不好。
LDOX-2129是天语手机,机子成本低,性能差。配置也不高,质量和售后都有问题,虽然价格低,但是同价位的其他产品性能都比他好很多,建议谨慎选择。
电子产品更新迭代比较快,这种早期产品已经过时,建议选择其他品牌最新产品。
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这个取决于你的应用场合。比如用在升压场合,当然只能用DC/DC,因为LDO是压降型,不能升压。另外看下各自的主要特点:
DC/DC:效率高,噪声大;
LDO:噪声低,静态电流小;
所以如果是用在压降比较大的情况下,选择DC/DC,因为其效率高,而LDO会因为压降大而自身损耗很大部分效率;
如果压降比较小,选择LDO,因为其噪声低,电源干净,而且外围电路简单,成本低。
LDO是low dropout regulator,意为低压差线性稳压器,是相对于传统的线性稳压器来说的。传统的线性稳压器,如78xx系列的芯片都要求输入电压要比输出电压高出2v~3V以上,否则就不能正常工作。但是在一些情况下,这样的条件显然是太苛刻了,如5v转33v,输入与输出的压差只有17v,显然是不满足条件的。针对这种情况,才有了LDO类的电源转换芯片。
LDO线性降压芯片:原理相当于一个电阻分压来实现降压,能量损耗大,降下的电压转化成了热量,降压的压差和负载电流越大,芯片发热越明显。这类芯片的封装比较大,便于散热。
LDO线性降压芯片如:2596,L78系列等。
DC/DC降压芯片:在降压过程中能量损耗比较小,芯片发热不明显。芯片封装比较小,能实现PWM数字控制。
DC/DC降压芯片如:TPS5430/31,TPS75003,MAX1599/61,TPS61040/41
U盘的使用,已经是很普遍的事情了,而每天在使用U盘的过程中,偶尔也会想到U盘的内部结构是怎么样的它是由什么部件组成的呢下面一起来看看!
浅析U盘的重要组成部件:
U盘的组成结构比较简单,主要是由USB插头、晶振、主控芯片、稳压IC(LDO)、PCB板、帖片电阻、电容、闪存(FLASH)、发光二极管(LED)等组成。还有些U盘会在USB+5V和稳压IC之间串一个0欧姆的维护电阻,此刻稳压IC没有5V输入电压就是它坏了。如今许多主控都将LDO集成到主控内部了,所以会看到许多U盘都没有外置LDO了,它们都是USB+5V电压直接输入。这种状况就要换主控了。
稳压IC
稳压IC又称LDO,其输入端5V,输出3V,有些劣质的U盘的稳压IC很小,很容易过热而烧毁。还有USB电源接反也会造成稳压IC烧毁。维修时可以用万用表测量其输入电压和输出电压。如无3V输出,那就可能是稳压IC坏了。但有一种情况,输出电压偏低,且主控发烫,这时就是主控烧了
FLASH焊盘
FLASH焊盘它的作用是固定闪存,使闪存与主控衔接。受外力揉捏后简单使闪存与焊盘接触不良,这时会形成电脑上的U盘打不开,无法存储文件等。只要将闪存的引脚补焊一下就可以修正,也即咱们常说的拖焊。
USB插头
USB插头比较容易出现问题和电路板脱焊,造成U盘无法被电脑识别,如果是电源脚虚焊,会使U盘插上电脑无任何反映。有时将U盘摇动一下电脑上又可以识别,就可以判断USB插口接触不良。只要将其补焊即可解决问题。
主控芯片
主控芯片主操控芯片担任闪存与USB衔接,是U盘的中心,咱们通常所说的U盘计划就是指主控芯片的类型。量产东西也是与它对应的。有些主控芯片还要输入3V的电压给FLASH供电,确保闪存的'正常作业。
晶振
晶振早期的时候U盘大多都是用6M的晶振,现在的U盘普遍采用12M晶振。晶振不耐摔,所以它是U盘上的易损件,最好的维修方法就是用相同频率的晶振直接代换。
以上就是U盘的重要组成部件,USB插头、晶振、主控芯片、稳压IC(LDO)、PCB板、帖片电阻、电容、闪存(FLASH)、发光二极管(LED)等等,而这些部件在U盘中起到的作用,我也一一介绍了。
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