通俗的讲，bumping跟bonding，是目前芯片贴装用到的两种工艺。wire bond，也就是将芯片底部粘在基板或框架上，正面打线（金线，铝线等等），通过金线与外面的引脚连通电信号。bumping指凸点。在wafer表面长出凸点（金，锡

春节快到了，家家户户都开始贴“福”字了吧？要说这个“福”字在中国人的心中地位可是非同一般，凡是跟这个字沾上的词，大多都包含了人们的美好愿望。“福”字是会意字，古代的意思就是一人有其田，不愁吃和穿。也就是说，首当其冲的物质生活需要解决了才算有

06mm彩钢板重量一般是47kg,06mm厚彩钢板这个的价格是比普通的钢板要高的,这种材质加工比较困难,要求比较高,不过硬度上够硬,切割容易加工,用途比较广泛,价格420元。彩涂板卷就是在热轧基板、镀锌基板、镀铝锌基板、冷轧基板、镀锡基板、

1、无纺布材质目前市面上最为常见的贴式面膜膜材应该是无纺布面膜，无纺布又叫不织布，以石油化学为原料，通过物理方法将纤维直接粘合在一起，燃烧时冒出黑烟，带难闻气味。2、蚕丝材质目前市面上的蚕丝面膜多为概念性产品，并不是真正以蚕丝为原材料。这种