小米11真机的外观如何呢?

小米11真机的外观如何呢?,第1张

在骁龙888芯片发布的时候,小米就曾官宣会首发这款芯片,或许是由于竞争过于激烈的缘故,行内不少人都表示小米11可能会提前到今年的12月份发布,因为对于小米来说,骁龙888的独占期很重要。正是因为如此,网络关于小米11的消息也是越来越多,此前不少媒体爆料小米11整体造型上会继承小米10,但是在背部的相机设计上将会大改,也就是如下图所示的渲染图。

如今,12月已经过去1/3,关于小米11的消息也是越来越多,此前不少媒体爆料,小米11为了提升竞争力,将会把充电功率升级到55W,屏幕也会升级到2K级别,并且支持30Hz到120Hz多档位可调节刷新率模式。依旧会延续之前小米10身上的30W无线充电功能,如今,关于小米11的背部真机照(疑似)也被泄露了出来,如图所示,你可以清仓地看到,这款小米11的真机照和上面的渲染图几乎一致。

也就是,小米11的背部相机模组设计将大概基本可以实锤了,和渲染图一样,这款小米11的背部相机也是采用了矩阵式相机模组设计,不过在矩阵式相机模组的内部还有“药丸”形态的AI双摄,其中有个摄像头还被金属白环装饰着,共共计三枚镜头组成。右侧的单镜头下方还有闪光灯。总之,从颜值上看,这个相机模组设计确实算不上好看,但是辨识度可以说是极高了,可见小米ID设计师还是花了不少功夫。

值得强调的是,此前网络还曝光了小米11的手机壳,当小米11套上这个手机壳之后,背部设计和iPhone 12或iPhone 11的双摄设计高度神似,因此也有不少网友质疑小米的设计师是不是从苹果挖过去的,不然怎么会那么神似。12月剩余的时间不到20天了,小米11是否会在这个月发布我们无从得知,如果确定是12月发布的话,那么这个遭泄露的小米11真机外观没什么悬念了。

另外需要说明的是,此前小米高管王腾曾经辟谣过小米11 Pro的外观设计,至于这个遭泄露的小米11真机到底是最终拍板的量产机还是只是工程机,还有很多不确定因素,一切还有待小米官方公布,目前来说,基本可以确定的是,小米11会搭载强劲的骁龙888芯片,高效的55W快充以及120Hz高刷屏等极具杀伤力的配置,你们期待吗?

小米11Pro是小米最新的旗舰手机,那么这款手机的外形怎么样?采用什么样的设计?小编为大家带来最新的手机资讯,快来看看吧。

小米11Pro外形怎么样?

所谓小米11 Pro的背部设计有所改变,从三摄升级为四摄,其中一颗似乎是方形潜望式镜头,意味着支持多倍变焦。

可以预见的是,Pro相比小米11在拍照、充电方面都会有较大的升级,比如多倍变焦和百瓦充电。

据数码博主爆料,大杯设计上改动不大,正脸完全一致,后置用了一颗新的超大底主摄和两颗不算小的副摄,矩阵模组自然也会大一些,由于堆料,机身不会很轻薄。

另外值得一提的是,小米11 Pro外形设计并非上述一种,网上此前还流传出疑似小米11 Pro手机壳,显示了采用横向矩形相机布局,因此上述仅供参考,要以官方实际公布为准。

小米11尺寸是681英寸。

小米11屏幕采用681英寸AMOLED屏幕。高度约1643毫米,宽度约746毫米,玻璃版厚约806毫米,素皮版厚约856毫米,玻璃版重量约196克,素皮版重量约194克。小米11是小米公司于2020年12月28日发布的手机产品,于2021年1月1日上市。

有黑色、色、蓝色、烟紫(素皮)、卡其(素皮)、Special(雷军签名)六种机身颜色。小米11搭载4600毫安时(典型值)/4500毫安时(最低值)容量电池,支持快速充电、无线充电、无线反充功能。同时为了响应科技环保号召,取消了随机附送的充电器。

小米11的功能特点

小米11机身内部分布排列了多个温度传感器,可以对主板、CPU、相机、电池等核心零部件进行温度检测。同时依靠VC液冷立体散热系统,将机身内部的温度扩散的更加均匀。

在小米11内部采用了大量石墨、铜箔以及导热凝胶,配合大面积的VC均热板,将主板包夹在中间,三明治结构可以组成立体高效的全方位散热系统。

小米11增加音频蓝牙分享功能,手机可以同时输出两路蓝牙数据,同时连接两个蓝牙音箱,组成立体声。在旅行中,手机也可以同时连接两副蓝牙耳机,分享同一首音乐或者同一部**。

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