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　　3A平台是半导体厂商AMD提供的整合计算机平台，将集合了AMD处理器、AMD芯片组和AMD显卡(ATI显卡)的整合平台称为AMD 3A平台。AMD将该平台的内涵解释为“和谐计算平台”，是高效协作、完美互动，具有高稳定性、高兼容性、高性价比的计算机平台。

3A平台的诞生标志着AMD从一个单纯的CPU供应厂商转变成一个集CPU、主板芯片组和图形显示核心于一体的平台化供应商。

3A平台初期的发展并不顺利，但是经过AMD公司持续不断的更新和推广，到了现在，“3A”的概念已经广为人知。那么3A平台是如何产生的呢而又是什么原因促使3A平台不断地更新和发展以及它的发展会给IT业带来什么样的影响下面我们将就这些问题为读者做一些解答。

3A平台产生的背景

背景之处理器篇――K10架构

目前出现过的三代3A平台使用的都是基于K10架构的处理器，可以说K10架构的出现才使得3A平台有了运作的心脏。

1　多核心时代的诞生

K10架构出现的时机最早可以追溯到双核出现之前。21世纪初的时候，处理器研发方向面临了一个抉择性的问题。提升处理器性能最简单的方法莫过于增加处理器频率，这种方法虽然可以很直观地提升处理器的效率，但是效率提升却有些过于“激进”。

首先，当时的晶体管技术已经很难进～步提升处理器的工作频率，而更高的频率带来的更高的发热量，会让系统的散热负担变得更大，同时也会增加不稳定因素；其次，虽然当时多线程的应用较为普及，但线程处理器的执行效率在应用中却并不占优势。

而之前Intel提出的HyperThreading技术的优势却是有目共睹的。于是，借鉴于一些既有的多核心处理器的优势，AMD和Intel同时朝双核心甚至多核心的方向去开发效率更高的处理器。

整台多核心处理器的开发思路就是借助Instruction-levelParallelism(指令并行)操作来增加处理器每时钟周期内的执行指令数量，从而提升处理器的效率。很快，Intel和AMD都拿出了各自对应的整合多核心处理器方案，AMD推出了基于K8架构的Athlon 64×2处理器，而Intel则发布了Pentium D处理器。

2　力挽狂澜的K10架构

在双核心处理器的发布上，AMD抢到了先机，K8处理器的先天架构和系统总线控制明显要优于Intel的Pentium D处理器，因此在接下来的竞争中，Pentium D全面落败，市场份额一跌再跌，AMD也正是凭借此次机会，市场占有率从11％左右提升到了16％以上，一时间Athlon64 X2处理器就是高效的代名词。

但是好景不长，到了2006年，Intel终于拿出了Core架构的Core 2 Duo处理器，这种完全的共享L2缓存的处理器一面世就技惊四座，出色的执行效率和更低的功耗已经完全超越了Athlon 64 X2处理器所可以提供的效率，由此Intel逐渐挽回了自己在市场上失去的份额，AMD再次陷入了窘境。

面对Core架构强大的性能体现，AMD只能依靠大打价格战勉强维持市场份额，但是这毕竟是对盈利产生影响的。所谓时势造英雄，在这样的背景下，K10架构在经过漫长的等待后，终于在2007年11月20日正式发布，而与一转折性架构同时出现的还有AMD强力造势的第一代3A“蜘蛛”平台。

K10有着不逊于Intel Core架构的性能，而在功耗方面也有着高质量的解决方案，可以说直到KIO架构的出现，AMD才重新有了跟Intel竞争的利器，日渐下跌的市场份额才得以回暖并逐渐复苏。

3A平台背景之芯片组和显卡篇

2006年AMD收购ATI，在IT界引起轰动，尽管短期内这一收购方案并没有给AMD带来多大的创收，但其意义却非同小可。

第一在营销策略上，它很好地吸引了市场的关注度，成功将公众的视线从薄弱的处理器环节转移到整合芯片组和显卡方面。

第二：在技术上，两大芯片厂商的技术融合，给业界带来了更高性能的整合芯片组和显示芯片，并且也是往后3A平台诞生的前提条件。

2006年7月24日，AMD公司与ATI公司宣布进行合并，交易金额约为54亿美元(113页右下角的图“2006年，AMD携手ATI”，图左为ATI公司总裁兼首席执行官戴维・奥顿，图右为AMD公司董事会主席兼首席执行官海克特・鲁毅智博士)。

1　主板芯片组

在第一代“蜘蛛”平台的御用芯片组AMD 7系列发布之前，融合了ATI图形技术的AMD试验性地推出了AMD 590FX和690G芯片组，获得了全面的丰收。于是在7系芯片组中，AMD大张旗鼓地推出了AMD 790FX、AMD 790G、AMD 770(后来还推出了780G和785G芯片组)。

AMD 7系列芯片组采用65nm工艺制造，TDP功耗仅由10～12W，而当时它的竞争对手X38功耗为26W。而且在7系芯片组部分主板中，AMD加入了ATI的CrossFire技术，作为高端的790FX最多可满足4卡交火。到了如今，8系芯片组已经成功取代了7系芯片组成为新一代LEO平台的标配。

2　显卡

3A平台中的显卡是唯一在平台发布以前就存在的，其成员之一的Radeon HD 3850，3870显卡均采用RV670显示核心，拥有320个流处理器，它支持DircetX 101，支持PCI-E 20，分别搭配GDDR3和GDDR4显存颗粒，其产品的性能已经超过了上一代王者Radeen HD 2900XT，而且功耗和发热也有大幅度降低，在当时对于用户来说是极为可喜的，随后的三年里，AMD又陆续推出了支持DX11的HD4000系显卡和HD5000系显卡，它们都可以成为3A平台的核心配件之一。

3A平台背景总结：由前面的介绍，读者可以观察出，“3A”是作为AMD公司力推的一体化平台的概念名词出现的。自从成功收购ATI后，AMD公司的性质就发生了一些变化，而“3A”平台的出现就是这种变化反映到商品的表现形式。

3A平台发展历程

至今为止，3A平台共经历了三个时代，从早期到现在分别是：“蜘蛛”(spider)平台、“龙”(Dragon)平台和“狮子座”(LEO)平台。这期间每一次平台的升级都伴随着新技术的诞生和性能的提升。第一代“蜘蛛”(Spider)平台――初试牛角

2007年11月20日，AMD全球发布了令人瞩目的蜘蛛平台。这个平台包括基于K10架构的65nm Phenom(羿龙)处理器、AMD 7系列主板芯片组以及Radeon HD 3800系列显卡。

在平台发布之初，基于K10架构的处理器价格一直居高不下，因此蜘蛛平台定位比较高端，根据早期的3款不同的7系芯片组――790FX，790X和770，分别面向发烧友，高性能用户和主流用户。

但是很快，随着“蜘蛛”平台的各项性能测试和实际应用 体验等数据的出炉，我们发现AMD处理器性能仍然与同期Intel的处理器存在差距，因此“蜘蛛”平台很快便由“贵族”走向平民化，

尽管AMD很快便采取了降价策略，但时至今日我们仍然没有看到“蜘蛛”平台有良好的回馈。总结其失败原因主要有两点：

第一，Phenom(羿龙)桌面四核处理器的性能表现一般，虽然Intel旗舰产品的价格高不可攀，但在中端市场仍不乏有高性价比的产品出现，因此就算是大打价格战，仍无法撼动InteI的垄断地位：

第二，HD3800显示芯片性能依旧与同档次的NVIDIA显示芯片无竞争性。

所谓牵一发足以动全身，蜘蛛平台中三员猛将中两员性能不济，平台化推广的黯淡也是在意料之中的。

第二代“龙”IDragon)平台――异军突起

2009年1月初，CES开展当天，AMD便如约发布了第二代一体化桌面平台“龙”(Dragon)，同时发布的还有首批45nmT艺Phenom II X4四核心处理器。

值得一提的是，“龙”平台的配套软件也非常丰富，包括监控超频工具AMD OverDrive，游戏系统优化工具AMDFuslon for Gamlng、显卡驱动包ATl Catalyst，通用计算技术ATI Stream、视频转码工具ATl Video Converter、多媒体工具AMD Fusion Medla ExpIorer Beta等。

相对于前代一体化平台推广的无疾而终，“龙”平台可谓是异军突起，45nm的处理器拥有更低的TDP功耗和更高的效率，性能与Intel处理器不相上下。而HD4800系显卡性能更是超越前代HD3800显卡的数倍，在当时的显卡市场，性能无人能及，受到了用户广泛的肯定。在主板芯片组上，凭借AMD 7系芯片组的稳定发挥，龙平台一时间风头无两。也就是在那时，3A平台才得以真正深入人心。

而现在，随着新AM3处理器的加入，龙平台进行了一次小升级，相比之前的45nm Phenom ll处理器+AM2+主板+ATI HD4870显卡组合，新的“龙”平台加以改进成为：AM3处理器+AM3主板+ATI HD4890显卡，再搭配上DDR3内存，全新一代的Dragon平台将AMD平台的性能推向了一个新的顶峰。

第三代“狮子座”LEO平台――渐入佳境

2010年4月28日，AMDfT式推出新一代旗舰平台AMDLEO平台，它是由AMD Phenom II X6处理器+AMD 8系芯片组+ATI Radeon HD5000系列显卡所组成的顶级配置。

HD5000系列显示核心早在09年已经发布。截止今天，AMD 8系列主板也陆续上市了，此次LEO平台给我们带来的新特性非常之多，但最为关键的组件仍然是CPU――AMD首次发布的桌面级六核处理器系列。

相对于前两代3A平台，LEO平台是新技术运用最多的一代，虽然具备了如此多的技术亮点，但是整套高端LEO平台价格也维持在8000元左右，用这个价格只能购买Intel的一个高端6核处理器，而对比同等价位的InteI四核i7 930+NVIDIAFemi+x58组建的平台，我们经过实际应用的测试，得出的结果是AMD 6核处理器体现出来的性能优势在应用中表现非常明显。因此在Intel旗舰处理器价格居高不下的情况下，LEO平台在高端市场可谓称得上是性价比之王。

AMD 3A一体化平台发展到了第三代LEO平台，已经渐入佳境，而这种关联更密切的一体化平台的重要性也越来越被业界和消费者所重视。

写到最后：AMD努力推广CPU、GPU、Chipset三合一的一体化平台，是根据自身公司性质的转变而制定的市场拓展策略。因此3A平台的发展历程其实也是AMD公司致力于转变自身形象的过程，但是这个过程绝非一朝一夕能够为人们所认可熟知的。不过从最初蜘蛛平台的尝试到现在LEO平台的崛起，AMD始终不懈地进行概念推广，可见其变革的决心。

截止到目前，站在消费者的角度来说，AMD所交上来的成绩单还是令人满意的，各种创新技术的推出和推广，确实带来了不少的性能提升，而且难得的是，AMD始终坚持高性价比原则，使它的产品更接近普通消费群体。但是，到底AMD角色的转变是更深层次的垄断还是能在技术上为IT界注入更多的创意利益与弊端孰轻孰重这些问题还有待后续的观察和探讨。

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750 和950 的区别在于她们的含量不同而已。750含75% 950 含95%

PT是铂金 就是大家总说的“白金” 很稀少的值钱贵金属 陨星撞地球的坠落体里的。

同类贵金属纯度越高越值钱 PD750最便宜 PD950 PT750 PT950最贵

钻石的切割面不一定越多越好

看切工、抛光、对称

谢瑞麟102切工 ENZO 88切工 中国88梅花切工 BOF 81的Aleya 玛贝尔61的LEO 恒信的狮子切工 都是挺好的

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缺点：唯一缺点就是沾杯了吧，比较润得都沾杯，哈哈!

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YSL首先在包装上就完胜。

如果仔细看今年所有圣诞系列的画风，会发现，一类是像MAC、paul&joe、植村秀等走可爱路线，也有CPB、Dior、Jillstuart这样的贵妇路线，而NARS、BobbiBrown、TomFord等品牌则继续走极简性冷淡风。

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