求2000元电脑主机配置，一般用来看动画看高清电影，玩一下DNF。不需要显示器。

CPU：AMD速龙II×2 250（盒）370

主板：双敏（UNIKA）UR880MT-S 主板(AMD 880G/Socket AM3) 399

内存：宇瞻2G DDR3 1333 100

硬盘：WD 5000AAKX 16MB 蓝盘 270

显卡：蓝宝石HD6750白金版 600

机箱电源：百盛亮剑505＋侨威CWT 天尊系列-400 额定400W 14cm风扇 80PLUS 台式机电源 80+199

CPU选择的是AMD速龙II×2 250，AMD速龙II×2 250的二级缓存只有2MB

还有主板是双敏（UNIKA）UR880MT-S。

蓝宝石HD6750白金版，性能在600元这个价格的显卡是最好之一，但是肯定能玩现在的3D的游戏，例如包括使命召唤6、使命召唤7、星际2、鬼泣4、魔兽世界也可以。

硬盘是500G的

机箱电源我推荐百盛C405，电源用侨威CWT 天尊系列-400 额定400W 14cm风扇 80PLUS 台式机电源。

设计原理：这种本身最开始只是一个平面的形状，是通过明暗层次来达到立体感的，颜色深的三角形和颜色浅的三角形组成的一种立体机械效果。

做法：

在ps里面，先画出一个鸟的形状，然后用选区把里面分为很多块，颜色深浅就用曲线或者色阶来实现，，或者直接用加深和减淡工具对每一个三角形的选区单独操作。

难点是哪些地方该深，哪些地方该浅，如果没有一个样本，就需要一定的美术功底了

你知道吗？我们平常所看到闪烁生辉的钻石，都是由一颗不起眼钻坯经过仔细的设计、劈、锯、车、磨五道工序制作而成，虽然并不是每一颗钻石从原坯到成品都必须经过设计、劈、锯、车、磨五道工序，但无论任何磨工和琢型的钻石，设计和磨钻这两道工序都是必不可少的，因而直接影响钻石的价值。

工艺流程一、钻石的原石分选

根据钻石原石的大小、颜色、净度、晶形四个方面进行分选。从设计的角度观察原石，主要考虑晶形和净度两个方面的因素。①净度：如果说晶形主要影响出成率的话，净度则直接影响到成品钻石的价值。从设计的角度看原石，应先搞清内含物的种类、大小、数目、位置、对比度；其次确认通过加工可以去掉的瑕疵最后对于去不掉或去不干净的瑕疵要尽可能把它们安置在不显眼、不反射的位置。②晶形：习惯上把原石的晶形分为六类，即规则晶形（Stones）、变形晶形（Shapes）、劈理晶形（Cleavages）、双晶（Macles）、薄片（Flats）、 和六面体形（Cubes）。客观地说，这几类晶形之间的区分并没有严整划一的尺度，在一定程度上要凭经验来判断。

工艺流程二、钻石的琢磨设计

（有关钻石设计小编已经前面几期中已经分享，不作累赘，可以查阅往期《钻石原石到成品如何设计？钻石切面设计4个通用原则》）

工艺流程三、钻石的劈钻

劈钻起源于几个世纪之前的印度，是一门古老的钻石加工工艺。到现在只是在对付晶形极不规则、解理上有严重瑕疵的原石或者接触双晶的时候才用到它。迄今世界上最大的原石——3106ct的库利南钻石和后来726ct的琼克钻石的加工，都是先行靠劈钻工艺进行磨制的。此项工序要求劈钻师对钻石的特性，尤其对诸多异常情况要准确判断并谨慎。

工艺流程四、锯钻

17世纪，锯钻被运用到实际之中。那时的锯钻的工具是一根绷紧拉直的细铁丝，抹上钻石微粉，与现在掏空用的木工钢丝锯相似。410ct的“摄政王”钻石，前后花了一年时间才锯开。由此可知这道工序的劳动效率非常低。目前锯钻的方法主要是机械锯钻，最近兴起的还有激光切割。现代的机械锯钻机一般是十台一组，安装在铸铁机架或实心水泥机座上。通常一个工人可以照看20锯钻机。钻石设计标好锯切线之后，便可送到锯钻工序进行钻钻、装机、开孔、锯切、清洗、质检等程序。

工艺流程五、车钻工艺

车钻的针对的是钻石腰棱，目的是赋予它以未来成品钻琢型的优美曲线（圆形、双弧形、弯弓形等）。阶梯型的磨工腰棱也是直线，打磨它们的时候用不着车钻这道工序。

工艺流程六、磨钻工艺

钻石根据其硬度的各向异性，同一颗钻石不同的晶面硬度会有差异，其相对硬度之比约为1:1414:2308。同一个晶面不同的方向上的硬度也会有差异。所以设计师在选择台面时，也应该参照这个比率，在同质等大的前提下，设计成四向纹是上策，两向纹是中策，三向纹是下策。当然，钻石相对硬度的大小，还有可能受其他因素的影响，比如结构现象（双晶缝、生长线等）、应力状态、内含物乃至荧光颜色等，这些都需要技师综合考虑。

磨钻是占据钻石加工工艺整个流程工作量50%~60%的一道主要工序。西方国家传统的做法是分两步走。

第一步：“磨十字”（Cross），即磨台面、底四面、冠四面。

第二步：“添光加彩”（Brilliantering），即磨底八、底腰小面、冠八、冠腰小面、星小面。

遇到这种情况的话，磨底和磨冠是交替进行的。也有先磨底在磨冠的，或者反过来。前者一般适合用于小钻，后者一般小型钻石厂大都采取这种做法。最细致的做法可以分成八大工序：台面—>底四—>冠四—>底八—>冠八—>底腰小面—>星小面。具体怎么做，依习惯而定。但是专业分工、流水作业无疑是发展趋势。生产规模则是一个重要的制约因素。

工艺流程七、清洗和检验分级

钻石磨成之后的清洗是成品分级前最后一道工序。将1000ml浓硫酸掺100g硝酸钾配成溶液，注入盛有适量钻石的瓷盘或烧杯，煮沸几分钟，冷却后用蒸馏水或开水冲洗几遍滤干，然后送检并分级。以上七个流程就是钻石原石到成品的一个具体流程，复杂和繁琐的流程，也证明了钻石光辉来之不易。

mc刷钻石机做法如下：

操作环境：华硕笔记本电脑，Windows 10系统，MC我的世界电脑版等。

1、首先要用到的物品是石英块(不必非用石英块，泥土铁块什么都可以)、红石火把、拉杆，发射器、工作台，还有一组钻石。

2、然后开始搭框架，两侧放上红石火把，顶上放上红石，这样就可以形成自动开关的效果，也就是老玩家口中的高频红石，十分方便简单。

3、继续在前面放上拉杆，在拉杆的旁边放上红石，这样的做法是因为拉杆可以控制高频红石什么时候开始工作，这样只要我们落下拉杆就可以开始了，整体来看很是方便。

4、然后在拉杆旁边红石的前面放上一个发射器，下蹲在发射器上面放上一个红石，再在发射器侧前方放上一个工作台，这样基本的刷钻石机器就做的差不多了，我们就可以开始刷钻石啦，记得要清空我们的背包，只留下钻石哦。

5、把准备好的一组红石放在发射器后，落下拉杆，打开工作台。快速在左边的钻石块和右边的钻石块疯狂交替，记住一定要快速！这是刷钻石最重要的一步。

6、之后就可以打开背包愉快的清点刷好的钻石块了。

钻石是使用高速旋转的锯片切割的。钻石是硬度非常高的矿物质，但是钻石的脆性也很大，用力碰撞就会碎裂。我们在切割钻石时一般会在锯片的边缘涂有钻石粉及润滑剂的磷青铜圆片，然后将钻石固定在夹子上，锯盘以高速旋转，钻石就被锯开了。

钻石切割时要先划线，划线就是在钻石表面做标记；然后分割原石，将划线好的钻石固定在专业的固定架上，然后用另一颗钻石沿分割线划一道凹痕，再把刀具放在凹痕上，用手捶敲击刀具，钻石会沿纹理方向被劈成两半或多块。最后成型，将分割好的钻石可以按照设计要求将钻石做成设计的形状，再进一步抛光加工。

标记是钻石切割的第一步，先检验钻坯、并在钻石表面做标记，做这项工作的人有着丰富的经验并精通加工技术。最终目的是制造出最大、最干净、最完美的钻石，以尽可能高地体现钻石的价值。划线员必须留意两点：即既要尽量保持最大的重量，又要尽量减少内含物。划线员利用放大镜研究钻坯的结构，如果是大颗粒钻石，这项工作可能要历时数月，对普通钻坯则需要几分钟。

其次是劈割，劈割师将划好的线的钻坯安放在套架上，然后以另一颗钻石沿分割线削一个凹痕，再把方边刀放在凹痕上，以手捶在劈刀上以合适的力敲击，钻石会沿纹理方向被劈成两半或多块。

再次是锯切，大多数钻石并不适宜劈开，这时需要用锯切开，由于只有钻石才能切割钻石，因此锯片是一张在边缘涂有钻石粉及润滑剂的磷青铜圆片。钻石固定在夹子上，锯盘以高速旋转，即可将钻石锯开。现代激光技术引入钻石切割，大大提高了钻坯的加工效率。

最后是成型，锯开或劈开的钻石再送到打圆部门去打圆、成型，即按照设计要求将钻石做成圆形、心形、椭圆形、揽尖形、祖母绿形等常见的切割花形，或其它特殊的形状。由于钻石是目前为止人类所认识到的最硬的天然物质，所以只有钻石才能打磨钻石，而且因钻石各个方向的硬度略有不同。所以研磨时要凭借经验，把握住钻石的基本形态：三方体、八面体、十二面体及晶体特性。一般方法是将钻坯高速旋转的车床上，然后用另一臂杆上的钻石把转动中的钻坯打圆。

参考资料：

通常计算机数字化控制精密机械来加工就是cnc切割工艺。

cnc切割减少工装数量，加工形状复杂的零件不需要复杂的工装。如要改变零件的形状和尺寸，只需要修改零件加工程序，适用于新产品研制和改型。

CNC起初常常被用于切割钻石，CNC工艺可以把钻石切出多个面，多棱角多切面会使得钻石在光的照射下折射出非常绚烂。后来，CNC工艺也被用于手机等数码产品的屏幕切割。