求2000元电脑主机配置，一般用来看动画看高清电影，玩一下DNF。不需要显示器。

CPU：AMD速龙II×2 250（盒）370

主板：双敏（UNIKA）UR880MT-S 主板(AMD 880G/Socket AM3) 399

内存：宇瞻2G DDR3 1333 100

硬盘：WD 5000AAKX 16MB 蓝盘 270

显卡：蓝宝石HD6750白金版 600

机箱电源：百盛亮剑505＋侨威CWT 天尊系列-400 额定400W 14cm风扇 80PLUS 台式机电源 80+199

CPU选择的是AMD速龙II×2 250，AMD速龙II×2 250的二级缓存只有2MB

还有主板是双敏（UNIKA）UR880MT-S。

蓝宝石HD6750白金版，性能在600元这个价格的显卡是最好之一，但是肯定能玩现在的3D的游戏，例如包括使命召唤6、使命召唤7、星际2、鬼泣4、魔兽世界也可以。

硬盘是500G的

机箱电源我推荐百盛C405，电源用侨威CWT 天尊系列-400 额定400W 14cm风扇 80PLUS 台式机电源。

mc刷钻石机做法如下：

操作环境：华硕笔记本电脑，Windows 10系统，MC我的世界电脑版等。

1、首先要用到的物品是石英块(不必非用石英块，泥土铁块什么都可以)、红石火把、拉杆，发射器、工作台，还有一组钻石。

2、然后开始搭框架，两侧放上红石火把，顶上放上红石，这样就可以形成自动开关的效果，也就是老玩家口中的高频红石，十分方便简单。

3、继续在前面放上拉杆，在拉杆的旁边放上红石，这样的做法是因为拉杆可以控制高频红石什么时候开始工作，这样只要我们落下拉杆就可以开始了，整体来看很是方便。

4、然后在拉杆旁边红石的前面放上一个发射器，下蹲在发射器上面放上一个红石，再在发射器侧前方放上一个工作台，这样基本的刷钻石机器就做的差不多了，我们就可以开始刷钻石啦，记得要清空我们的背包，只留下钻石哦。

5、把准备好的一组红石放在发射器后，落下拉杆，打开工作台。快速在左边的钻石块和右边的钻石块疯狂交替，记住一定要快速！这是刷钻石最重要的一步。

6、之后就可以打开背包愉快的清点刷好的钻石块了。

当然是DiamondFoundry啦，这个品牌已经成为众多好莱坞明星的首选，收购了蒂芙尼的钻石切割工厂，切工非常优秀，能提供高达40种的钻石切割形状，钻石最重要的就是切工，只有在台面，亭角，全深等切工参数，达到非常苛刻标准时，才能够充分的将入射光线反射。简单来说就是切工越好，钻石才会越闪，所以切工是4c里除了克拉以外最重要的指标。DiamondFoundry的大克拉钻石配的有IGI的证书，IGI是全球三大知名的权威第三方鉴定机构之一，特点就是对钻石的切工有非常严格的评级标准，制定出了世界上第一张完整的切工标准评级表，创造了八心八箭证书。所以能配上IGI证书的钻石肯定切工是非常优秀的。

你知道吗？我们平常所看到闪烁生辉的钻石，都是由一颗不起眼钻坯经过仔细的设计、劈、锯、车、磨五道工序制作而成，虽然并不是每一颗钻石从原坯到成品都必须经过设计、劈、锯、车、磨五道工序，但无论任何磨工和琢型的钻石，设计和磨钻这两道工序都是必不可少的，因而直接影响钻石的价值。

工艺流程一、钻石的原石分选

根据钻石原石的大小、颜色、净度、晶形四个方面进行分选。从设计的角度观察原石，主要考虑晶形和净度两个方面的因素。①净度：如果说晶形主要影响出成率的话，净度则直接影响到成品钻石的价值。从设计的角度看原石，应先搞清内含物的种类、大小、数目、位置、对比度；其次确认通过加工可以去掉的瑕疵最后对于去不掉或去不干净的瑕疵要尽可能把它们安置在不显眼、不反射的位置。②晶形：习惯上把原石的晶形分为六类，即规则晶形（Stones）、变形晶形（Shapes）、劈理晶形（Cleavages）、双晶（Macles）、薄片（Flats）、 和六面体形（Cubes）。客观地说，这几类晶形之间的区分并没有严整划一的尺度，在一定程度上要凭经验来判断。

工艺流程二、钻石的琢磨设计

（有关钻石设计小编已经前面几期中已经分享，不作累赘，可以查阅往期《钻石原石到成品如何设计？钻石切面设计4个通用原则》）

工艺流程三、钻石的劈钻

劈钻起源于几个世纪之前的印度，是一门古老的钻石加工工艺。到现在只是在对付晶形极不规则、解理上有严重瑕疵的原石或者接触双晶的时候才用到它。迄今世界上最大的原石——3106ct的库利南钻石和后来726ct的琼克钻石的加工，都是先行靠劈钻工艺进行磨制的。此项工序要求劈钻师对钻石的特性，尤其对诸多异常情况要准确判断并谨慎。

工艺流程四、锯钻

17世纪，锯钻被运用到实际之中。那时的锯钻的工具是一根绷紧拉直的细铁丝，抹上钻石微粉，与现在掏空用的木工钢丝锯相似。410ct的“摄政王”钻石，前后花了一年时间才锯开。由此可知这道工序的劳动效率非常低。目前锯钻的方法主要是机械锯钻，最近兴起的还有激光切割。现代的机械锯钻机一般是十台一组，安装在铸铁机架或实心水泥机座上。通常一个工人可以照看20锯钻机。钻石设计标好锯切线之后，便可送到锯钻工序进行钻钻、装机、开孔、锯切、清洗、质检等程序。

工艺流程五、车钻工艺

车钻的针对的是钻石腰棱，目的是赋予它以未来成品钻琢型的优美曲线（圆形、双弧形、弯弓形等）。阶梯型的磨工腰棱也是直线，打磨它们的时候用不着车钻这道工序。

工艺流程六、磨钻工艺

钻石根据其硬度的各向异性，同一颗钻石不同的晶面硬度会有差异，其相对硬度之比约为1:1414:2308。同一个晶面不同的方向上的硬度也会有差异。所以设计师在选择台面时，也应该参照这个比率，在同质等大的前提下，设计成四向纹是上策，两向纹是中策，三向纹是下策。当然，钻石相对硬度的大小，还有可能受其他因素的影响，比如结构现象（双晶缝、生长线等）、应力状态、内含物乃至荧光颜色等，这些都需要技师综合考虑。

磨钻是占据钻石加工工艺整个流程工作量50%~60%的一道主要工序。西方国家传统的做法是分两步走。

第一步：“磨十字”（Cross），即磨台面、底四面、冠四面。

第二步：“添光加彩”（Brilliantering），即磨底八、底腰小面、冠八、冠腰小面、星小面。

遇到这种情况的话，磨底和磨冠是交替进行的。也有先磨底在磨冠的，或者反过来。前者一般适合用于小钻，后者一般小型钻石厂大都采取这种做法。最细致的做法可以分成八大工序：台面—>底四—>冠四—>底八—>冠八—>底腰小面—>星小面。具体怎么做，依习惯而定。但是专业分工、流水作业无疑是发展趋势。生产规模则是一个重要的制约因素。

工艺流程七、清洗和检验分级

钻石磨成之后的清洗是成品分级前最后一道工序。将1000ml浓硫酸掺100g硝酸钾配成溶液，注入盛有适量钻石的瓷盘或烧杯，煮沸几分钟，冷却后用蒸馏水或开水冲洗几遍滤干，然后送检并分级。以上七个流程就是钻石原石到成品的一个具体流程，复杂和繁琐的流程，也证明了钻石光辉来之不易。

区别：1、麒麟980和麒麟810处理器都通过7nm制程工艺打造，麒麟980和麒麟810都采用Cortex-A76架构。

2、GPU方面，麒麟980采用了Mali-G76，麒麟810采用Mali-G526核定制GPU，

3、AI方面，麒麟810采用达芬奇结构，AI性能超过麒麟980。总的来说，除了AI性能，麒麟980的各项性能都要优于麒麟810。手机使用技巧：1、华为nova5采用麒麟810芯片，该机支持语音助手，打开手机的设置页面，点击智能辅助――语音控制――语音唤醒，将语音唤醒开启，之后设置唤醒词，设置完成即可使用。2、华为nova5支持双卡双待和全网通，进入设置页面，点击双卡管理即可设置双卡的使用方式。

资料拓展：nova5和nova5Pro取消了35mm耳机孔，均采用Type-C耳机接口，手机采用了水滴屏设计，配备屏下指纹识别技术，机身背面是这款手机的亮点，通过渐变和钻石切面工艺，手机的背面可以呈现炫光效果，手机厚度为733mm，增强了握持手感，手机内置EMUI操作系统。