看你这操作面板应该是华中系统吧！如果是新机床调试，我爱莫能及！因为涉及到伺服控制、速度增益、位置反馈、加减速、反向间隙等。这只能专业人士做。如果是老旧的机床，先排除加工变形的因素，再考虑是机床丝杆磨损导致间隙过大或者是丝杠变形螺距发生变化。你可以用百分表测量出丝杠间隙及螺距是否有误差，我们公司的机床有些时候都是自己修。如果不懂系统参数最好不要随便乱改，到时候出问题了就麻烦了！
SMT技术简介
表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器
件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，
以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷
（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。
目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器
件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。
SNT工艺及设备
<1> 基本步骤：
SMT工艺过程主要有三大基本操作步骤：涂布、贴装、焊接。
涂布
—涂布是将焊膏（或固化胶）涂布到PCB板上。涂布相关设备是：印刷机、点膏机。
—涂布相关设备是印刷机、点膏机。
—本公司可提供的涂布设备：精密丝网印刷机、管状多点立体精密印刷机。
贴装
—贴装是将SMD器件贴装到PCB板上。
—相关设备贴片机。
—本公司可提供的贴装设备：全自动贴片机、手动贴片机。
回流焊：
—回流焊是将组件板加温，使焊膏熔化而达到器件与PCB板焊盘之间电气连接。
—相关设备：回流焊炉。
—本公司可提供SMT回流焊设备。
<2> 其它步骤：
在SMT组装工艺中还有其它步骤：清洗、检测、返修（这些工艺步骤在传统的波峰沓工艺中也采用）：
清洗
—将焊接过程中的有害残留物清洗掉。如果焊膏采用的是免清洗焊膏则本步骤可省去。
—相关设备气相型清洗机或水清洗机。 检测 —对组件板的电气功能及焊点质量进行检查及测试。
—相关设备在线仪、X线焊点分析仪。
返修
—如果组件在检测时发现有质量问题则需返修，即把有质量问题的SMD器件拆下并重行焊接。
—相关设备：修复机。
—本公司可提供修复机：型热风修复机。
<3>基本工艺流程及装备：
开始--->
涂布：用印刷机将焊膏或固化胶印刷PCB上
贴装:将SMD器件贴到PCB板上
---> 回流焊接？
合格<--
合格否<-
检测
清洗
回流焊:进行回流焊接
不合格<--
波峰焊：采用波峰焊机进行焊接
固化：将组件加热，使SMD器件固化在PCB板上
返修：对组件板上不良器件拆除并重新焊接
SMT相关知识
对叠好的层板进行热压，要控制适当以免半固化片边多地渗出，热压过程中半固化片固化，使多层层板粘合
后把多层板由夹具中取出，去除半固化片渗出的毛边。按多层电路板需要的通孔直径和位置生成程序，控制数控
钻孔，用压缩空气或水清除孔中的碎屑。通孔化学镀铜前，先用硫酸清理孔壁中铜层端面上的残留环氧树脂，以
接受化学镀铜。然后在孔壁的铜层端面和环氧端面上化学沉积一层铜。见图5-22。
1阻焊膜盖在锡铅合金的电路图形上的工艺。由图5-19所示，首先将B阶段材料即半固化
片按电路内层板的尺寸剪裁成块，根据多层板的层数照图5-21的次序叠放，层压专用夹具
底层板上有定位销，把脱模纸套入定位销中垫在夹具的底层上，然后放在上铜箔，铜箔上
方放半固化片，半固化片上方放腐蚀好电路图形的内层层板在内层层板上方再放半固化
片，半固化片上方再放腐蚀好电路图形的内层层板，直至叠放到需要的层数后，在半固化
片上方再放一层铜箔和脱模纸，把夹具顶板的定位孔套入位销中。对专用夹具的定位装置
要求很严，因为它是多层印制电路板层间图形对准的保证。图5-21是一个八层板的示意
图。
对多层印制电路板的外层板进行图形转移，应把感光膜贴压在铜岐表面上，并将外层电路图形的照相底板平
再置于紫外线下曝光，对曝光后的电路板进行显影，显影后对没有感光膜覆盖的裸铜部分电镀铜和锡铅合金、电
膜，再以锡铅镀层为抗蚀剂把原来感光膜覆盖的铜层全部腐蚀掉，那么在多层负责制电路板的表面就形成有锡铅
和已电镀的通孔。
许多电路板为了和系统连接，在电路板边缘设计有连接器图形，俗称“金手指”。为了改善连接器的性能，
表面电镀镍层和金层，为了防止镀液污染电路板其它部位，应先在金手掼上方贴好胶带再进行电镀，电镀后揭下
加热使原镀有的锡铅层再流，再在组装时对不需焊接的部位覆盖上阻焊膜，防止焊接时在布线间产生焊锡连桥或
伤。然后在阻焊膜上印刷字符图（指元器件的框、序号、型号以及极性等），待字符油漆固化，再在电路板上钻
电路板要经过通断测试，要保证电路布线和互连通孔无断路、而布线间没有短路现象。一般可采用程控多探针针
目检电路图形、阻焊膜和字符图是否符合规范。
2SMOBC工艺
SMOBC工艺如图5-20所示，前部分工艺和在锡铅层涂覆阻焊膜的多层板工艺相同。从第19道工序开始不同，
图形腐蚀后，就将电路图形上的锡铅层去除，在裸铜的电路图形上涂覆阻焊膜和印刷字符图。可是焊盘和互连通
露着铜，为了防止铜墙铁壁表面氧化影响可焊性和提高通孔镀层的可靠性，必须在焊盘表面和孔壁镀层上有锡铅
风整平（HAL）工艺，把已印好字符图的电路板浸入热风整平机的熔化焊锡槽中，并立即提起用强烈的热风束吹
的焊锡从焊盘靓面和电镀通孔中吹掉，这样的焊盘表面和通孔壁上留有薄而均匀的焊锡层，见图5-23。然后再在
器上镀金，钻非导电孔、进行通、断测试和自检。
印制电路板的重要检验指标是板面金属布线的剥离强度。对FR-4层板，在125℃下处理1小时后其剥离强度为
不小于089Kg。
表面组装用的电路板应采用SMOBC工艺制造，因为在阻焊膜下方的锡铅层，在再流焊接或波峰焊接时会产生
3、阻焊 膜和 电镀
（1）阻焊膜
传统印制板的组装密度低，很少采用阻膜。而SMT电路板一般采用阻焊膜。阻焊膜是一种聚全物材料主要分为非
的两大类（图5-24）。
1）非永久性的阻焊膜在波峰焊接时，波峰会穿过电路板的工具孔冲到非焊接面上，又如边缘连接器的导电
会影响插座的可靠性，因此在插装元件前用非永久性的阻焊膜 把工艺孔和金手指等表面覆盖起来，在清除过程
掉或溶解掉。
2）永久性的阻焊膜永久性的阻焊膜是电路板的一个组成部分，它的作用除防止波峰焊接时产生焊锡连桥外
表面上还可避免布线受机械损伤或化学腐蚀。
永久性的阻焊膜又分为干膜和湿膜二种。干膜是水基或溶剂基的聚合物薄膜，一般用真空贴压工艺把干膜贴在电
膜是液态或膏状的聚合物，可用紫外线或对流炉以及红外炉固化。
①干膜阻焊膜干膜阻焊膜的图形分辨率高，适用于高密度布线的电路板，能精确地和电路板上布线条对准。
的，所以不会流入电路板的通孔中，而且能盖信通孔，当电路板用针床测试时，要用真空吸住电路板来定位，通
对真空的建立极有帮助。另外干膜不易污染焊盘而影响焊接可靠性。
在使用过程中干膜也存在些不利的因素：
A：干膜阻焊膜贴压在电路板表面上，电路板表面有焊盘、布线，所以表面并不平整，加之干膜无流动性。
厚度。所以，干膜和电路板表面间就可能留有气体，受热后气体膨胀，干膜有可能发生破裂现象。
B、干膜的厚度比较厚，一般为008～01mm（3～4mil），干膜覆盖在表面组装的电路板上，会将片式电阻
开电路板表面，可能造成元件端头焊锡润湿不好。另外阻焊膜覆盖在片式元件下方焊盘之间，在再流焊接时可能
（即元件的一个端头在一个焊盘上直立起来）及元件偏移现象。
C、干膜阻焊膜的固化条件严格，若固化温度低或时间短则固化不充分，在清洗时会受溶剂的影响，固化过
脆，受热应力时可能产生裂纹。
D、耐热冲击能力差，据报导盖有干膜阻焊膜的电路板在-40～+100℃温度下循环100次就出现阻焊膜裂纹。
E、干膜比湿膜价格高
②湿膜阻焊膜湿膜有用丝网印刷涂覆工艺的和光图形转移涂覆工艺二种。
用丝网印刷工艺的湿膜可以和电路板表面严密贴合，在阻焊膜下方无气体，调节印刷参数可以控制湿膜层的厚度
于和高密度细布线图形精确对准，而且容易沾污焊盘表面，影响焊点质量。因为它呈液体状，有可能流入通孔而
虽有以上缺点，但是它的膜层结实而且价格便宜，所以在低密度布线的电路板中仍大量采用。
光图形转换的湿膜阻焊膜结合了干膜和湿膜的特点，涂覆工艺简单，图形分辨率高，适用于高密度、细线条
坚固而且价格比干膜便宜。光图形转换阻焊膜涂覆到电路板上可用丝网印刷或挂帘工艺。挂帘工艺是把印制板高
焊膜的挂历帘或悬泉装置，得到一层均匀的阻焊膜。
光图形转换的湿膜曝光可采用非接触式的。非接触式的曝光装置需要一套对准的光学系统，使光的绕射的散
形失真，因些投资大。而接触式曝光无需光学对准系统，直接在紫外线下曝光，这样可降低成本。
（2）电镀
电路板制造中需要电镀多种金属，如铜、金、镍和锡等电镀层的质量对电路板的可靠性着重要作用。
1）镀铜 电路板制造采用二种镀铜方法：化学镀铜和电镀铜。多层印制电路板中各层间的互连要靠通孔来
是由铜层端面和环氧端面相间组成，在这样的表面上要电镀一层边疆的电镀层是不可能的，因为环氧端面不导电
首先采用化学镀铜在孔壁上形成一层连续的铜沉积层，然后再用电镀工艺在孔壁上电镀铜层，这样电镀通孔就起
作用。
铜镀层的抗拉强度，也就是在拉伸情况下，镀层能承受的最在应力约为204～34Kg/mm2，_____抗拉强度越高则通
实。同时也希望镀层的延伸性好，即在镀层未断裂前允许被拉得长些，这样在镀层断裂前可产生“屈服”现象以
化学镀铜和电镀铜中剩余应力类型也不同，化学镀铜层中剩余应力是压缩应力，可提高化学镀铜层对孔壁上的铜
脂的粘合力，而电镀铜层中的剩余应力是拉伸应力，这也是在电镀铜前采用化学镀铜的原因之一。
表5-6列出了电路板上可用铜的初始重量和最终重量，注意，每盎司铜的厚度为14mil。所以使用1盎司铜时
14mil铜加上1mil锡铅镀层，共为24mil。
2）镀金 印制电路板边缘连接器的导电带（金手指），表面要镀上一层金层，以改善铜层表面的接触电阻
即使电路工作在高温高湿下，金表面层也不会氧化，这样就可保证电路板和系统插座间良好的接触。有多种镀金
型是按溶液的PH值划分的，有酸性镀金溶液、中性镀金溶液、氰化物碱性溶液和无氰碱性溶液。电镀层的性能和
很有关系，例如金镀层的硬度和多孔性是和电镀液的类型及具体电镀工艺参数密切相关的，连接器镀金一般采用
用钴作为抛光剂。
3)镀镍 电路板的镍层采用电镀工艺形成。镍层是作为镀金层的底层金属，电路板在镀金前先要在导电带上镀一
镀金层的附着力和耐磨性，同时镍和金层之间也形成势垒层，控制金属互化物的生成。
4）镀锡铅焊料 在电路板上要得到锡铅层有二种工艺，电镀法和热风整平法。
采用热风整平工艺得到的锡铅层致密度好和底层铜箔的附着力强，因为它们之间形成了金属互化物。但是热风整
不易控制，尤其在发求锡铅层厚度比较厚时，均匀性就比较差。
电镀的锡铅层其厚度容易控制，而且也均匀，但是电镀层的致密度差，多孔一般电镀后的锡铅层要加热再流，改
性。因此电镀铅锡工艺在印刷电路板制造中仍被广泛应用。
4、导通孔、定位孔和标号
（1）小导通孔
SMT电路板一般采用小导通孔。表5-7列出导通孔范围，所采用的钻孔方法和成本。通孔开头比是指基板厚度
比，典型的比率为5：1。利用高速钻孔机可达到10：1。通孔形状比是决定多层板的可靠性和通孔镀层的质量关
5-25为通孔位置。
（2）环形圈（Annular Rings）
环形圈是指尺寸大于钻孔的焊盘，用作有引线元件的焊接区域，防止钻孔偏斜，通孔也可用于互连和测试。
层焊盘尺寸可不同。见图5-26、图5-27和表5-8。
（3）定位孔
这里定位孔是用于组装和测试和固定孔，大多是非镀通孔，必须在第一次钻孔时做出，并与板上其它孔尽可
孔的尺寸通常为0003"。所有定位孔应标出彼此的间距和到PCB基准点和另一个镀通孔的尺寸，定位误差一般为
(4)基准标号
基准标号主要有三类：总体（Globcl），拼板（Local）如图5-29所示。标号为裸铜面，通常离阻焊膜距离
有锡铅镀层，最大厚度为2mil。最好采用非永久性阻焊涂覆在标号上。
5、拼板加工
在SMT中，除了大、中型计算机用多层板外，大多数的PCB面积较小，为了充分利用基材，高效率地制造、安
往往将同一电子设备上的几种小块印制板，或多块同种小型印制板拼在一张较大的板面上。板面除了有每种（块
电路图形之外，还设计有制造工艺夹持边和安装工艺孔，以及定位标记。板面上所有的元器件装焊完毕，甚至在
后，才将每种小块印制板从大的拼版上分离下来。常用的分离技术是V型槽分离法。
对PCB的拼版格式有以下几点要求。
（1）拼版的尺寸不可太大，也不可太小，应以制造、装配和测试过程中便于加工，不产生较大形变为宜。
（2）拼版的工艺夹持边和安装工艺孔应由SMB的制造和安装工艺来确定。
（3）除了制造工艺所需的定位孔之外，拼版上通常还需要设置1～2组（每组2个）安装工艺孔。孔的位置和
安装设备来决定，孔径一般为Φ25～Φ28mm。每组定位孔中一个孔应为椭圆形（如图5-30），以保证SMB能迅
地放置在表面安装设备的夹具上。
（4）若表面安装设备采用了光学对准定位系统，应在每件拼版上设置光学对准标记，
（5）拼版的非电路图形区原则上应是无铜箔，无阻焊剂的绝缘基材。
（6）拼板的连接和分离方式，主要采用双面对刻的V型槽来实现，V型槽深度一般控制在板厚的1/6～1/8左
http://wwwcoyopcbcom/bbs/dispbbsaspboardid=4&id=10
在装修中，我们需要优质、耐用、环保、隔热的漂亮建筑。我们很多人会选择干挂石材，但是干挂石材需要钻孔。具体怎么钻孔？边肖会告诉你的。
在装修中，我们需要优质、耐用、环保、隔热的漂亮建筑。我们很多人会选择干挂石材，但是干挂石材需要钻孔。具体怎么钻孔？边肖会告诉你的。
一、什么是干挂石？
石材干挂法也叫空挂法。它是目前墙面装饰中的一项新的施工技术。这种方法是将装饰石直接挂在墙面上或用金属挂件挂在钢架上，无需灌浆。原理是在主体结构上设置主受力点，通过金属挂件将石材固定在建筑上，形成石材装饰幕墙。
二、干挂石材的优点
挂石可以有效避免传统湿贴工艺中板材的空鼓、开裂、脱落等现象，明显提高建筑的安全性和耐久性，完全可以避免传统湿贴工艺中板材表面的泛白、变色，有利于保持幕墙的整洁美观，在一定程度上改善了施工人员的工作条件，降低了劳动强度，因此可以加快工程进度等优势，让我们为挂石一个接一个地买单。
三、如何在干挂石材上打孔
1、板材切割
根据设计图纸在施工现场切割。由于板材尺寸较大，可以使用石材切割机进行切割，要注意保持板材的边角平直规整。
2演练
相邻的板材用不锈钢销钉连接固定，销钉插入板材侧面的孔中。孔径5毫米，深度12毫米，用电钻打孔。因为关系到板材的安装精度，所以要求所有的钻孔位置都要准确。
3板材安装
它是一个自下而上的安装板。在墙面底排板材安装位置的上下开口处拉两条水平控制线，从墙面外角或中间将板材安装到位。首先安装第一块作为基准，平整度以预先设置的灰饼为准，然后用铅锤吊直，校准后固定。
4钢板的固定
钢扣件和墙体用膨胀锚栓固定。紧固件是一个钻有螺栓安装孔和销孔的平钢板，根据墙面和板之间的安装距离进行调整。紧固件上的孔呈椭圆形，便于安装时调整位置。
四、石材干挂法、湿钻法注意事项
1使用冲击钻
用冲击钻打孔时，将冲击钻的齿轮调整到非电锤齿轮，慢慢钻，孔的位置不要离大理石边缘太近。这种方法主要适用于孔径较小的地方。
2用空心钻钻玻璃。
钻孔时应加水均匀冷却，力度不宜过大，容易造成钻头烧坏(过热退火)。
通过上面的讲解，我们知道了什么是干挂石，它有这些优点，所以为这种优秀的干挂石钻孔就显得尤为重要。钻孔时，必须注意其注意事项，以免损坏干挂石材。
花岗岩属高硬度石材，较难加工。近10几年来由于人造金刚石工具的普遍应用，因此花岗岩加工业才蓬勃发展起来，形成了专用的技术设备。
(一) 加工方法及常用设备
花岗岩加工的基本方法有：锯割加工、研磨抛光、切断加工、凿切加工、烧毛加工、辅助加工及检验修补。
1)锯割加工是用锯石机将花岗岩荒料锯割成毛板(一般厚度为20mm或10mm)，或条状、块状等形状的半成品。该工序属粗加工工序，该工序对荒料的板材率、板材质量、企业的经济效益有重大影响。锯割加工常用设备有花岗岩专用的框架式大型自动加砂砂锯；多刀片双向切机；多刀片电脑控制花岗岩切机和花岗岩圆盘锯石机等。
2)研磨抛光的目的是将锯好的毛板进一步加工，使其厚度、平整度、光泽度达到要求。该工序需要通过几个步骤完成，首先要粗磨校平，然后逐步经过半细磨、细磨、精磨及抛光，使花岗岩原有的颜色、花纹和光泽充分显示出来，取得最佳装饰效果。常用设备有：自动多头连续研磨机、金刚石校平机、桥式磨机、圆盘磨机、逆转式粗磨机、手扶磨机。
3)切断加工是用切机将毛板或抛光板按所需规格尺寸进行定形切断加工。切断加工常用设备有纵向多锯片切机、横向切机、桥式切机、悬臂式切机、手摇切机等。
4)凿切加工是传统的加工方法，通过楔裂、凿打、劈剁、整修、打磨等办法将毛胚加工成所需产品，其表面可以是岩礁面、网纹面、锤纹面或光面。常用手工工具加工，如锤、剁斧、錾子、凿子。有些加工过程可采用劈石机、刨石机、自动锤凿机、自动喷砂机等。
5)烧毛加工又称喷烧加工，是利用组成花岗岩的不同矿物颗粒热胀系数的差异，用火焰喷烧使其表面部分颗粒热胀松动脱落，形成起伏有序的粗饰花纹。这种粗面花岗岩板材适用于防滑地面和室外墙面装饰。常用设备有花岗岩自动烧毛机。
6)辅助加工，是将已切齐、磨光的石材按需要磨边、倒角、开孔洞、钻眼、铣槽、铣边等。常用设备有自动磨边倒角机、仿形铣机、薄壁钻孔机、手持金刚石圆锯、手持磨光抛光机等。
7)检验修补，天然花岗岩难免有裂隙、孔眼，加工过程也可能产生小的缺陷，通过清洗检验吹干，正品入库，缺陷不严重的可以粘接、修补减少废品率。这一工序通常是手工作业，在先进的加工线上采用自动连续吹洗修补风干机。
(二) 加 工 工 艺
花岗岩加工主要有四类生产线：标准板生产线、薄板生产线、粗面装饰板生产线、异型板生产线。
1．花岗岩标准板加工工艺流程
使用起重机将荒料装上荒料车，由摆渡车送至框架式砂锯工作位置锯割成毛板，再送往研磨、抛光、切断等工序加工成光板，最后经检验包装入库。具体流程如下：
荒料吊装→锯割→冲洗检验→粗磨→细磨→精磨→抛光→切断修补→检验包装
2．花岗岩薄板加工工艺流程
花岗岩薄板加工是自动加工流水线，各工序之间由滚道、卸料机、翻板机相连。其流程如下：
荒料吊装→锯割成薄板→截头→研磨抛光→切断→磨边、倒角、铣槽修补、清洗、干燥→检验包装
3．花岗岩粗面装饰板加工工艺流程
将花岗岩半成品毛板通过滚道送自动凿毛机(按所需花纹粗细选定刀头)，刀头按预定的轨迹凿出各种所需要的粗饰花纹。若需烧毛板，则将毛板送自动烧毛机加工。流程如下：
半成品毛板→凿毛或烧毛→切断→检验包装
4．异形板加工工艺流程
按用户对花岗岩板材形状、规格的特殊要求，设计制出模板，如圆形、椭圆形桌面，椭圆孔卫生间台板、花窗棱等，再用仿型铣机按模板形状(或微机预置程序)在半成品板材上加工出所需形状。流程如下：
半成品板材→切边→异形铣切→钻孔→磨边倒角→检验包装
人造大理石由改性树脂与碎石组成，呈中性或偏碱性。人造石结构致密，因此毛孔细小，其病症出现的概率很小，就防护来说，主要是防污。其优点是可调节色彩，利于饰面装饰。其缺点是硬度不够，光度不一致。按生产所用原材料及生产工艺，一般可分为四类：
水泥型人造大理石 这种人造大理石是以各种水泥作为粘结剂，砂为细骨料，碎大理石、花岗石、工业废渣等为粗骨料，经配料、搅拌、成型、加压蒸养、磨光、抛光而制成，俗称水磨石。
聚酯型人造大理石 这种人造大理石是以不饱和聚酯为粘结剂，与石英砂、大理石、方解石粉等搅拌混合，浇铸成型，在固化剂作用下产生固化作用，经脱模、烘干、抛光等工序而制成。我国多用此法生产人造大理石。
复合型人造大理石 这种人造大理石是以无机材料和有机高分子材料复合组成。用无机材料将填料粘结成型后，再将坯体浸渍于有机单体中，使其在一定条件下聚合。对板材而言，底层用低廉而性能稳定的无机材料，面层用聚酯和大理石粉制作。
烧结型人造大理石 这种人造大理石是将长石、石英、辉石、方解石粉和赤铁矿粉及少量高岭土等混合，用泥浆法制备坯料，用半干压法成型，在窑炉中用
1000℃左右的高温烧结而成。
上述四种人造大理石装饰板中，以聚酯型最常用，其物理、化学性能最好，花纹容易设计，有重现性，适用多种用途，但价格相对较高；水泥型最便宜，但抗腐蚀性能较差，容易出现微裂纹，只适合于作板材。其它两种生产工艺复杂，应用很少。
聚酯型人造大理石（常简称人造大理石） 是模仿大理石的表面纹理加工而成的，具有类似大理石的机理特点，并且花纹图案可由设计者自行控制确定，重现性好；而且人造大理石重量轻，强度高，厚度薄，耐腐蚀性好，抗污染，并有较好的可加工性，能制成弧形，曲面等形状，施工方便。
欢迎分享，转载请注明来源：浪漫分享网
微信扫一扫
支付宝扫一扫
评论列表（0条）