pcb是什么意思

PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

1作用

电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

2发展

PCB印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。

综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表

3来源

印制电路板的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler），1936年，他首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年，美国人多将该技术运用于军用收音机，1948年，美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷线路板才开始被广泛运用。

在PCB出现之前，电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的。而如今，电线仅用在实验室做试验应用而存在；印刷电路板在电子工业中已肯定占据了绝对控制的地位。

PCB生产流程：

一、联系厂家

PCB(6)首先需要联系厂家，然后注册客户编号，便会有人为你报价，下单，和跟进生产进度。

二、开料

目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料．

流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板

三、钻孔

目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径．

流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理

四、沉铜

目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜．

流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜

五、图形转移

目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上

流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查

六、图形电镀

目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层．

流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板

七、退膜

目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来．

流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机

八、蚀刻

目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去．

九、绿油

目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用

流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板

十、字符

目的：字符是提供的一种便于辩认的标记

流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔

十一、镀金手指

目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍\金层，使之更具有硬度的耐磨性

流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金

镀锡板 (并列的一种工艺)

目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能．

流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干

十二、成型

目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切

说明：数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简单的外形．

十三、测试

目的：通过电子100%测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷．

流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废

十四、终检

目的：通过100%目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出．

具体工作流程：来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK

4行业趋势

编辑

PCB 行业发展迅猛

改革开放以来，中国由于在劳动力资源、市场、投资等方面的优惠政策，吸引了欧美制造业的大规模转移，大量的电子产品及制造商将工厂设立在中国，并由此带动了包括PCB 在内的相关产业的发展。据中国CPCA统计，2006 年我国PCB 实际产量达到130 亿平方米，产值达到121 亿美元，占全球PCB 总产值的2490%，超过日本成为世界第一。2000 年至2006 年中国PCB 市场年均增长率达20%，远超过全球平均水平。2008 年全球金融危机给PCB 产业造成了巨大冲击，但没有给中国PCB 产业造成灾难性打击，在国家经济政策刺激下2010 年中国的PCB 产业出现了全面复苏，2010 年中国PCB 产值高达19971 亿美元。Prismark 预测2010-2015 年间中国将保持810%的复合年均增长率，高于全球540%的平均增长率。

区域分布不均衡

中国PCB产业分析表中国的PCB产业主要分布于华南和华东地区，两者相加达到全国的90%，产业聚集效应明显。此现象主要与中国电子产业的主要生产基地集中在珠三角、长三角有关。

PCB 下游应用分布

中国 PCB 行业下游应用分布如下图所示。消费电子占比最高，达到39%；其次为计算机，占22%；通信占14%；工业控制/医疗仪器占14%；汽车电子占6%；国防及航天航空占5%。

技术落后

中国现虽然从产业规模来看已经是全球第一，但从 PCB 产业总体的技术水平来讲，仍然落后于世界先进水平。在产品结构上，多层板占据了大部分产值比例，但大部分为8 层以下的中低端产品，HDI、挠性板等有一定的规模但在技术含量上与日本等国外先进产品存在差距，技术含量最高的IC 载板在国内更是很少有企业能够生产。

5分类

根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。

PCB板有以下三种主要的划分类型：

单面板

单面板单面板（Single-Sided Boards） 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，插件器件再另一面）。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。

双面板

双面板双面板（Double-Sided Boards） 这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。

多层板

多层板多层板（Multi-Layer Boards） 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。

6特点

PCB之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多独特优点，概栝如下。

可高密度化。数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。

高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。

可设计性。对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。

可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。

可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。

可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。

可维护性。由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，因而，这些部件也是标准化。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢服系统工作。当然，还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。

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PCB （Printed Circuit Board）板和集成电路（Integrated Circuit，IC）是电子产品中的两个核心组成部分。它们之间有以下区别：

工作原理不同

PCB板是用于连接不同的电子元件的板状基板，其中包括导线、电阻、电容等元件，用于搭建电路。而集成电路是将半导体芯片上的多个元器件集成在一个芯片上。它通过微型加工技术将许多不同的电路元件集成到一个小芯片上，形成一个复杂的电路系统。这种集成方式可以大幅度减少电路大小并提高电路的可靠性和效率。

结构不同

PCB板是有一层或多层电路板，由一层或多层印刷电路制成的，通常包含铜箔、杀菌剂、油墨等。而集成电路则是由半导体材料制成的芯片，一般情况下是由一个非常薄的硅片上刻出电路线路，然后把整个芯片封装起来。

应用范围不同

PCB板广泛应用于电路板组装和电子设备中，常见于电视机、手机、电脑等电子产品中。而集成电路则是应用于数字电子产品中的核心元件，如计算机、手机、洗衣机、空调、汽车和医疗器械等等。

以上是PCB板和集成电路的主要区别，它们在电子工程领域有着不同的应用场景和作用。

化妆品含有的铅汞多少是有的，多跟少的问题，正规大厂家会严格控制铅汞的含量。

二三十年之前，刻意添加重金属等有毒成分导致重金属严重超标的化妆品的确存在，而今随着国家对化妆品监管力度的加强，这类问题已经很少发生。而今网络流传着用银器及水来测试化妆品中是否含有重金属的做法，有方法称，可将化妆品涂于手背，用银器反复摩擦，若皮肤变黑则说明其中含有重金属。也有方法称，将化妆品倒入清水中，如下沉，则说明含有重金属。

这种测试方法并不科学，也许一些简单化学反应可以初步判断，但若化妆品中重金属的含量微少，那么所测的结果也不会准确，更无法定夺重金属含量是否超标。科学为我们带来先进的产品，而我们消费者的理念也应跟上科技的脚步，用科学的方法及态度去了解化妆品。如今对化妆品的检测有相关的仪器，检测结果也十分详细准确，但是检测费用非常昂贵。

是的，Paste Mask是助焊层，Solder Mask是阻焊层。

相关介绍：

阻焊层就是solder mask，是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。

助焊层paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。

扩展资料

阻焊层在控制回流焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是重要的，PCB设计者应该尽量减小焊盘特征周围的间隔或空气间隙。

虽然许多工艺工程师宁可阻焊层分开板上所有焊盘特征，但是密间距元件的引脚间隔与焊盘尺寸将要求特殊的考虑。虽然在四边的qfp上不分区的阻焊层开口或窗口可能是可接受的，但是控制元件引脚之间的锡桥可能更加困难。

对于bga的阻焊层，许多公司提供一种阻焊层，它不接触焊盘，但是覆盖焊盘之间的任何特征，以防止锡桥。

-阻焊层

-PADS

organ oil silk hair mask pack

有机油丝毛面膜

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Minimum Solder Mask Sliver这个的意思是最小阻焊间隙违反规则，小于10mil；Silk To Solder Mask指的是丝印到阻焊的距离不足10mil。

上述两项在设计PCB时可以根据工艺能力设置，报出的结果一般作为可制造性分析的要点，不是出了错，对制版加工有一些用；当然这里的10mil比较大了。

电阻焊(resistance welding)是将被焊工件压紧于两电极之间，并施以电流，利用电流流经工件接触面及邻近区域产生的电阻热效应将其加热到熔化或塑性状态，使之形成金属结合的一种方法。

（1）点焊：将焊件压紧在两个柱状电极之间，通电加热，使焊件在接触处熔化形成熔核，然后断电，并在压力下凝固结晶，形成组织致密的焊点。

点焊适用于焊接4 mm以下的薄板(搭接)和钢筋，广泛用于汽车、飞机、电子、仪表和日常生活用品的生产。

（2）缝焊：缝焊与点焊相似，所不同的是用旋转的盘状电极代替柱状电极。叠合的工件在圆盘间受压通电，并随圆盘的转动而送进，形成连续焊缝。缝焊适宜于焊接厚度在3 mm以下的薄板搭接，主要应用于生产密封性容器和管道等。