铜板电镀银 有没有人了解制作原理和过程?

银镜反应。

向稀硝酸银溶液中加入稀氨水，直至白色沉淀消失。将溶液放入乙醛或其他醛类溶液，然后将铜板放入试管（烧杯），水浴加热直至看到光亮的银镜。

这个方法比电镀容易实现，当然银也会镀到试管壁上，会浪费一些，但总比镀不上好。所用的化学试剂一般实验室都有，也可以买到。

（在别处转的，你可以看看）

小塑料件镶有黄铜片的情况下可以电镀银还有一、前言 ABS是一种塑料的简称，全名为丙烯睛(A)一丁二烯(B)一苯乙烯(S)三元共聚物，具有无毒无味、表面硬度高、尺寸稳定、耐热、耐化学腐蚀、易于成型和机械加工等，故在机械工业、电子工业、轻工业、文教体育用具、玩具、乐器、食品包装容器、家具等方面均具有广泛的应用。

ABS塑料电镀，是指在ABS塑料基体的表面，通过特定的加工方法获得金属层。塑料电镀后，既保持了塑料制件重量轻、抗蚀性能强的特点，又赋予其金属的耐磨性和装饰性。新工艺中去除了把活化步骤，既简单了操作，又节约了生产的成本。

二、实验方法

1、基体镀前处理:去油-一水洗一一粗化-一水洗-一氨浸-一水洗一一浸酸-一敏化-一水洗

2、将镀件置于镀液中在搅拌下进行化学镀

3、化学镀后的镀件清洗后，带电人槽进行电镀

4、镀后处理:以水清洗后，干燥

三、结果与讨论

1、镀前处理各流程机理研究镀前处理的目的是通过一定的化学方法，在塑料的表面形成一层具有催化活性的金属微粒的过程。

(1)去油配方:NaOH60g/L;Na3PO430叭;Na2C0315叭;十二烷基苯磺酸钠log/L

ABS塑料表面有许多油脂污染物，去油的目的是除去基体表面的污垢，使制件在化学粗化液中能更快地、均匀地被水所浸润，从而确保粗化均匀，提高镀层结合力。同时，去油溶液不仅能清除塑料表面的污垢，而且还能稍微改变塑料表面的组织结构，为粗化提供良好的表面结构。若去油不净，粗化层便不均匀，镀层结合力不一致，严重时导致镀层局部脱落;去油时溶液温度过高则制件容易变形，温度过低则影响速度。实验采用碱性除油液，温度为65-7000，时间为20钟。去油后，特别是有的盲孔较深的制件，可能残留碱液，易与粗化液发生酸碱中和，降低粗化液的使用效果和时间，因此需经酸浸、水洗后再进行下一道工序。

(2)粗化配方:Cr203180g/L;H2S04(d=184)350ml/L

ABS塑料是非极性的，它是一种疏水体，为了达到增大镀层的接触面和亲水的目的，必须进行粗化。ABS塑料的内部结构是由A和S组份共聚构型，而橡胶状的B组份则以球形分散于S-A构型中。粗化液中的硫酸将制件表面的B组份蚀刻掉，对S-A构型则基本无影响，同时在酸性条件下，氧化剂也可对丁二烯起氧化作用，在制件表面生成较多的亲水性基团，如拨基(>C=0)、经基(-OH),磺酸基(-OH)等。这些极性基团的存在，极大地提高了制件表面的亲水性，有利于化学结合，从而有利于提高镀层的结合力。铬配一硫酸粗化液能迅速完全地除去制件表面的污垢，而且粗化均匀，对制件表面光洁度及尺寸精度影响都很小。同时，由于粗化液只有两种成分，配制简单，而且很容易通过化学分析的方法，对溶液进行调整和维护。粗化时间与镀层的结合力关系密切，粗化时间太短，镀层的结合力不够;时间太长，镀层的结合力反而下降。另外，温度始终处于恒定值时，达到最佳粗化度的时间较短，粗化速度较快。实验条件为:温度:65-70%，时间为30分钟。

(3)敏化配方:SnC1235g/100m1;HCl10-20mU100m1

敏化处理是将粗化过的制件置于含有敏化剂的溶液中进行浸泡，在制件表面吸附一层易于氧化的二价锡离子。当二价锡离子的数量较多时，活化后可在制件的表面形成较多的活化中心，以获得结合力好、光滑一致的化学镀层;若二价锡离子的数量太少，活化后制件表面形成的活化中心少，化学镀难以进行;但若二价锡离子的数量太多，易使镀层粗糙、疏松，结合力反而下降。敏化在制件表面形成的凝胶状的活化中心，不是在敏化液中形成的，而是在下一道工序水洗时产生的，所以敏化效果与制件在敏化液中的持续时间无关，而与敏化剂的酸度、二价锡的含量及塑料的结构、塑料表面的粗化度、塑料制件本身形状的复杂层度、清洗条件等有关。敏化时，要翻动制件，使敏化均匀，提高敏化效果。敏化剂易失效，故最好现用现配。

2、化学镀化学镀银是一种化学还原过程，依靠还原剂的催化还原而连续地沉积银，从而为电镀银创造条件。

(1)化学镀银配方银氨溶液:硝酸银:16g/100m1;KOH:08g(100nml(氨水调清);酒石酸钾钠液:15幼00m1;温度:15-209C;时间:10-15分钟。

(2)影响因素镀银液中氨的含量高，化学镀的起始速度降低，但溶液的稳定性和镀层加厚;溶液的温度过高则银大量析于溶液中，过低则沉积速度太慢，影响工作效率。化学镀时间延长理论上可降低镀件电阻，但10-15分钟已达要求，再增加电阻降低有限。

3、电镀

(1)电镀银配方A邪l35-40叭;KCN65-80必银盐含量过低，阴极电流密度的上限下降，镀银速度慢;含量过高，虽然镀银速度较快，但镀层较粗糙，也不利于溶液的稳定。实验选取A邪l和KCN为电镀液主盐，纯板为阳极，阴极电流密度为01一05A/dm’，于25℃下进行电镀。

(2)注意事项

带电人槽，防止产生露塑现象。

保持很好的导电性，如果接触不良，会发生镀不上去或化学镀层腐蚀的现象。

保持溶液清洁，否则影响镀件表面光洁度。

严禁用高电流冲击，否则会产生条纹花斑状的镀层和破坏溶液。

电镀后可采用浸亮或电化学钝化的方法提高镀层的抗腐蚀能力。

为什么要在金表面镀银？这是违反常理的，金抗变色能力最强，外观又漂亮，都是作为最终表面镀层，不必再镀别的镀层，最多用透明漆封闭一下。如果你想镀银，最好在镀镍层上镀银。不知你的工件是什么材质，要达到什么要求，不好具体说明工艺条件。