3C固晶法则分别指的是3个英文单词的首字母:Correction校正、Control控制、Continuity连续。分别对应的在固晶工艺中解决角度、速度、良率和固晶范围等问题需要用到的工艺方法。下面我详细介绍下这三个方法:
一是角度校正(Correction),包含两个部分:1、晶圆环校正,保证固晶机摆臂抓取晶圆时位置更准,抓取成功率更高;2、是晶圆校正,当晶圆被抓取之后通过动态角度调整,保证晶圆贴合姿态更正,位置误差更小。
二是压力控制(Control),贴合模组内置高精度直线和旋转运动,在芯片贴合的同时进行压力检测和控制,以保证每一个芯片都能以完美的力度贴合到基板对应位置,固晶良率达到9999%以上。
三是连续固晶(Continuity),卓兴半导体创新双臂同步固晶模式,单位时间内比传统固晶机效率提高一倍。此外,卓兴半导体还有双臂6晶圆环混打设计,一次装夹完成RGB三色固晶,效率更高,单位时间内固晶更多。目前卓兴半导体固晶效率可以达到40K/H,高于市场平均水平。
世面上已经有这样的应用了,叫gojoy,前景非常乐观,通过消费就是挖矿模式刺激消费者到该商场购物,消费即投资,反正哪里买都是买,在这买还有数字资产可以挖,挖到的数字资产有增值空间,可以持有也可以换钱。我也是听了千聊上的区块链商业革命才了解到这些,里面有很多相关内容!
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