钻石的正确打磨方式

钻石的正确打磨方式具体如下：

1、标记(划线)：这一步既要尽量保持钻石的最大重量，又要尽量减少内含物，以尽可能高地体现钻石的价值，因而划线员需要丰富的经验并精通加工技术。

2、分割原石：大多数钻石并不适宜劈开，需要用锯切开，锯片是一张在边缘涂有钻石粉及润滑剂的磷青铜圆片。而现代激光技术引入钻石切割，也大大提高了钻坯的加工效率。

3、成型：将钻坯高速旋转的车床上，然后用另一臂杆上的钻石，把转动中的钻坯按照设计要求切割成常见的花形或其它特殊形状。

4、起瓣、抛光：在涂有钻石粉和润滑油的铸铁圆盘上，车磨出所有瓣面(刻面)。一颗精工切割的钻石所产生的瓣面，其位置和角度都是经精确计算的，务求使钻石发出最大光彩。

作为自然界经历亿万年风雨洗礼的结晶，每一颗钻石在世界都具有其各自不同的特征，对于钻石原石的开采与挑选，需要相当丰富的经验。令原石成为夺目美钻，就需要根据每一枚原石本身的特点精心雕琢，这就4C标准中的切工所需要做的工作。

在蓝宝石的抛光工艺中, 常用的磨料主要包括金刚石、二氧化硅溶胶、氧化铈和氧化铝等磨料。

实验数据表明，a-氧化铝抛光粉（VK-L30F，03um,球型）在蓝宝石抛光过程中的优势明显，效果最好。

其一：抛光粉硬度比较：

1） 金刚石只用于传统的机械抛光，其硬度（莫氏10）比蓝宝石(莫氏

9)硬度高，容易产生划伤，蓝宝石表面损伤度高，良率低。

2）氧化铝（VK-L30F）的硬度与蓝宝石相当，颗粒球型，抛光速率高，不易起划伤，良率高，是比较理想的抛光材料。

3）SiO2硬度（莫氏硬度75）比蓝宝石低，抛光速率比氧化铝抛光粉慢很多，抛光比较耗时。

其二：抛光效果比较：

在抛光C-平面蓝宝石衬底时，a-氧化铝抛光粉（VK-L30F，03um）制成的研磨液的抛光性能（去除速率和表面质量等）优于其他磨料，

具体表现如下：

1）形成的水化层增加，抛光过程中，在蓝宝石基底上持续形成水化层，它比基底层软，该层的形成有利于材料的去除，并产生高质量表面。

2）表面质量改善，a-氧化铝与基底蓝宝石的硬度一样，因此，磨料划伤蓝宝石的可能性很小。

3）去除速率增加，a-氧化铝磨料经历了与基底蓝宝石一样的表面水化，在基底宝石与磨料水化层之间的化学机械作用加速了材料去除，当磨料和基底蓝宝石的表面在抛光压力下靠在一起并剪切时，就相互粘附，进一步的剪切就会使粒子撕开键合的水化层，通过粒子的前边沿促进材料去除。表面粗糙度能小于02nm

4）氧化铝抛光液在循环过程中稳定性更好，二氧化硅抛光液在使用过程中温度必须严格控制，以防止结块，但氧化铝研磨液就比较稳定，也显示了很好的洁净度。

实验1：采用氧化铝抛光粉对蓝宝石衬底进行抛光，抛光液的pH为10时抛光效果最好，表面粗糙度RMS可达02nm。抛光压力在0 12Mpa 至0 15Mpa ，抛光液浓度为10%时较佳。浓度越高，抛光速率越快。

目前很多领先的蓝宝石加工厂正在评估并使用基于氧化铝研磨液用于更大直径晶圆抛光。

参考资料：

http://wwwbmlinkcom/jingruiy/news/438833html

最坚硬的东西，当然还是用最坚硬的东西去切割了。乍一听很迷惑，其实是这样的。钻石虽然很坚硬，但也是有弱点的，他脆，很容易摔裂，这是因为它也是有解理的。打个比方，撕纸的时候会发现，横着撕很难撕成一条直线，竖着却很容易。这就是解理，切割时用坚硬的一面去打磨解理的一面。就是这么简单！

1、首先，准备好原石，如下图所示。

2、然后，用180目砂条进行粗磨，把皮全部磨掉了，如下图所示。

3、用360目的砂纸进行打磨，目的是修复之前砂条产生的划痕，如下图所示。

4、再用1200目的砂纸进行打磨，目的是修复之前360目产生的大的划痕给去除掉，如下图所示。

5、再用2000目的砂纸再次进行打磨，如下图所示。

6、在改用3000目的砂纸再次打磨，如下图所示。

7、最后，用牙膏涂抹的玉石上面，用毛巾来回摩擦，几分钟就可以出面镜面效果，如下图所示。

8、这样就完成了，看看效果，如下图所示。