并行技术。目前高性能处理器几乎无一例外地使用了流水技术。流水技术主要的问题是资源相关、数据相关和控制相关，为此采用相应的技术对策。才能保证流水线畅通而不断流。

现代流水计算机，其中CPU按流水线方式组织，通常由三大部分组成：指令部件、指令队列、执行部件。这三个功能部件可以组成一个3流水线。

指令部件本身又构成一个流水线，即指指令流水线，它由取指令、指令译码、计算机操作数地址、取操作数等几个过程段组成。

指令队列是一个先进先出（FIFO）的寄存器栈，用于存放经过译码的指令和取来的操作数。它也是由若干个过程组成的流水线。

执行部件可以具有多少个算术逻辑运算部件，这些部件本身又用流水线方式构成。

为了使用储存器的存取时间能与流水线的其他各过程段的速度匹配，一般配采用多体交差存储器。

一个计算机系统可以在不同的并行等级上采用流水线技术。常见流水线形式有：

指令流水线 指指令步骤的并行。将指令流的处理过程分为取指令、译码、取操作数、执行、写回等几个并行处理的过程段。目前，几乎所有的高性能计算机都采用了指令流水线。

算术流水线 指运算操作步骤并行。如流水加法器、流水乘法器、流水除法器等。

外理机流水线 又称宏流水线，是指程序步骤的并行。

4RISC CPU与多媒体CPU

RISC CPU是继承CISC的成功技术，并在克服CISC机器缺点的基础上发展起来 的。RISC机器的三个基本要素：（1）一个有限的简单指令集；（2）CPU配备大量的能用寄存器；（3）强调指令流水线的优化。注意，RISC机器一定是流水CPU，但是流水CPU不一定是RISC机器。

多媒体CPU是带MMX技术的处理器。MMX是一种多媒体扩展结构技术，特别适合于图像数据处理，极大提高了计算机在多媒体和通信应用的功能。多媒体CPU以新一代奔腾CPU为代表，开始采用单指令流多数据的新型结构。

pu杠铃片没有毒。

1、pu杠铃片的聚氨酯(PU)胶是属于环保型的材料无毒。

2、聚氨酯是指主链中含有氨基甲酸酯特征单元的一类高分子。聚氨酯被用于制造避孕套——如冈本001和医用器材是无毒的。

PU：这是一个多义词。

PU化学材料：poly urethane的缩写，化学中文名称“聚氨酯”。　

在国内，人们习惯将PU树脂作为原料生产的人造革，称为PU人造革(简称PU革)。用PU树脂与无纺布为原料生产的人造革称为PU合成革（简称合成革）。

在国外，由于动物保护协会的影响，加之技术的发展，聚氨酯合成革的性能和应用面超过了天然皮革。加入超细纤维后，聚氨酯的韧性和透气性、耐磨性得到了进一步加强。

PU化学元素：元素符号：Pu #，中文名称：钚，英文名称：Plutonium

PU（陈光辉主编书籍）：即培优（PU），《培优竞赛新方法》一书的缩写

PU（杀菌强度）：PU值，是巴氏灭菌单位，在60℃下经历1分钟所引起的灭菌效应为一个巴氏杀菌单位，即一个PU值。

PU（电力系统分析和工程计算中常用的单位）：标幺值（标么值）是电力系统分析和工程计算中常用的数值标记方法，表示各物理量及参数的相对值，单位为pu（也可以认为其无量纲）。

PU（动词）：在纺织行业中，一般把PU涂层叫做PU。意思就是在布面上进行PU。PU分为湿法PU和干法PU。

PU（提高PU的耐热性能的方法）：单体或者低聚物，纳米材料在PU上的应用

CPU：Central Processing Unit，中央处理器。

是一台计算机的运算核心和控制核心。

CPU包括运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等：

运算逻辑部件，可以执行定点或浮点算术运算操作、移位操作以及逻辑操作，也可执行地址运算和转换。

寄存器部件，包括通用寄存器、专用寄存器和控制寄存器。

控制部件，主要负责对指令译码，并且发出为完成每条指令所要执行的各个操作的控制信号。

目前以AMD和INTEL为二个最大的阵营。

TPU：是Thermoplastic Urethane（polyurethanes）的简称，中文名称为热塑性聚氨酯弹性体。

TPU是由二苯甲烷二异氰酸酯（MDI）或甲苯二异氰酸酯（TDI）等二异氰酸酯类分子和大分子多元醇、低分子多元醇（扩链剂）共同反应聚合而成的高分子材料。

热塑性聚氨酯弹性体TPU按分子结构可分为聚酯型和聚醚型两种，按加工方式可分为注塑级、挤出级、吹塑级等。

应用：鞋材，薄膜，胶粘剂，软管，电线，滚轮，塑胶改性，油墨。

TPU智能加速处理器：TPU是一颗由华硕自主研发的控制芯片，通过这颗芯片玩家可以在不占用CPU性能的基础上对玩家的CPU通过硬件控制的方式进行超频。

在2010年四月，华硕正式发布了双芯智能处理器，由EPU智能节能处理器和TPU智能加速处理器组成。

双核就是2个核心

核心（Die）又称为内核，是CPU最重要的组成部分。CPU中心那块隆起的芯片就是核心，是由单晶硅以一定的生产工艺制造出来的，CPU所有的计算、接受/存储命令、处理数据都由核心执行。各种CPU核心都具有固定的逻辑结构，一级缓存、二级缓存、执行单元、指令级单元和总线接口等逻辑单元都会有科学的布局。

从双核技术本身来看，到底什么是双内核？毫无疑问双内核应该具备两个物理上的运算内核，而这两个内核的设计应用方式却大有文章可作。据现有的资料显示，AMD Opteron 处理器从一开始设计时就考虑到了添加第二个内核，两个CPU内核使用相同的系统请求接口SRI、HyperTransport技术和内存控制器，兼容90纳米单内核处理器所使用的940引脚接口。而英特尔的双核心却仅仅是使用两个完整的CPU封装在一起，连接到同一个前端总线上。可以说，AMD的解决方案是真正的“双核”，而英特尔的解决方案则是“双芯”。可以设想，这样的两个核心必然会产生总线争抢，影响性能。不仅如此，还对于未来更多核心的集成埋下了隐患，因为会加剧处理器争用前端总线带宽，成为提升系统性能的瓶颈，而这是由架构决定的。因此可以说，AMD的技术架构为实现双核和多核奠定了坚实的基础。AMD直连架构（也就是通过超传输技术让CPU内核直接跟外部I/O相连，不通过前端总线）和集成内存控制器技术，使得每个内核都自己的高速缓存可资遣用，都有自己的专用车道直通I/O，没有资源争抢的问题，实现双核和多核更容易。而Intel是多个核心共享二级缓存、共同使用前端总线的，当内核增多，核心的处理能力增强时，就像现在北京郊区开发的大型社区一样，多个社区利用同一条城市快速路，肯定要遇到堵车的问题。

HT技术是超线程技术，是造就了PENTIUM 4的一个辉煌时代的武器，尽管它被评为失败的技术，但是却对P4起一定推广作用，双核心处理器是全新推出的处理器类别；HT技术是在处理器实现2个逻辑处理器，是充分利用处理器资源，双核心处理器是集成2个物理核心，是实际意义上的双核心处理器。其实引用《现代计算机》杂志所比喻的HT技术好比是一个能用双手同时炒菜的厨师，并且一次一次把一碟菜放到桌面；而双核心处理器好比2个厨师炒两个菜，并同时把两个菜送到桌面。很显然双核心处理器性能要更优越。按照技术角度PENTIUM D 8XX系列不是实际意义上的双核心处理器，只是两个处理器集成，但是PENTIUM D 9XX就是实际意义上双核心处理器，而K8从一开始就是实际意义上双核心处理器。

双核处理器(Dual Core Processor)：

双核处理器是指在一个处理器上集成两个运算核心，从而提高计算能力。“双核”的概念最早是由IBM、HP、Sun等支持RISC架构的高端服务器厂商提出的，不过由于RISC架构的服务器价格高、应用面窄，没有引起广泛的注意。

最近逐渐热起来的“双核”概念，主要是指基于X86开放架构的双核技术。在这方面，起领导地位的厂商主要有AMD和Intel两家。其中，两家的思路又有不同。AMD从一开始设计时就考虑到了对多核心的支持。所有组件都直接连接到CPU，消除系统架构方面的挑战和瓶颈。两个处理器核心直接连接到同一个内核上，核心之间以芯片速度通信，进一步降低了处理器之间的延迟。而Intel采用多个核心共享前端总线的方式。专家认为，AMD的架构对于更容易实现双核以至多核，Intel的架构会遇到多个内核争用总线资源的瓶颈问题。

双核与双芯(Dual Core Vs Dual CPU)：

AMD和Intel的双核技术在物理结构上也有很大不同之处。AMD将两个内核做在一个Die（晶元）上，通过直连架构连接起来，集成度更高。Intel则是将放在不同Die（晶元）上的两个内核封装在一起，因此有人将Intel的方案称为“双芯”，认为AMD的方案才是真正的“双核”。从用户端的角度来看，AMD的方案能够使双核CPU的管脚、功耗等指标跟单核CPU保持一致，从单核升级到双核，不需要更换电源、芯片组、散热系统和主板，只需要刷新BIOS软件即可，这对于主板厂商、计算机厂商和最终用户的投资保护是非常有利的。客户可以利用其现有的90纳米基础设施，通过BIOS更改移植到基于双核心的系统。

计算机厂商可以轻松地提供同一硬件的单核心与双核心版本，使那些既想提高性能又想保持IT环境稳定性的客户能够在不中断业务的情况下升级到双核心。在一个机架密度较高的环境中，通过在保持电源与基础设施投资不变的情况下移植到双核心，客户的系统性能将得到巨大的提升。在同样的系统占地空间上，通过使用双核心处理器，客户将获得更高水平的计算能力和性能

一、PU就是聚氨酯成份的表皮。

二、PU 是英文poly urethane的缩写，化学中文名称“聚氨酯”。 广泛适用于做箱包、服装、鞋、车辆和家具的装饰，人们习惯将用PU树脂为原料生产的人造革称为PU人造革(简称PU革)；用PU树脂与无纺布为原料生产的人造革称为PU合成革(简称合成革)。习惯上把上述三种革统称为合成革。

1聚氨酯材料是聚氨基甲酸酯的简称，英文名称是polyurethane，它是一种高分子材料。聚氨酯是一种新兴的有机高分子材料，被誉为“第五大塑料”，因其卓越的性能而被广泛应用于国民经济众多领域。

2聚氨酯浆料用作涂层制备聚氨酯合成革、人造革。聚氨酯合成革具有光泽柔和、自然，手感柔软，真皮感强的外观，具有与基材粘接性能优异、抗磨损、耐挠曲、抗老化、抗霉菌性好等优异的机械性能，同时还具备耐寒性好、透气、可洗涤、加工方便、价格优廉等优点。

3人造革是最早发明用于皮质面料的代用品，它是用PVC加增塑剂和其他的助剂压延复合在布上制成，优点是价格便宜、色彩丰富、花纹繁多，缺点是容易变硬、变脆。PU合成革是用于代替PVC人造革，它的价格比PVC人造革要高。

　　 九个CPU小常识 cpu基本知识(一)

　 1CPU的位和字长

　位：在数字电路和电脑技术中采用二进制，代码只有“0”和“1”，其中无论是 “0”或是“1”在CPU中都是 一“位”。

　字长：电脑技术中对CPU在单位时间内(同一时间)能一次处理的二进制数的位数叫字长。所以能处理字长为8位数据的CPU通常就叫8位的CPU。同理32位的CPU就能在单位时间内处理字长为32位的二进制数据。字节和字长的区别：由于常用的英文字符用8位二进制就可以表示，所以通常就将8位称为一个字节。字长的长度是不固定的，对于不同的CPU、字长的长度也不一样。8位的CPU一次只能处理一个字节，而32位的CPU一次就能处理4个字节，同理字长为64位的CPU一次可以处理8个字节。

　 2CPU扩展指令集

　CPU依靠指令来计算和控制系统，每款CPU在设计时就规定了一系列与其硬件电路相配合的指令系统。指令的强弱也是CPU的重要指标，指令集是提高微处理器效率的最有效工具之一。从现阶段的主流体系结构讲，指令集可分为复杂指令集和精简指令集两部分，而从具体运用看，如Intel的MMX（Multi Media Extended）、SSE、 SSE2（Streaming-Single instruction multiple data-Extensions 2）、SEE3和AMD的3DNow!等都是CPU的扩展指令集，分别增强了CPU的多媒体、图形图象和Internet等的处理能力。我们通常会把CPU的扩展指令集称为"CPU的指令集"。SSE3指令集也是目前规模最小的指令集，此前MMX包含有57条命令，SSE包含有50条命令，SSE2包含有144条命令，SSE3包含有13条命令。目前SSE3也是最先进的指令集，英特尔Prescott处理器已经支持SSE3指令集，AMD会在未来双核心处理器当中加入对SSE3指令集的支持，全美达的处理器也将支持这一指令集。

　 3主频

　主频也叫时钟频率，单位是MHz，用来表示CPU的运算速度。CPU的主频＝外频×倍频系数。很多人认为主频就决定着CPU的运行速度，这不仅是个片面的，而且对于服务器来讲，这个认识也出现了偏差。至今，没有一条确定的公式能够实现主频和实际的运算速度两者之间的数值关系，即使是两大处理器厂家Intel和AMD，在这点上也存在着很大的争议，我们从Intel的产品的发展趋势，可以看出Intel很注重加强自身主频的发展。像其他的处理器厂家，有人曾经拿过一快1G的全美达来做比较，它的运行效率相当于2G的Intel处理器。

　所以，CPU的主频与CPU实际的运算能力是没有直接关系的，主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度。在Intel的处理器产品中，我们也可以看到这样的例子：1 GHz Itanium芯片能够表现得差不多跟266 GHz Xeon/Opteron一样快，或是15 GHz Itanium 2大约跟4 GHz Xeon/Opteron一样快。CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标。

　当然，主频和实际的运算速度是有关的，只能说主频仅仅是CPU性能表现的一个方面，而不代表CPU的整体性能。

　 4外频

　外频是CPU的基准频率，单位也是MHz。CPU的外频决定着整块主板的运行速度。说白了，在台式机中，我们所说的超频，都是超CPU的外频（当然一般情况下，CPU的倍频都是被锁住的）相信这点是很好理解的。但对于服务器CPU来讲，超频是绝对不允许的。前面说到CPU决定着主板的运行速度，两者是同步运行的，如果把服务器CPU超频了，改变了外频，会产生异步运行，（台式机很多主板都支持异步运行）这样会造成整个服务

　器系统的不稳定。

　目前的绝大部分电脑系统中外频也是内存与主板之间的同步运行的速度，在这种方式下，可以理解为CPU的外频直接与内存相连通，实现两者间的同步运行状态。外频与前端总线(FSB)频率很容易被混为一谈，下面的前端总线介绍我们谈谈两者的区别。

　 5倍频系数

　倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。在相同的外频下，倍频越高CPU的频率也越高。但实际上，在相同外频的前提下，高倍频的CPU本身意义并不大。这是因为CPU与系统之间数据传输速度是有限的，一味追求高倍频而得到高主频的CPU就会出现明显的“瓶颈”效应—CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度。一般除了工程样版的Intel的CPU都是锁了倍频的，而AMD之前都没有锁。

　 6缓存

　缓存大小也是CPU的重要指标之一，而且缓存的结构和大小对CPU速度的影响非常大，CPU内缓存的运行频率极高，一般是和处理器同频运作，工作效率远远大于系统内存和硬盘。实际工作时，CPU往往需要重复读取同样的数据块，而缓存容量的增大，可以大幅度提升CPU内部读取数据的命中率，而不用再到内存或者硬盘上寻找，以此提高系统性能。但是由于CPU芯片面积和成本的因素来考虑，缓存都很小。

　 7制造工艺

　制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。现在主要的180nm、130nm、90nm。最近官方已经表示有65nm的制造工艺了。

　 8CPU内核和I/O工作电压

　从586CPU开始，CPU的工作电压分为内核电压和I/O电压两种，通常CPU的核心电压小于等于I/O电压。其中内核电压的大小是根据CPU的生产工艺而定，一般制作工艺越小，内核工作电压越低；I/O电压一般都在16~5V。低电压能解决耗电过大和发热过高的问题。

　 9前端总线(FSB)频率

　前端总线(FSB)频率(即总线频率)是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。有一条公式可以计算，即数据带宽＝(总线频率×数据带宽)/8，数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率。比方，现在的支持64位的至强Nocona，前端总线是800MHz，按照公式，它的数据传输最大带宽是64GB/秒。

　外频与前端总线(FSB)频率的区别：前端总线的速度指的是数据传输的速度，外频是CPU与主板之间同步运行的速度。也就是说，100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一千万次；而100MHz前端总线指的是每秒钟CPU可接受的数据传输量是100MHz×64bit÷8Byte/bit=800MB/s。其实现在“HyperTransport”构架的出现，让这种实际意义上的前端总线(FSB)频率发生了变化。之前我们知道IA-32架构必须有三大重要的构件：内存控制器Hub (MCH) ,I/O控制器Hub和PCI Hub，像Intel很典型的芯片组 Intel 7501、Intel7505芯片组，为双至强处理器量身定做的，它们所包含的MCH为CPU提供了频率为533MHz的前端总线，配合DDR内存，前端总线带宽可达到43GB/秒。但随着处理器性能不断提高同时给系统架构带来了很多问题。而“HyperTransport”构架不但解决了问题，而且更有效地提高了总线带宽，比方AMD Opteron处理器，灵活的HyperTransport I/O总线体系结构让它整合了内存控制器，使处理器不通过系统总线传给芯片组而直接和内存交换数据。这样的话，前端总线(FSB)频率在AMD Opteron处理器就不知道从何谈起了。

　认识电脑硬件知识：1、电脑CPU(一) 电脑硬件认识之什么是电脑的CPU 中央处理器（英文Central Processing Unit，CPU）是一台计算机的运算核心和控制核心。CPU、内部存储器和敲入/输出设备是电子计算机三大核心部件。其功能主要是解释计算机指令还有处理计算机软件中的数据。CPU由运算器、控制器和寄存器及做的更好它们之间联系的数据、控制及状态的总线构成。差不多所有的CPU的运作原理可分为四个阶段：提取（Fetch）、解码（Decode）、执行（Execute）和（Writeback）。 CPU根据存储器或高速缓冲存储器中取出指令，放入指令寄存器，并对指令译码，并执行指令。所谓的计算机的可编程性主要是指对CPU的编程。

一、CPU的工作原理

　CPU根据存储器或高速缓冲存储器中取出指令，放入指令寄存器，并对指令译码。它把指令分解成一系列的微操作，我们接着看发出各种控制命令，执行微操作系列，根据而完成一条指令的执行。

　指令是计算机规定执行操作的类型和操作数的基本命令。指令是由一个字节或者多个字节组成，其中包括操作码字段、一个或多个有关操作数地址的字段还有多数表征机器状态的状态字和特征码。有的指令中也直接包含操作数本身。

　 1提取

　第一阶段，提取，根据存储器或高速缓冲存储器中检索指令（为数值或一系列数值）。由程序计数器（Program Counter）指定存储器的位置，程序计数器保存供识别目前程序位置的数值。换言之，程序计数器记录了CPU在目前程序里的踪迹。

　提取指令之后，程序计数器根据指令长度增加存储器单元。指令的提取必须常常根据比较较慢的存储器寻找，所以导致CPU等候指令的送入。这种疑问主要被论及在现代处理器的快取和管线化架构。

　 2解码

　CPU根据存储器提取到的指令来决定其执行行为。在解码阶段，指令被拆解为有意义的片断。根据CPU的指令集架构（ISA）定义用数值解译为指令。

　一部分的指令数值为运算码（Opcode），其指示要进行哪些运算。别的的数值一般供给指令需要的信息，诸如一个加法（Addition）运算的运算目标。我们接着看的运算目标也许提供一个常数值（即立即值），或是一个空间的定址值：暂存器或存储器位址，以定址模式决定。

　在旧的设计中，CPU里的指令解码部分是不能够改变的硬件设备。但是在众多抽象且复杂的CPU和指令集架构中，一个微程序时经常使用来帮助转换指令为各种形态的讯号。这些微程序在已成品的CPU中往往能够重写，方便变更解码指令。

　 3执行

　在提取和解码阶段之后，接着进入执行阶段。该阶段中，连接到各种能够进行所需运算的CPU部件。

　 4写回

　最后阶段，写回，以必须格式用执行阶段的结果简单的写回。运算结果经常被写进CPU内部的暂存器，以供随后指令快速存取。在别的案例中，运算结果可能写进速度较慢，但空间较大且较便宜的主记忆体中。某些类型的指令会操作程序计数器，而不直接产生结果。这些那么称作“跳转”（Jumps），并在程式中带着循环行为、条件性执行（透过条件跳转）和函式。

　很多指令也会改变标志暂存器的状态位元。这些标志可用来影响程式行为，因为它们时常显出各种运算结果。

二、CPU主频

　主频也叫时钟频率，单位是兆赫（MHz）或千兆赫（GHz），用来表示CPU的运算、处理数据的速度。

　CPU的主频=外频×倍频系数。 主频和实际的运算速度存在必须的关系，但并不可能一个简单的线性关系 所以，CPU的主频与CPU实际的运算能力是没有直接关系的，主频表示在C

　PU内数字脉冲信号震荡的速度。在Intel的处理器产品中，也能够观察我们接着看的例子：1 GHz Itanium芯片能够表现得差不多跟266 GHz至强（Xeon）/Opteron一样快，或是15 GHz Itanium 2大约跟4 GHz Xeon/Opteron一样快。CPU的运算速度还要看CPU的流水线、总线等等各方面的能力指标。

三、CPU外频

　外频是CPU的基准频率，单位是MHz。CPU的外频决定着整块主板的运行速度。通俗地说，在台式计算机中，所说的超频，都是超CPU的外频（当然那么情况下，CPU的倍频都是被锁住的）相信这点是非常非常好理解的。但对于服务器CPU来讲，超频是非常不允许的。前面说到CPU决定着主板的运行速度，两者是同步运行的，可能把服务器CPU超频了，改变了外频，会产生异步运行，（台式计算机好多主板都支持异步运行）我们接着看会造成整个服务器系统的不稳定。

　目前的绝大面积计算机系统中外频与主板前端总线不可能同步速度的，而外频与前端总线(FSB)频率又很简单被混为一谈。

四、如何识别原装的CPU

　对盒装产品而言，网民能够参照如下做法鉴别：

　1 根据CPU外包装的开的小窗往里看，原装产品CPU表面会有编号，根据小窗往里看是能够观察编号的，原装CPU的编号清晰，而且与外包装盒上贴的编号一致，好多翻包CPU会把CPU上的编号磨掉，这一点注意鉴别。

　2 跟随科技发展，造假技术越来越高，可能不能够够肯定所买CPU是不可能原装，能够按照包装上的说明用Intel或AMD厂商提供的方式查询所买CPU的真伪。

　3 除了编号之外，伪劣CPU的能力与原装CPU的能力有必须的差距，这一点也能够用来鉴别真假（这是最直接的做法，但最保险的做法或者上述的第二条）。

cpu型号怎么看，怎么看电脑cpu型号？(一)

　据调查，笔者发现有很多刚装了电脑的新手朋友常会问这样一个问题：cpu型号怎么看？怎么看电脑cpu型号？今天笔者将为电脑初学者上一课来解决这个问题。

　CPU生产厂商会根据CPU产品的市场定位来给属于同一系列的CPU产品确定一个系列型号，从而便于分类和管理，一般而言系列型号可以说是用于区分CPU性能的重要标识。

　怎么看电脑cpu型号？目前cup主要分AMD和inter两个品牌：

　看型号的数字，比如E3200、E5700、E6700，同一个字母的系列里面，数字越高就越好的，如果你想知道详细的参数的话，例如：一级缓存、二级缓存、三级缓存、CPU频率、外频、倍频、制造工艺、指集令等等这些信息。

　现在配的机器基本上主频都会在173到20，22的就会贵很多了同一型号的就看主频就好了。CPU主要看它的主频来确定他的性能，大小要看CPU的制造工艺，现在最小的32纳米，之前的45纳米。

　大部分字母来说的话i，p，t前面的比较好，字母越靠前就比较新。

　现在一般看到的E开头的是台式机的，T和P开头的是笔记本的，其中P开头的是节能系列。

　Intel的CPU目前主流的有Pentium和Core两大系列，其中Pentium和Core在笔记本CPU中有T、P和SU系列的CPU，例如 Pentiun T4200、Core 2 T6500、Core 2 P7350、Core 2 SU9600等等。由例子可见你所说的T和P系列都属于笔记本CPU的产品。T系列是普通版，功耗有35W左右；P系列是低功耗版，功耗降至25W，SU 系列是超低电压版，因为低电压，所以主频一般不超过2GHz。还有台式机CPU方面，Pentium和Core才有E系列的产品，例如Pentium E5200、Core 2 E7400等等。当然更高端的还有四核的Q系列，Core 2 Q8200等等。E是低端和中端产品，Q属于高端产品。

　早期的CPU系列型号并没有明显的高低端之分，例如Intel的面向主流桌面市场的Pentium和Pentium MMX以及面向高端服务器生产的Pentium Pro;AMD的面向主流桌面市场的K5、K6、K6-2和K6-III以及面向移动市场的K6-2+和K6-III+等等。

　CPU技术和IT市场在不断的发展，Intel和AMD两大CPU生产厂商出于细分市场的目的，都不约而同的将自己旗下的CPU产品细分为高低端，从而以性能高低来细分市场。而高低端CPU系列型号之间的区别无非就是二级缓存容量(一般都只具有高端产品的四分之一)、外频、前端总线频率、支持的指令集以及支持的特殊技术等几个重要方面，基本上可以认为低端CPU产品就是高端CPU产品的缩水版。例如Intel方面的Celeron系列除了最初的产品没有二级缓存之外，就始终只具有128KB的二级缓存和66MHz以及100MHz的外频，比同时代的Pentium II/III/4系列都要差得多，而AMD方面的Duron也始终只具有64KB的二级缓存，外频也始终要比同时代的Athlon和Athlon XP要低一个数量级。

　CPU系列划分为高低端之后，两大CPU厂商分别都推出了自己的一系列产品。在桌面平台方面，有Intel面向主流桌面市场的Pentium II、Pentium III和Pentium 4以及面向低端桌面市场的Celeron系列(包括俗称的I/II/III/IV代);而AMD方面则有面向主流桌面市场Athlon、Athlon XP以及面向低端桌面市场的Duron和Sempron等等。在移动平台方面

　，Intel则有面向高端移动市场的Mobile Pentium II、Mobile Pentium III、Mobile Pentium 4-M、Mobile Pentium 4和Pentium M以及面向低端移动市场的Mobile Celeron和Celeron M;AMD方面也有面向高端移动市场的Mobile Athlon 4、Mobile Athlon XP-M和Mobile Athlon 64以及面向低端移动市场的Mobile Duron和Mobile Sempron等等。

　CPU的系列型号更是被进一步细分为高中低三种类型。就以台式机CPU 而言，Intel方面，高端的是双核心的Pentium EE以及单核心的Pentium 4 EE，中端的是双核心的Pentium D和单核心的Pentium 4，低端的则是Celeron D以及已经被淘汰掉的Celeron(即俗称的Celeron IV);而AMD方面，高端的是Athlon 64 FX(包括单核心和双核心)，中端的则是双核心的Athlon 64 X2和单核心的Athlon 64，低端就是Sempron。以笔记本CPU而言，Intel方面高端的是Core Duo，中端的是Core Solo和即将被淘汰的Pentium M，低端的则是Celeron M;而AMD方面，高端的则是Turion 64，中端的是Mobile Athlon 64，低端的则是Mobile Sempron。

　我们在购买CPU产品时需要注意的是，以系列型号来区分CPU性能的高低也只对同时期的产品才有效，任何事物都是相对的，今天的高端就是明天的中端、后天的低端，例如昔日的高端产品Pentium 4和Pentium M现在已经降为了中端产品，AMD的Turion 64在Turion 64 X2发布之后也将降为中端产品。

　另外某些系列型号的时间跨度非常大，例如Intel的Pentium 4系列从2000年11月发布至今已经过了6个年头，而当时属于高端的早期的Pentium 4其性能还远远不及现在属于低端的Celeron D。而且低端CPU产品中也出现过不少以超频性能著称或者能修改的精品，例如Intel方面早期的Celeron 300A，中期的图拉丁核心的Celeron III系列，以及现在的Celeron D系列等等;AMD方面也有早期的Duron由于可以依靠连接金桥而修改为Athlon和Athlon XP而风靡一时，中期的Barton核心Athlon XP 2500+和现在的64位Sempron 2500+都以超频性能著称。这些低端产品其修改后和超频后的性能也并不比同时期主流的高端型号差，性价比非常高。

电脑cpu有哪些品牌

　问题提出：cpu有哪些品牌，笔记本的处理器和台式机的处理器一样吗，手机的CPU和电脑的CPU不一样吗，为什么说手机和电脑的软件不通用是处理器的原因。

　答：现在台式电脑和笔记本用的处理器分两家，即两个品牌：Intel和AMD。

　笔记本和台式电脑的处理器是一样的，处于技术和法律原因，原电脑CPU制造商多未加入到手机等CPU制造商队伍中，不过以后可能将会有。

　CPU直接导致了程序的数据处理方式，因此不同架构的处理器只能运行不同的系统的，系统不一样自然运行的程序也就不一样了。所以导致手机和电脑的软件不通用是处理器的原因。

CPU的接口类型介绍(一)

　CPU的接口有好几种，我们在购买时要认清楚，选择自己需要的那款。下面是具体的介绍：

　CPU接口：Socket 479

　Socket 479的用途比较专业，是2003年3月发布的Intel移动平台处理器的专用接口，具有479根CPU针脚，采用此接口的有Celeron M系列(不包括Yonah核心)和Pentium M系列，而此两大系列CPU已经面临被淘汰的命运。Yonah核心的Core Duo、Core Solo和Celeron M已经改用了不兼容于旧版Socket 478的新版Socket 478接口。

　CPU接口:Socket 478

　最初的Socket 478接口是早期Pentium 4系列处理器所采用的接口类型，针脚数为478针。Socket 478的Pentium 4处理器面积很小，其针脚排列极为紧密。英特尔公司的Pentium 4系列和P4 赛扬系列都采用此接口，目前这种CPU已经逐步退出市场。

　但是，Intel于2006年初推出了一种全新的Socket 478接口，这种接口是目前Intel公司采用Core架构的处理器Core Duo和Core Solo的专用接口，与早期桌面版Pentium 4系列的Socket 478接口相比，虽然针脚数同为478根，但是其针脚定义以及电压等重要参数完全不相同，所以二者之间并不能互相兼容。随着Intel公司的处理器全面向Core架构转移，今后采用新Socket 478接口的处理器将会越来越多，例如即将推出的Core架构的Celeron M也会采用此接口。

　CPU接口：Socket AM2

　Socket AM2是2006年5月底发布的支持DDR2内存的AMD64位桌面CPU的接口标准，具有940根CPU针脚，支持双通道DDR2内存。虽然同样都具有940根CPU针脚，但Socket AM2与原有的Socket 940在针脚定义以及针脚排列方面都不相同，并不能互相兼容。目前采用Socket AM2接口的有低端的Sempron、中端的Athlon 64、高端的Athlon 64 X2以及顶级的Athlon 64 FX等全系列AMD桌面CPU，支持200MHz外频和1000MHz的HyperTransport总线频率，支持双通道DDR2内存，其中Athlon 64 X2以及Athlon 64 FX最高支持DDR2 800，Sempron和Athlon 64最高支持DDR2 667。。按照AMD的规划，Socket AM2接口将逐渐取代原有的Socket 754接口和Socket 939接口，从而实现桌面平台CPU接口的统一。

　CPU接口：Socket S1

　Socket S1是2006年5月底发布的支持DDR2内存的AMD64位移动CPU的接口标准，具有638根CPU针脚，支持双通道DDR2内存，这是与只支持单通道DDR内存的移动平台原有的Socket 754接口的最大区别。目前采用Socket S1接口的有低端的Mobile Sempron和高端的Turion 64 X2。按照AMD的规划，Socket S1接口将逐渐取代原有的Socket 754接口从而成为AMD移动平台的标准CPU接口。

　CPU接口：Socket F

　Socket F是AMD于2006年第三季度发布的支持DDR2内存的AMD服务器/工作站CPU的接口标准，首先采用此接口的是Santa Rosa核心的LGA封装的Opteron。与以前的Socket 940接口CPU明显不同，Socket F与Intel的Socket 775和Socket 771倒是基本类似。Socket F接口CPU的底部没有传统的针脚，而代之以1207个触点，即并非

　针脚式而是触点式，通过与对应的Socket F插槽内的1207根触针接触来传输信号。Socket F接口不仅能够有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。Socket F接口的Opteron也是AMD首次采用LGA封装，支持ECC DDR2内存。按照AMD的规划，Socket F接口将逐渐取代Socket 940接口。

　CPU接口：Socket 771

　Socket 771是Intel2005年底发布的双路服务器/工作站CPU的接口标准，目前采用此接口的有采用LGA封装的Dempsey核心的Xeon 5000系列和Woodcrest核心的Xeon 5100系列。与以前的Socket 603和Socket 604明显不同，Socket 771与桌面平台的Socket 775倒还基本类似，Socket 771接口CPU的底部没有传统的针脚，而代之以771个触点，即并非针脚式而是触点式，通过与对应的Socket 771插槽内的771根触针接触来传输信号。Socket 771接口不仅能够有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。Socket 771接口的CPU全部都采用LGA封装。按照Intel的规划，除了Xeon MP仍然采用Socket 604接口之外，Socket 771接口将取代双路Xeon(即Xeon DP)目前所采用的Socket 603接口和Socket 604接口。

　酷睿i3和i5的区别是什么，哪个cpu好？

　酷睿i3和i5的区别是什么，哪个较好？

　i3都是2核四线程的,也就是2个核心模拟出4个核心。

　i5有双核的也有四核的。

　比如：

　i5 7X0是四核，没有超线程，45nm工艺。目前有i5 750和i5 760。三级缓存8M。

　主频分别为266和28G，turbo boost分别为32G和333G。指令集和i3一样，支持到SSE42。

　i5 6X0是双核，双核四线程，32nm工艺，比i3多了Turbo boost和AES指令（主要是AES加密解密，普通人用不太到）。和i3一样集成了GMA显示核心。除了661的显示核心为900MHz外，其余为 733MHz，实际游戏性能普遍要差于HD3200（但跑测试软件强）。目前有i5 650，i5 660，i5 661，i5 670。4M三级缓存，主频为32，333，333和346G，Turbo boost分别为346，36，36，373G。661和660只有显示核心频率有差别。

　小提示：具体是选择酷睿i3的机型还是酷睿i5的机型，不能只比较处理器，还要比较一下其他主要配置的情况。

　相关阅读：

　酷睿 i3可看作是酷睿i5的进一步精简版，将有32nm工艺版本（研发代号为Clarkdale，基于Westmere架构）这种版本。Core i3最大的特点是整合GPU（图形处理器），也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限，用户想获得更好的3D性能，可以外加显卡。值得注意的是，即使是 Clarkdale，显示核心部分的制作工艺仍会是45nm

　酷睿i3是一款基于Nehalem架构的双核处理器，其依旧采用整合内存控制器，三级缓存模式，L3达到8MB，支持Turbo Boost等技术的新处理器。

　最后，最重要的

　Intel 酷睿i5核心线程数 4核心4线程数 二级缓存4256KB 三级缓存8M TDP 95W

　Intel 酷睿i3核心线程数 2核心4线程数 二级缓存2256KB 三级缓存4M TDP 65W

　它们最大的区别是I5支持睿频，I3不支持,I3只有双核,而I5有双核和4核两种。至于 酷睿i3和i5哪个好，你掂量掂量了。